บริการประกอบกระบวนการ BGA PCB Printed Circuit Board ผู้ผลิตในประเทศจีน

วิดีโออื่น ๆ
May 17, 2024
Category Connection: การประกอบ PCB
Brief: Discover the advanced BGA PCB Printed Circuit Board Assembly Services Process in China. Our high-density, high-performance BGA PCBs feature immersion gold finish, precise testing, and superior thermal conductivity for optimal electronic performance.
Related Product Features:
  • Material: Fr4 1.6mm with 6 layers for durability and reliability.
  • Surface finish: Immersion gold for enhanced conductivity and corrosion resistance.
  • น้ำหนักทองแดง: 70UM รับประกันประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่แข็งแกร่ง
  • Assembly components: IC chips with 484 footprint for high-density integration.
  • Testing: X-Ray inspection for quality assurance.
  • Min line width and space: 3mil for precision and compact design.
  • Solder mask and silkscreen included for protection and labeling.
  • เทคโนโลยีการบรรจุ BGA ให้คุณสมบัติทางอุณหภูมิและไฟฟ้าที่ดีกว่า
สอบถาม:
  • What is BGA packaging technology?
    BGA (Ball Grid Array) is a high-density surface mount packaging technology with spherical pins arranged in a lattice pattern, offering better thermal and electrical performance compared to traditional packages.
  • ข้อดีของ PCB แบบ BGA คืออะไร?
    PCB BGA ให้ความหนาแน่นสูง, การนําความร้อนที่ดีกว่า, และการนํา inductance ต่ํา, ทําให้มันเหมาะสมสําหรับวงจรอิเล็กทรอนิกส์ความเร็วสูงและการออกแบบคอมแพคต์.
  • How is the BGA PCB assembly process conducted?
    The process includes component procurement, PCB fabrication, precise component placement using pick-and-place machines, soldering (reflow or wave), inspection, testing, and final assembly to ensure quality and functionality.
วิดีโอที่เกี่ยวข้อง

โรงงาน PCB flex ห้อง AOI

วิดีโออื่น ๆ
April 22, 2024