การประกอบ PCB ผู้ผลิตจากจีน

ใช่ เราให้บริการการประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ การผลิตที่มีความหนาของแผ่นขั้นต่ํา 0.2 มม.

1.2mm Board Thk PCB Assembly with Green Solder Mask and 0.075mm Min Space การประกอบ PCB ที่มีหน้ากากผสมสีเขียวและความกว้างของ 0.075mm

ขนาดหลุมขั้นต่ํา 0.2 มิลลิเมตรและให้ผลิต PCB ใช่สําหรับการประกอบแผ่นวงจรพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์

ความแม่นยําและเร็ว Turnaround PCB ประกอบการสําหรับการผลิตของคุณ 100% ทดสอบ ขนาดหลุม Min 0.2mm

1.2mm Board Thk การประกอบแผงวงจรพิมพ์สําหรับส่วนประกอบ QFP ผ่านรู

การประกอบ PCB แบบมืออาชีพ ด้วย LPI / Dry Film Solder Mask และความสามารถ TQFP / BGA

การประกอบแผ่นวงจรที่พิมพ์ด้วยส่วนประกอบผ่านรู QFP โซลูชั่นบ้าน บริการของเรา

การผลิตส่วนประกอบ NXP

NXP องค์ประกอบ PCB ประกอบด้วยแบบหน้ากาก solder หนังแห้งและความหนา 0.3-6mm

การผลิต อิเล็กทรอนิกส์ พิมพ์วงจรบอร์ดการประกอบกับ 0.3-6mm ความหนา PCB และ 0.2mm ขนาดรูขั้นต่ํา

PCB ที่ยืดหยุ่น การประกอบ PCB แบบเดียว ความหนาของแผ่น 0.13 มม

วิดีโอ

โซลูชั่นการประกอบ PCB ขนาดเต็ม สําหรับแผ่นวงจรที่ซับซ้อน 1-48 ชั้น

วิดีโอ

บริการกรณี FR4 PCBA ระดับสูง ให้คําตอบขนาดใหญ่สําหรับแผ่นวงจรที่ซับซ้อน

วิดีโอ

บริการประกอบ PCB ที่รวดเร็วและแม่นยํา เพื่อให้มีเวลาการทํางานเร็ว

วิดีโอ

ผังควบคุมการสัมผัสเชียงใหม่ PCB Switch Control Main Board การประกอบผังวงจร

เฟล็กซ์ PCB

โรเจอร์สพีซีบี

PCB ความถี่สูง

PCB แข็งแบบยืดหยุ่น

PCB หลายชั้น

FR4 PCB

PCB ด้านเดียว

PCB สองด้าน

PCB แกนโลหะ

HDI PCB

PCB ที่กําหนดเอง

การประกอบ PCB

PCB RF ในไมโครเวฟ

PCB TG สูง

การประกอบ PCB

ใช่ เราให้บริการการประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ การผลิตที่มีความหนาของแผ่นขั้นต่ํา 0.2 มม.

1.2mm Board Thk PCB Assembly with Green Solder Mask and 0.075mm Min Space การประกอบ PCB ที่มีหน้ากากผสมสีเขียวและความกว้างของ 0.075mm

ขนาดหลุมขั้นต่ํา 0.2 มิลลิเมตรและให้ผลิต PCB ใช่สําหรับการประกอบแผ่นวงจรพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์

ความแม่นยําและเร็ว Turnaround PCB ประกอบการสําหรับการผลิตของคุณ 100% ทดสอบ ขนาดหลุม Min 0.2mm

1.2mm Board Thk การประกอบแผงวงจรพิมพ์สําหรับส่วนประกอบ QFP ผ่านรู

การประกอบ PCB แบบมืออาชีพ ด้วย LPI / Dry Film Solder Mask และความสามารถ TQFP / BGA

การประกอบแผ่นวงจรที่พิมพ์ด้วยส่วนประกอบผ่านรู QFP โซลูชั่นบ้าน บริการของเรา

การผลิตส่วนประกอบ NXP

NXP องค์ประกอบ PCB ประกอบด้วยแบบหน้ากาก solder หนังแห้งและความหนา 0.3-6mm

การผลิต อิเล็กทรอนิกส์ พิมพ์วงจรบอร์ดการประกอบกับ 0.3-6mm ความหนา PCB และ 0.2mm ขนาดรูขั้นต่ํา

PCB ที่ยืดหยุ่น การประกอบ PCB แบบเดียว ความหนาของแผ่น 0.13 มม

โซลูชั่นการประกอบ PCB ขนาดเต็ม สําหรับแผ่นวงจรที่ซับซ้อน 1-48 ชั้น

บริการกรณี FR4 PCBA ระดับสูง ให้คําตอบขนาดใหญ่สําหรับแผ่นวงจรที่ซับซ้อน

บริการประกอบ PCB ที่รวดเร็วและแม่นยํา เพื่อให้มีเวลาการทํางานเร็ว

ผังควบคุมการสัมผัสเชียงใหม่ PCB Switch Control Main Board การประกอบผังวงจร

เฟล็กซ์ PCB

โรเจอร์สพีซีบี

PCB ความถี่สูง

PCB แข็งแบบยืดหยุ่น

PCB หลายชั้น