โรงงานผลิต PCB มือสองเดียว SMT รวดเร็ว

โรงงานผลิต PCB มือเดียว SMT รวดเร็ว

ข้อมูลทั่วไปของ PCBA:

วัสดุเบื้องต้น: ธ อร์เอปอ๊อกซี่ FR4

ความหนาของแผ่น:1.6 มิลลิเมตร

ปลายผิว:ทองท่วม

ขนาดกระดาน:7.2*17.3CM

ความหนาของทองแดง:1OZ

หน้ากากผสมและผ้าไหม: สีเขียวและสีขาว

สาธารณูปโภค:ใช่

ความสามารถของ PCBA ของเรา

SMT, PTH, เทคโนโลยีผสม

SMT: 2000,000 สายเชื่อมต่อต่อต่อวัน

DIP: 300,000 จอต่อวัน

ธ อร์ ultrafine pitch, QFP, BGA, μBGA, CBGA

การประกอบ SMT ที่ทันสมัย

การใส่ PTH แบบอัตโนมัติ ( axial, radial, dip)

การแปรรูปที่สามารถทําความสะอาดได้, น้ําและไร้หมึก

ความเชี่ยวชาญในการผลิต RF

ความสามารถของกระบวนการด้านนอก

กดปรับเครื่องบินหลังและเครื่องบินกลาง

การเขียนโปรแกรมอุปกรณ์

การเคลือบแบบอัตโนมัติ

สําหรับ E-Test

เครื่องทดสอบทั่วไป

เครื่องตรวจสอบเครื่องบินเปิด/ทดสอบสั้น

มิกรอสโกป์พลังงานสูง

ชุดทดสอบความสามารถในการผสม

เครื่องทดสอบความแข็งแรงของเปลือก

เครื่องทดสอบอัตราไฟฟ้าสูง Open & Short

ชุดการพิมพ์ตัดข้ามกับเครื่องเลือง

ความต้องการทางเทคนิคสําหรับการประกอบ PCB:

1) เทคโนโลยีการติดตั้งพื้นผิวและการเชื่อมผ่านรู
2) ขนาดต่าง ๆ เช่น 1206,0805,0603,0402,0201 องค์ประกอบ SMT เทคโนโลยี
3) เทคโนโลยี ICT (ในการทดสอบวงจร)
4) การประกอบ PCB ด้วย UL,CE,FCC,Rohs การอนุมัติ
5) เทคโนโลยีการผสมไหลกลับแก๊สไนโตรเจนสําหรับ SMT
6) สมาธิสูง SMT&สายการประกอบ solder
7) ความจุของเทคโนโลยีการวางพานที่เชื่อมต่อกันความหนาแน่นสูง

ความต้องการการนําเสนอราคาสําหรับ pcb และการประกอบ pcb

1) Gerber file และ Bom list Gerber file,PCB file,Eagle file หรือ CAD file ทั้งหมดยอมรับ
2) ชัดเจน pics ของ pcba หรือตัวอย่าง pcba สําหรับเรา นี้จะช่วยมากสําหรับการซื้อที่รวดเร็วตามคําขอ
3)วิธีการทดสอบสําหรับ PCBA นี้สามารถรับประกันผลิตภัณฑ์คุณภาพที่ดี 100% เมื่อส่ง

ความสามารถในการประชุม

· การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ (PCBA)

· ผ่านหลุม

· การติดตั้งพื้นผิว (SMT)

· PCB การจัดการสูงสุด 400mm x 500mm

· การผลิตที่สอดคล้อง RoHS

· การผลิตที่ไม่ใช่ RoHS

· AOI

เทคโนโลยีส่วนประกอบ

· Passive ลดลงมา 0201 ขนาด

· BGA และ VFBGA

· เครื่องนําชิปไร้สารนํา/CSP

· ความละเอียดสูงถึง 0.8 มิล

· BGA ซ่อมแซมและ Reball

· การถอนและเปลี่ยนชิ้นส่วน

รายละเอียดการผลิต:

1) การจัดการวัสดุ

ผู้จัดจําหน่าย → ซื้อส่วนประกอบ → IQC → การควบคุมการป้องกัน → การจัดจําหน่ายวัสดุ → แฟร์มแวร์

2) การจัดการโปรแกรม

ไฟล์ PCB → DCC → การจัดทําโปรแกรม → การปรับปรุง Optimization → การตรวจสอบ

3) การจัดการ SMT

เครื่องบรรทุก PCB → เครื่องพิมพ์หน้าจอ → การตรวจสอบ → การวาง SMD → การตรวจสอบ → การระบายอากาศกลับ → การตรวจสอบสายตา → AOI → การรักษา

4) การจัดการ PCBA

THT→คลื่นเชื่อม (การเชื่อมด้วยมือ) → การตรวจสอบสายตา → ICT → แฟลช → FCT → การตรวจสอบ → แพคเกจ → การจัดส่ง

กระบวนการประกอบ PCB โดยทั่วไปประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้:

การจัดหาองค์ประกอบ: ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการจะมาจากผู้จําหน่าย.

การผลิต PCB: PCBs เปลือยถูกผลิตโดยใช้เทคนิคเฉพาะอย่างเช่นการถักหรือการพิมพ์PCBs ได้ถูกออกแบบด้วยรอยทองแดงและพัดเพื่อสร้างการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างองค์ประกอบ.

การจัดตั้งส่วนประกอบ: เครื่องจักรอัตโนมัติที่เรียกว่า เครื่องชักและวางใช้ในการจัดตั้งส่วนประกอบที่ติดอยู่บนพื้นผิว (ส่วนประกอบ SMD) บน PCB อย่างแม่นยําเครื่องจักรเหล่านี้สามารถทํางานจํานวนมากของส่วนประกอบด้วยความแม่นยําและความเร็ว.

การผสม: เมื่อองค์ประกอบถูกวางบน PCB การผสมจะดําเนินการเพื่อสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและทางกล มีวิธีการผสมที่ใช้กันอยู่สองวิธี:วิธีนี้เกี่ยวข้องกับการใช้ผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสม PCB, ซึ่งมีลูกผสมผสมขนาดเล็ก. PCB จากนั้นถูกทําความร้อนในเตาอบระบายกลับ, ทําให้ผสมผสมหลอมและสร้างการเชื่อมต่อระหว่างองค์ประกอบและ PCB.วิธีนี้มักจะใช้สําหรับส่วนประกอบรูผ่านPCB ถูกส่งผ่านคลื่นของ solder ทลาย ซึ่งสร้างการเชื่อมต่อ solder บนด้านล่างของบอร์ด

การตรวจสอบและทดสอบ: หลังจากผสมผสาน PCB ที่ประกอบกันได้รับการตรวจสอบเพื่อตรวจสอบความบกพร่อง เช่น สะพานผสมผสานหรือองค์ประกอบที่หายไปเครื่องตรวจสอบแสงอัตโนมัติ (AOI) หรือผู้ตรวจสอบมนุษย์ทําขั้นตอนนี้การทดสอบฟังก์ชันยังสามารถดําเนินการเพื่อให้แน่ใจว่า PCB ทํางานตามที่ตั้งใจ

การประกอบสุดท้าย: เมื่อ PCB ผ่านการตรวจสอบและการทดสอบแล้ว มันสามารถนําไปประกอบกับผลิตภัณฑ์สุดท้าย ซึ่งอาจมีขั้นตอนการประกอบเพิ่มเติม เช่น การติดตั้งเครื่องเชื่อม, สายไฟ, กล่องหรือส่วนประกอบเครื่องกลอื่น ๆ.

แน่นอน! นี่คือบางรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการประกอบ PCB:

เทคโนโลยีการติดตั้งพื้นผิว (SMT): ส่วนประกอบการติดตั้งพื้นผิว, ที่รู้จักกันในชื่อส่วนประกอบ SMD (Surface Mount Device), ถูกใช้อย่างแพร่หลายในการประกอบ PCB ที่ทันสมัย.องค์ประกอบเหล่านี้มีร่องรอยเล็ก ๆ และติดตั้งโดยตรงบนพื้นผิวของ PCB. ทําให้ความหนาแน่นของส่วนประกอบสูงขึ้นและขนาด PCB เล็กขึ้น ส่วนประกอบ SMT ปกติถูกวางโดยใช้เครื่องจักรเลือกและวางที่อัตโนมัติ ซึ่งสามารถจัดการองค์ประกอบที่มีขนาดและรูปร่างต่างๆ

เทคโนโลยีผ่านหลุม (THT): ส่วนประกอบผ่านหลุมมีสายไฟที่ผ่านหลุมใน PCB และถูกผสมในด้านตรงข้ามองค์ประกอบหลุมผ่านยังคงใช้สําหรับการใช้งานบางส่วน, โดยเฉพาะเมื่อองค์ประกอบต้องการความแข็งแรงทางกลเพิ่มเติมหรือความสามารถในการจัดการพลังงานสูง. การผสมคลื่นถูกใช้ทั่วไปสําหรับการผสมองค์ประกอบผ่านรู.

การประกอบด้วยเทคโนโลยีผสมผสาน: PCBs หลายชิ้นมีส่วนผสมของส่วนประกอบที่ติดอยู่บนพื้นผิวและส่วนประกอบที่ผ่านรู, เรียกว่าการประกอบด้วยเทคโนโลยีผสมผสาน.ทําให้มีความสมดุลระหว่าง ความหนาแน่นของส่วนประกอบและความแข็งแรงทางกล, รวมถึงส่วนประกอบที่ไม่ได้มีอยู่ในบรรจุที่ติดตั้งบนพื้นผิว

รูปแบบเทียบกับการผลิตจํานวนมาก: การประกอบ PCB สามารถดําเนินงานได้ทั้งสําหรับรุ่นต้นแบบและการผลิตจํานวนมากเน้นในการสร้างบอร์ดจํานวนน้อยเพื่อการทดสอบและรับรองหน่วยงานการผลิตขนาดใหญ่จําเป็นต้องใช้กระบวนการประกอบอัตโนมัติความเร็วสูง เพื่อให้เกิดการผลิต PCB จํานวนมากอย่างมีประสิทธิภาพและมีค่าใช้จ่าย.

การออกแบบเพื่อการผลิต (DFM): หลักการของ DFM ถูกนําไปใช้ในช่วงการออกแบบ PCB เพื่อปรับปรุงกระบวนการการประกอบและการปลดปล่อยที่เหมาะสม ช่วยให้การประกอบอย่างมีประสิทธิภาพ, ลดความบกพร่องในการผลิต และลดต้นทุนการผลิตให้น้อยที่สุด

การควบคุมคุณภาพ: การควบคุมคุณภาพเป็นส่วนที่สําคัญของการประกอบ PCB. มีเทคนิคการตรวจสอบที่แตกต่างกันหลายอย่าง, รวมถึงการตรวจสอบทางสายตา, การตรวจสอบทางสายตาอัตโนมัติ (AOI) และการตรวจสอบ X-ray,เพื่อตรวจพบความบกพร่อง เช่น สะพานผสมผสม, ส่วนประกอบที่หายไป, หรือทิศทางที่ไม่ถูกต้อง การทดสอบฟังก์ชันยังสามารถดําเนินการเพื่อตรวจสอบการทํางานอย่างถูกต้องของ PCB ที่ประกอบ

ความสอดคล้องกับ RoHS: คําสั่งจํากัดสารอันตราย (RoHS) จํากัดการใช้วัสดุอันตรายบางชนิด เช่น โลหะในสินค้าอิเล็กทรอนิกส์กระบวนการประกอบ PCB ได้ปรับปรุงให้สอดคล้องกับกฎหมาย RoHS, โดยใช้เทคนิคและส่วนประกอบในการผสมที่ไม่มีหมู

Outsourcing: การประกอบ PCB สามารถให้ outsourcing ให้กับผู้ผลิตสัญญาเชี่ยวชาญ (CMs) หรือผู้ให้บริการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ (EMS)Outsourcing ทําให้บริษัทสามารถใช้ความเชี่ยวชาญและโครงสร้างพื้นฐานของอํานวยการประกอบการซึ่งสามารถช่วยลดต้นทุน เพิ่มศักยภาพการผลิต และเข้าถึงอุปกรณ์หรือความเชี่ยวชาญเฉพาะ