องศา 280 TG อุณหภูมิใน PCB เครื่องวงจร Board ผู้ผลิตสําหรับเครื่องตรวจสอบเตาอบ

องศา 280 TG อุณหภูมิใน PCB เครื่องวงจร Board ผู้ผลิตสําหรับเครื่องตรวจสอบเตาอบ

PCB รายละเอียดรวดเร็ว

ความหนาของแผ่น:1.2 มม.

ขั้นต่ํา ขนาดหลุม:0.2 มม.

ขั้นต่ํา ความกว้างเส้น:0.1 มม.

ขั้นต่ํา ระยะระหว่างเส้น:0.1 มม.

ปลายผิว: HASL

ขั้นต่ําความสะอาดชั้นภายใน::0.1 มม.

ธุรกิจ PCBA:บริการ OEM&ODM

สีผ้าไหม: สีฟ้า

สีหน้ากากผสมเหล็ก:สีเขียว,สีแดง,สีดํา,สีฟ้า,สีขาว, เป็นต้น

หนุนและบิด: ≤0.7%

สถานที่กําเนิด: กวางดง, จีน (แผ่นดินใหญ่)

ชื่อแบรนด์: ONESEINE

ความต้องการหลักสําหรับ PCB วงจรเตาคือ:

1ความอดทนต่ออุณหภูมิสูง:

- PCB ต้องทนต่ออุณหภูมิสูงภายในเตาอบ ซึ่งสามารถถึง 200 °C หรือมากกว่า

- นี้ต้องใช้วัสดุ laminate Tg สูง, น่าจะเป็น polyimide หรือ epoxy Tg สูง

- PCB ยังต้องสามารถรับมือกับการหมุนเวียนอุณหภูมิที่รวดเร็วโดยไม่ต้องเสียหายทางอุณหภูมิหรือ delamination

2อินเตอร์เฟซเซอร์ที่น่าเชื่อถือ

PCB ต้องเชื่อมต่อกับเซ็นเซอร์อุณหภูมิ ไม่ว่าจะเป็นเทอร์โมคอลล์ RTD หรือเทอร์มิสเตอร์

- สายวงจรปรับสัญลักษณ์ที่แข็งแกร่ง เป็นสิ่งสําคัญ เพื่อให้มีการอ่านอุณหภูมิที่แม่นยํา

- ควรพิจารณาการป้องกันและติดพื้นที่ด้วยการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) เพื่อรับรองความสมบูรณ์ของสัญญาณ

3สถานที่ก่อสร้างที่แข็งแรง

- PCB ควรถูกออกแบบให้ทนต่อความเครียดทางกลจากการใส่ / ถอนซอนด์

- จุดการติดตั้งที่เสริมและการบรรเทาความเครียดสําหรับเคเบิลโซนด์

- สามารถใช้เคลือบแบบสอดคล้อง หรือการคล้องเพื่อปกป้องส่วนประกอบที่รู้สึกไว

4. ปัจจัยรูปแบบเล็ก:

- ขนาดของ PCB ควรถูกลดให้น้อยที่สุดเพื่อเข้ากับภายในห้องโครงการซอนด์คอมแพคต์

- ส่วนประกอบที่ติดตั้งบนพื้นผิวสามารถช่วยลดผิว PCB

5ความปลอดภัย:

- องค์ประกอบโลหะที่เปิดเผยควรได้รับการแยกกันอย่างเหมาะสม เพื่อป้องกันอันตรายจากการกระแทกไฟฟ้า

- การวางแผน PCB และการวางส่วนประกอบควรถูกออกแบบให้ปลอดภัยในการทํางานในอุณหภูมิสูง

นี่คือบางจุดสําคัญเกี่ยวกับ PCBs TG สูง (พิมพ์แผ่นวงจร)

- TG หมายถึง "อุณหภูมิการเปลี่ยนกระจก" มันหมายถึงอุณหภูมิที่คุณสมบัติของวัสดุของ PCB laminate เปลี่ยนแปลงอย่างสําคัญ

- PCBs TG สูงใช้วัสดุ laminate ที่มีอุณหภูมิการเปลี่ยนกระจกสูงกว่า โดยทั่วไป 170 °C หรือมากกว่า เมื่อเทียบกับ PCBs FR-4 ที่มีอุณหภูมิ TG ประมาณ 135 °C

- TG ที่สูงขึ้นทําให้ PCB สามารถทนต่ออุณหภูมิที่สูงขึ้นได้ดีกว่าที่พบในกระบวนการผลิต เช่นการหลอมแบบไม่นํานี่สําคัญมาก เพราะอุตสาหกรรมได้เปลี่ยนไปจาก.

- วัสดุ TG สูงทนทานต่อการบดลงทางอุณหภูมิและการปรับความร้อนในอุณหภูมิสูงมากขึ้น ซึ่งช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือและผลงานของ PCBโดยเฉพาะในแอพลิเคชั่นที่มีการสูญเสียพลังงานสูงหรือจักรยานความร้อน.

- วัสดุลามีเนต Tg สูงทั่วไปประกอบด้วยโพลีไมด์, เอสเตอร์ไซเนต, และ epoxy Tg สูง. เหล่านี้ให้คุณสมบัติทางอุณหภูมิ, กลไกและไฟฟ้าที่ดีกว่า FR-4 มาตรฐาน

- PCBs TG สูงมักถูกใช้ในแอพลิเคชันเช่น อิเล็กทรอนิกส์รถยนต์, การควบคุมอุตสาหกรรม, อุปกรณ์โทรคมนาคม, และอิเล็กทรอนิกส์ทหาร / ท้องอากาศที่ความน่าเชื่อถือทางความร้อนเป็นสิ่งสําคัญ

- ข้อเสียของ PCBs TG สูงรวมถึงค่าใช้จ่ายที่สูงขึ้นและการผลิตที่มีความท้าทายมากขึ้นเมื่อเทียบกับแผ่น FR-4 มาตรฐาน