บริการผลิต PCB 4 มิล 8 ชั้น Altium Multilayer PCB

บริการผลิต PCB แผ่นพิมพ์ 8 ชั้น

ข้อมูลพื้นฐาน

ขนาดกระดาน: 16 * 15CM

ชั้น: บอร์ดวงจรพิมพ์ 8 ชั้น

หน้ากากผสมสีดํา

น้ําหนักทองแดง: 2OZ

วัสดุ: FR4

ชื่อ: การผลิต PCB หลายชั้น 8 ชั้น

ช่องตาบอดและช่องทางที่เต็มและปิด:ใช่

ขั้นต่ํา 4 มิล

มินหลุม:0.25MM

ความแตกต่างของ 4/6/8 ชั้น PCB:

โดยทั่วไป PCB 4 ชั้น: SIG→GND(PWR)→PWR(GND)→SIG

6 ชั้น PCB มี 3 วิธีการจัดเรียงที่แตกต่างกัน

PCB 8 ชั้นมี 3 วิธีการจัดเรียงที่แตกต่างกัน ดูด้านล่าง:

อย่างแรก

1 สัญญาณ 1 ส่วนประกอบด้านชั้นสายไมโครสเตอป

2 สัญญาณ 2 ชั้นสายไมโครสตริปภายใน

3 ดิน

4 สัญญาณ 3 ชั้นเส้นเส้นเส้น

5 สัญญาณ 4 ชั้นเส้นเส้นเส้น

6 พลัง

7 สัญญาณ 5 ชั้นสายไมโครสตริปภายใน

8 สัญญาณ 6 ชั้นสายไมโครสตริป

ครั้งที่สอง

เนื่องจากการเพิ่มชั้นอ้างอิง, ด้วยผลงาน EMI ดี, ชั้นสัญญาณของอุปสรรคลักษณะสามารถควบคุมได้ดี

1 สายส่วนประกอบสัญญาณด้าน, ชั้นสายไมโครสตริป

2 แผ่นดิน GND ความสามารถในการดูดซึมคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้าที่ดี

3 สายสัญญาณ สาย Stripline

4 พลังงาน PWR และการสร้างพื้นฐานเป็นการดูดซึมไฟฟ้าแม่เหล็กที่ดี

5 GND ดิน

6 เส้นสายสัญญาณ

7 พลังงาน GND, ด้วย impedance การจําหน่ายพลังงานขนาดใหญ่

8 สายสัญญาณ สาย Stripline

อันที่สาม

รูปแบบการค้อนที่ดีที่สุด เพราะการใช้ของพื้นที่หลายชั้นระดับอ้างอิงมีความสามารถในการดูดซึมแม่เหล็กที่ดีมาก

1 สายส่วนประกอบสัญญาณด้าน, ชั้นสายไมโครสตริป

2 แผ่นดิน GND ความสามารถในการดูดซึมคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้าที่ดี

3 สายสัญญาณ สาย Stripline

4 พลังงาน PWR และการสร้างพื้นฐานเป็นการดูดซึมไฟฟ้าแม่เหล็กที่ดี

5 GND ดิน

6 เส้นสายสัญญาณ

7 GND บนพื้นดิน ความสามารถในการดูดซึมคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้าที่ดี

8 สายสัญญาณ สาย Stripline

EMC ของชนิดของบอร์ดวงจรเหล่านี้ยังมีความแตกต่างมาก หากมันเป็นเวอร์ชั่นความเร็วสูง, แล้วพิจารณา EMC, แล้วอย่างน้อย 8 ชั้น, 4 ชั้นสัญญาณ,ตามสัญญาณ - ดิน - สัญญาณ - ดิน - พลังงาน - สัญญาณ - ดิน ของการจัดวางเพื่อที่จะได้รับสี่ชั้นสัญญาณคือสายสัญญาณความเร็วสูง

วิธีการออกแบบ PCB หลายชั้น จํานวนชั้น:

สําหรับวิธีการเลือกการออกแบบที่มีหลายชั้นและค้อน, ความต้องการตามจํานวนของสัญญาณบนบอร์ดวงจร ความหนาแน่นของอุปกรณ์ ความหนาแน่นของ PIN ความถี่ของสัญญาณ,ขนาดของบอร์ดและปัจจัยอื่นๆ อีกมากมายสําหรับปัจจัยเหล่านี้เราต้องพิจารณา ยิ่งมีจํานวนเครือข่ายสัญญาณมากขึ้น ความหนาแน่นของอุปกรณ์ยิ่งใหญ่ ความหนาแน่นของ PINความถี่ของสัญญาณที่สูงขึ้น ควรออกแบบด้วยการออกแบบหลายชั้นเป็นสิ่งที่ดีที่สุดที่จะทําให้แน่ใจว่าแต่ละชั้นสัญญาณมีชั้นอ้างอิงของตัวเองสําหรับผลงาน EMI ดี

พีซีบีหลายชั้นติดกัน

การสะสมของ PCB หลายชั้นหมายถึงการจัดวางและลําดับของชั้นในการก่อสร้าง PCB การสะสมเป็นด้านสําคัญของการออกแบบ PCB เนื่องจากมันกําหนดผลงานทางไฟฟ้า,ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ การควบคุมอุปสรรค และคุณสมบัติทางความร้อนของบอร์ด การจัดตั้งแบบสตั๊กอัพเฉพาะตัวขึ้นอยู่กับความต้องการของการใช้งานและข้อจํากัดการออกแบบนี่คือคําอธิบายทั่วไปของ PCB หลายชั้นแบบปกติ:

1ชั้นสัญญาณ: ชั้นสัญญาณ หรือที่รู้จักกันในนามชั้นการนําทาง คือที่ที่รอยทองแดงที่นําสัญญาณไฟฟ้าอยู่จํานวนชั้นสัญญาณขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของวงจรและความหนาแน่นที่ต้องการของ PCBชั้นสัญญาณมักถูกวางอยู่ระหว่างระดับพลังงานและพื้นดิน เพื่อความสมบูรณ์แบบของสัญญาณที่ดีขึ้นและการลดเสียง

2พลังงานและพื้นที่ระดับ: ชั้นเหล่านี้ให้ความหมายที่มั่นคงสําหรับสัญญาณและช่วยกระจายพลังงานและพื้นที่ทั่ว PCB.ขณะที่ระนาบพื้นดินเป็นเส้นทางกลับสําหรับสัญญาณการวางเครื่องเชื่อมไฟฟ้าและเครื่องบินที่ติดกับกันและกันจะลดพื้นที่ลุปและลดการขัดแย้งทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) และเสียงดังให้น้อยที่สุด

3ชั้น Prepreg: ชั้น Prepreg ประกอบด้วยวัสดุประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบชั้น Prepreg โดยทั่วไปทําจากยาง epoxy ที่เสริมด้วยเส้นใยแก้ว (FR-4) หรือวัสดุพิเศษอื่น ๆ.

4ชั้นแกน (Core Layer): ชั้นแกนคือชั้นกลางของ PCB และประกอบด้วยวัสดุประกอบกันที่แข็งแรง, บ่อยครั้ง FR-4. มันมอบความแข็งแรงและความมั่นคงทางกลให้กับ PCBชั้นแกนอาจรวมพลังงานและพื้นที่เพิ่มเติม.

5ผิวชั้น: ผิวชั้นคือชั้นภายนอกของ PCB และมันสามารถเป็นชั้นสัญญาณ, ระดับพลังงาน / ดิน, หรือการผสมผสานของทั้งสอง.ชั้นผิวให้ความเชื่อมต่อกับองค์ประกอบภายนอก, เครื่องเชื่อม และแผ่นเชื่อม

6ผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมแผ่นผ้าไหมใช้สําหรับเครื่องหมายส่วนประกอบ, เครื่องหมายอ้างอิง และข้อความหรือภาพอื่น ๆ เพื่อช่วยในการประกอบและระบุ PCB

จํานวนและการจัดวางชั้นที่แม่นยําใน PCB หลายชั้น stack-up แตกต่างกันขึ้นอยู่กับความต้องการการออกแบบและชั้นสัญญาณนอกจากนี้ เส้นรอยอัดอัดที่ควบคุมและคู่ความแตกต่างอาจต้องการการจัดทําชั้นเฉพาะเพื่อบรรลุลักษณะไฟฟ้าที่ต้องการ

มันสําคัญที่จะสังเกตว่า การจัดตั้งสตั๊ก-อัพ ควรถูกออกแบบอย่างละเอียด โดยพิจารณาปัจจัยต่างๆ เช่น ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ การกระจายพลังงาน การจัดการความร้อนและการผลิต, เพื่อรับรองผลงานและความน่าเชื่อถือของ PCB หลายชั้น