FR 4 TG150 2 ชั้น fr4 2116 7628 บอร์ดวงจรพิมพ์ PCB

FR 4 TG150 2 แผ่น Fr4 2116 7628 บอร์ดวงจรพิมพ์ PCB

ข้อมูลพื้นฐาน

ขนาด:9*12CM

ชั้น:2

ปลายพื้นผิว: HASL ไม่มีหมู

ความหนา:1.2 มม.

น้ําหนักทองแดง:1.5OZ ด้านนอก

สี: หน้ากากผสมเหลือง

FR4 ทองแดงเคลือบ เป็นตัวสั้นสําหรับเส้นใยแก้ว epoxy resin ทองแดงเคลือบ

FR-4 A1 ระดับ CCL: ระดับ CCL นี้ถูกใช้เป็นหลักในทหาร, การสื่อสาร, คอมพิวเตอร์, วงจรดิจิตอล, อุปกรณ์อุตสาหกรรม, วงจรรถยนต์และสินค้าอิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ

ระดับ CCL ที่ใช้กันอย่างแพร่หลาย ตัวชี้วัดการทํางานทางเทคนิค เพื่อตอบสนองความต้องการของสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด

ระดับคุณภาพสินค้านี้ และตอบสนองอย่างเต็มที่ ระดับชั้นโลก ระดับสูงสุด ผลงานที่ดีที่สุดของสินค้า

ขอใบเสนอราคาผลิต PCB ตอนนี้

FR-4 A2 ระดับ CCL: ระดับ CCL นี้ถูกใช้เป็นหลักในคอมพิวเตอร์ธรรมดา เครื่องมือเครื่องมือ เครื่องใช้ในบ้านที่ทันสมัย และผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไปอัตราการทํางานสามารถตอบสนองความต้องการทั่วไปของสินค้าอิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรมราคาและผลประกอบการที่ดีมาก ทําให้ลูกค้าสามารถปรับปรุงความสามารถในการแข่งขันได้อย่างมีประสิทธิภาพ

FR-4 A3 ระดับ CCL: ระดับ CCL นี้ใช้เป็นหลักในอุปกรณ์ครัวเรือน, ผลิตภัณฑ์คอมพิวเตอร์และผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป (เช่นของเล่น, เครื่องคิดเลข, เกมส์, ฯลฯ)) การพัฒนาและผลิตสินค้า FR-4มันมีลักษณะโดยการทํางานของมันเพื่อตอบสนองความต้องการของสถานที่, ราคาที่แข่งขันสูง

ผลิตภัณฑ์จากแผ่นไฟเบอร์กระจก epoxy FR - 4, FR - 1, CEM 1, CEM, กระจกวงจรพิมพ์แผ่นทองแดงหนา, PCB TG สูง, กระจกวงจรอัลลูมิเนียมระบายความร้อน, PCB ละอ่อนมากPCB ที่ขึ้นอยู่กับ COBการบํารุงผิว: การปรับระดับอากาศร้อน (HAL) การปรับระดับอากาศร้อน (HAL)ป้องกันการรักษาด้วยสารออกซิเดน (OSP) เป็นต้น.

FR4 เป็นแผ่นยาง epoxy ใยแก้ว เป็นวัสดุหลักในการผลิต PCB สีผิวแผ่นยาง epoxy ใยแก้ว FR4: สีเหลือง FR-4, สีขาว FR-4, สีดํา FR-4, สีฟ้า FR-4 เป็นต้นเราเป็นผู้ส่งออก PCB board ที่ใหญ่ที่สุดของจีน, เรามีประเภทต่าง ๆ ของวัสดุ fr4 สามารถตอบสนองความต้องการที่แตกต่างกันของลูกค้า, และ PCB ด้วยมาตรฐาน ROHS, การประกันคุณภาพของวัสดุ fr4 เป็นต้น,ในขณะเดียวกันเพื่อให้ราคาที่คุ้มค่าที่สุดให้บริการแบบเดียว เพื่อปกป้องประโยชน์ของลูกค้า

คําอธิบายสินค้า

สาร PCB FR4 คืออะไร?

FR-4 เป็นวัสดุ epoxy laminate ที่มีความแข็งแกร่งและทนทานสูง ที่เสริมกระจก ใช้ในการผลิตพานวงจรพิมพ์ (PCB)สมาคมผู้ผลิตอุปกรณ์ไฟฟ้าแห่งชาติ (NEMA) กําหนดมันว่าเป็นมาตรฐานสําหรับแผ่น epoxy เสริมกระจก.

FR หมายถึงสารยับยั้งไฟ และตัวเลข 4 แตกต่างจากวัสดุคล้ายๆ กัน

FR-4 PCB หมายถึงแผ่นที่ผลิตด้วยวัสดุแหลมติดกัน วัสดุนี้ถูกนําไปใช้ในแผ่นสองด้าน, หนึ่งด้าน, และหลายชั้น

คุณสมบัติของวัสดุ FR-4 มาตรฐาน ONESEINE

อุณหภูมิการเปลี่ยนกระจกสูง (Tg) (150Tg หรือ 170Tg)

อุณหภูมิการละลายสูง (Td) (> 345o C)

คอเปิเซนต์การขยายความร้อนต่ํา (CTE) ((2.5%-3.8%)

คอนสแตนตรอัดไฟฟ้า (@ 1 GHz): 4.25-4.55

สาเหตุการสลาย (@ 1 GHz): 0016

วัด UL (94V-0, CTI = ขั้นต่ํา 3)

เหมาะสมกับการประกอบแบบมาตรฐานและไร้鉛

ความหนาของแผ่น laminate มีให้เลือกจาก 0.005 ̊ ถึง 0.125 ̊

ความหนาก่อนการเตรียมตัว (ประมาณหลังการเลเมน)

(สไตล์กระจก 1080) 0.0022

(2116 สไตล์แก้ว) 0.0042

(สไตล์กระจก 7628) 0.0075

นี่คือบางประเด็นสําคัญเกี่ยวกับความมั่นคงทางความร้อนของ FR4 PCBs:

ความมั่นคงทางความร้อนของ FR4 PCB หมายถึงความสามารถในการทนทานและทํางานภายใต้สภาพอุณหภูมิที่แตกต่างกันโดยไม่ประสบกับปัญหาการทําลายล้างหรือผลประกอบการที่สําคัญ

PCBs FR4 ถูกออกแบบให้มีความมั่นคงทางความร้อนที่ดี ซึ่งหมายความว่ามันสามารถจัดการกับช่วงอุณหภูมิที่กว้างขวาง โดยไม่ต้องบิดเบือน, ปรับลักษณะ หรือประสบความผิดพลาดทางไฟฟ้าหรือกลไก

อุณหภูมิการเปลี่ยนกระจก (Tg): Tg เป็นปารามิเตอร์สําคัญที่ระบุความมั่นคงทางความร้อนของ FR4มันแสดงถึงอุณหภูมิที่ธาตุ epoxy ใน FR4 substrate ผ่านการเปลี่ยนแปลงจากภาวะแข็งเป็นภาวะยืดหยุ่นหรือยาง. FR4 PCBs มีค่า Tg ประมาณ 130-180 °C ซึ่งหมายความว่ามันสามารถทนอุณหภูมิที่สูงขึ้นโดยไม่เปลี่ยนแปลงคุณสมบัติทางกลอย่างสําคัญ

คออฟเซนเตอร์การขยายความร้อน (CTE): CTE เป็นวัดว่าวัสดุขยายหรือลดลงมากแค่ไหนกับการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิที่ให้ความมั่นคงว่าพวกมันสามารถทนต่อการหมุนเวียนของความร้อนได้ โดยไม่ให้เกิดความเครียดหรือความยืดหยุ่นที่มากเกินไปต่อส่วนประกอบและข้อเชื่อมผสมระยะ CTE แบบเฉพาะสําหรับ FR4 อยู่รอบ 12-18 ppm/°C

ความสามารถในการนําความร้อน: FR4 ตัวเองไม่นําความร้อนสูง ซึ่งหมายความว่ามันไม่ได้นําความร้อนที่ดีมันยังคงให้การระบายความร้อนที่เพียงพอ สําหรับการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่เพื่อเพิ่มผลงานทางความร้อนของ FR4 PCBs สามารถนํามาตรการเพิ่มเติมเช่น การรวมช่องทางความร้อน หรือการใช้อุปกรณ์ระบายความร้อนเพิ่มเติมหรือพัดความร้อนในพื้นที่สําคัญเพื่อปรับปรุงการถ่ายทอดความร้อน.

กระบวนการผสมและการไหลกลับ: PCB FR4 สามารถใช้กับกระบวนการผสมและการไหลกลับมาตรฐานที่ใช้กันทั่วไปในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์พวกเขาสามารถทนอุณหภูมิสูงที่เกี่ยวข้องกับการผสมโดยไม่ต้องเสียหายที่สําคัญหรือการเปลี่ยนแปลงมิติ.

มันสําคัญที่จะสังเกตว่า แม้ว่า FR4 PCB จะมีความมั่นคงทางความร้อนที่ดี แต่มันยังมีข้อจํากัดอาจทําให้เกิดความเครียดดังนั้น มันจึงสําคัญที่จะพิจารณาสิ่งแวดล้อมการทํางานเฉพาะเจาะจง และเลือกวัสดุที่เหมาะสมและพิจารณาการออกแบบตามนั้น

FR4 PCBs เป็นที่รู้จักกันดีสําหรับความมั่นคงทางความร้อนที่ดี, ความแข็งแรงทางกลสูง, และความทนทานต่อความชื้นและสารเคมี คุณสมบัติเหล่านี้ทําให้มันเหมาะสําหรับการใช้งานที่หลากหลายรวมถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์, โทรคมนาคม, รถยนต์, อุปกรณ์อุตสาหกรรม, และอื่นๆ

วัสดุ FR4 ประกอบด้วยชั้นบางของแผ่นทองแดงที่ผสมบนพื้นฐานที่ทําจากผ้าใยแก้วที่ผสมด้วยธาตุ epoxyชั้นทองแดงถูกถักเพื่อสร้างรูปแบบวงจรที่ต้องการ, และรอยทองแดงที่เหลือให้การเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างส่วนประกอบ

สับสราท FR4 ให้ความมั่นคงด้านมิติที่ดี ซึ่งสําคัญในการรักษาความสมบูรณ์ของวงจรในช่วงอุณหภูมิที่กว้างขวางซึ่งช่วยป้องกันการตัดสั้นระหว่างเส้นทางติดกัน.

นอกจากคุณสมบัติทางไฟฟ้าแล้ว FR4 ยังมีคุณสมบัติการยับยั้งไฟที่ดี เนื่องจากมีส่วนผสมฮาโลเจนอยู่ในธาตุ epoxyทําให้ FR4 PCB เหมาะสําหรับการใช้งานที่ความปลอดภัยไฟ.

โดยรวมแล้ว FR4 PCBs ถูกใช้อย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจากการผสมผสานผลงานทางไฟฟ้า, ความแข็งแรงทางกล, ความมั่นคงทางความร้อน และความยืดหยุ่นของไฟ