สีน้ําเงินเซรามิกหลายชั้น PCB Board การผลิต Isola FR408 / FR408HR

สีน้ําเงินเซรามิกหลายชั้น PCB Board การผลิต Isola FR408 / FR408HR

รายละเอียด

การใช้งาน:

รถจักรยาน

แผนหลัง

เซอร์เวอร์และเครือข่าย

การโทรคมนาคม

การเก็บข้อมูล

การใช้ทองแดงหนัก

วัสดุลามิเนตและการเตรียมความพร้อมที่มีประสิทธิภาพสูง

โรงงาน Isola ผลิตพรีเพ็กและทองแดงเคลือบ Laminates (CCL) วัสดุหลักที่ใช้ในการสร้างบอร์ดวงจรพิมพ์หลายชั้น

Prepreg เป็นคําในอุตสาหกรรมที่กําเนิดมาจากการหดตัวของ Prepreg เป็นวัสดุดีเอเลคทริกที่ให้ความละเอียดไฟฟ้าและคุณสมบัติอื่น ๆPrepreg ได้ผลิตโดยการเจาะผ้าใยแก้วด้วยธ อร์ที่ได้รับการประกอบพิเศษธ อร์สินมอบคุณสมบัติทางไฟฟ้า, ความร้อนและฟิสิกส์เฉพาะเจาะจงให้กับ prepreg และมีความสําคัญต่อการทํางานอย่างถูกต้องของ PCBPrepreg สามารถนําไปใช้ใน CCL หรือขายเป็นสินค้าที่แยกตัว.

CCL ประกอบด้วยชั้นภายในของพรีเพ็ญ laminated ในทั้งสองด้านด้วยชั้นบางของฟอยล์ทองแดงการผสมผสานได้โดยการกดผสมหนึ่งหรือหลายชั้นของทองแดงและ prepreg ภายใต้ความร้อนแรงสภาพความดันและความว่าง

ผู้ผลิต PCB ใช้ prepreg และ CCL ในการสร้าง PCB หลายชั้นในกระบวนการที่ซับซ้อนประกอบด้วยการดําเนินงานหลายครั้งที่ซ้ําซ้ําพื้นผิวทองแดงของแผ่น laminate ถูกถักเพื่อสร้างวงจรอิเล็กทรอนิกส์ละเมนต์ที่ถูกถักนี้ถูกประกอบเป็นรูปแบบหลายชั้นโดยการใส่ชั้นหนึ่งหรือหลายชั้นของพรีเปรกประกอบกันระหว่างละเมนท์ที่ถูกถักแต่ละชั้นจากนั้นหลุมถูกเจาะและเคลือบใน PCB เพื่อสร้างการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างชั้นPCB หลายชั้นที่เกิดขึ้นคืออุปกรณ์เชื่อมต่อที่ซับซ้อนซึ่งครึ่งตัวนําและองค์ประกอบอื่น ๆ ถูกติดตั้งบนมัน, ซึ่งหลังจากนั้นถูกนําเข้าสู่ผลิตภัณฑ์ตลาดปลาย.

ปริมาตร:

พีซีบีหลายชั้นติดกัน

การสะสมของ PCB หลายชั้นหมายถึงการจัดวางและลําดับของชั้นในการก่อสร้าง PCB การสะสมเป็นด้านสําคัญของการออกแบบ PCB เนื่องจากมันกําหนดผลงานทางไฟฟ้า,ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ การควบคุมอุปสรรค และคุณสมบัติทางความร้อนของบอร์ด การจัดตั้งแบบสตั๊กอัพเฉพาะตัวขึ้นอยู่กับความต้องการของการใช้งานและข้อจํากัดการออกแบบนี่คือคําอธิบายทั่วไปของ PCB หลายชั้นแบบปกติ:

1ชั้นสัญญาณ: ชั้นสัญญาณ หรือที่รู้จักกันในนามชั้นการนําทาง คือที่ที่รอยทองแดงที่นําสัญญาณไฟฟ้าอยู่จํานวนชั้นสัญญาณขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของวงจรและความหนาแน่นที่ต้องการของ PCBชั้นสัญญาณมักถูกวางอยู่ระหว่างระดับพลังงานและพื้นดิน เพื่อความสมบูรณ์แบบของสัญญาณที่ดีขึ้นและการลดเสียง

2พลังงานและพื้นที่ระดับ: ชั้นเหล่านี้ให้ความหมายที่มั่นคงสําหรับสัญญาณและช่วยกระจายพลังงานและพื้นที่ทั่ว PCB.ขณะที่ระนาบพื้นดินเป็นเส้นทางกลับสําหรับสัญญาณการวางเครื่องเชื่อมไฟฟ้าและเครื่องบินที่ติดกับกันและกันจะลดพื้นที่ลุปและลดการขัดแย้งทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) และเสียงดังให้น้อยที่สุด

3ชั้น Prepreg: ชั้น Prepreg ประกอบด้วยวัสดุประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบชั้น Prepreg โดยทั่วไปทําจากยาง epoxy ที่เสริมด้วยเส้นใยแก้ว (FR-4) หรือวัสดุพิเศษอื่น ๆ.

4ชั้นแกน (Core Layer): ชั้นแกนคือชั้นกลางของ PCB และประกอบด้วยวัสดุประกอบกันที่แข็งแรง, บ่อยครั้ง FR-4. มันมอบความแข็งแรงและความมั่นคงทางกลให้กับ PCBชั้นแกนอาจรวมพลังงานและพื้นที่เพิ่มเติม.

5ผิวชั้น: ผิวชั้นคือชั้นภายนอกของ PCB และมันสามารถเป็นชั้นสัญญาณ, ระดับพลังงาน / ดิน, หรือการผสมผสานของทั้งสอง.ชั้นผิวให้ความเชื่อมต่อกับองค์ประกอบภายนอก, เครื่องเชื่อม และแผ่นเชื่อม

6ผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมแผ่นผ้าไหมใช้สําหรับเครื่องหมายส่วนประกอบ, เครื่องหมายอ้างอิง และข้อความหรือภาพอื่น ๆ เพื่อช่วยในการประกอบและระบุ PCB

จํานวนและการจัดวางชั้นที่แม่นยําใน PCB หลายชั้น stack-up แตกต่างกันขึ้นอยู่กับความต้องการการออกแบบและชั้นสัญญาณนอกจากนี้ เส้นรอยอัดอัดที่ควบคุมและคู่ความแตกต่างอาจต้องการการจัดทําชั้นเฉพาะเพื่อบรรลุลักษณะไฟฟ้าที่ต้องการ

มันสําคัญที่จะสังเกตว่า การจัดตั้งสตั๊ก-อัพ ควรถูกออกแบบอย่างละเอียด โดยพิจารณาปัจจัยต่างๆ เช่น ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ การกระจายพลังงาน การจัดการความร้อนและการผลิต, เพื่อรับรองผลงานและความน่าเชื่อถือของ PCB หลายชั้น