0.762mm Rogers 4350 4 ชั้น Blind Hole HDI PCB Board สําหรับธนาคารของกุญแจลับ

Rogers 4350 0.762mm 4 ชั้น Blind Hole HDI PCB Board สําหรับธนาคารของกุญแจลับ

ผัง PCB โรเจอร์

พีซีบีความถี่สูงของโรเจอร์ส ใช้อย่างแพร่หลายในสาขาของเทคโนโลยีสูง เช่น อุปกรณ์สื่อสาร อิเล็กทรอนิกส์ การบินอวกาศ อุตสาหกรรมทหาร และอื่นๆเราได้สะสมประสบการณ์ abandunt ในสายของธุรกิจไมโครเวฟความถี่สูง ซึ่งใช้อย่างกว้างขวางคอมไบเนอร์ เครื่องเสริมพลังงาน เครื่องเสริมสาย สถานีฐาน แอนเทนนา RF แอนเทนนา 4G ฯลฯ

เรามีวัสดุแพร่พอเพียง RO4003C,RO4350B,RO4360,RO4533,RO4535,RO4730,RO4232,RO4233,RO3003,RO3006,RO3010,RO3035,RO3203,RO3206,RO3210,RO3730,RO5780,RO5880,RO6002,RO3202,RO6006ที่ใช้บ่อยคือ 4003C4350B5880

ดังนั้นเราสามารถทําบอร์ดวงจร pcb ด้วยความต้องการรายละเอียดของคุณในกรณีที่คุณส่งเรา Gerber ไฟล์หรือไฟล์อื่น ๆ

ปารามิเตอร์ PCB:

พีซีบีบอร์ดโปรโตทาย พีซีบีออกแบบและผลิต

อะไรคือ PCB ผ่านหลุม หลุมบอด หลุมฝัง

ผ่านหลุม: การเคลือบผ่านรู (PTH) นี่คือชนิดที่ทั่วไปที่สุด คุณเพียงแค่ต้องหยิบ PCB และเผชิญหน้ากับแสง คุณจะเห็นว่ารูแสงคือ "รูผ่าน"นี่คือรูที่ง่ายที่สุดเพราะมันจําเป็นที่จะใช้เครื่องเจาะหรือเลเซอร์เพื่อทําให้บอร์ดวงจรเจาะเต็ม และค่าใช้จ่ายค่อนข้างถูก แต่ตรงกันข้ามบางชั้นวงจรไม่จําเป็นต้องเชื่อมต่อเหล่านี้ผ่านรูตัวอย่างเช่น เรามีบ้าน 6 ชั้น ผมซื้ออยู่ชั้น 3 และชั้น 4 ผมต้องการออกแบบบันไดภายใน เพื่อเชื่อมต่อชั้น 3 เท่านั้น มันสามารถอยู่ระหว่างชั้น 4 สําหรับผมพื้นที่บนชั้นที่ 4 เป็นที่มองไม่เห็นจากชั้นแรกที่เชื่อมต่อกับบันไดชั้นที่ 6ดังนั้น แม้ว่ารูผ่านจะถูก แต่บางครั้งมันจะใช้พื้นที่ PCB มากขึ้น

หลุมตาบอด: Blind Via Hole ซึ่งเชื่อมต่อวงจรภายนอกของ PCB กับชั้นภายในที่อยู่ใกล้เคียงด้วยรูที่เคลือบด้วย เนื่องจากมันไม่เห็นได้ มันเรียกว่า "blind pass"เพื่อเพิ่มการใช้พื้นที่ของชั้นวงจร PCB, กระบวนการ "หลุมตาบอด" ได้ปรากฏ. วิธีนี้ต้องการความสนใจเฉพาะเจาะจงในการลึกของหลุม (Z-axis) เพื่อให้ถูกต้อง. วิธีนี้มักจะยากที่จะแผ่นในหลุม,ดังนั้นมันจึงเกือบจะไม่สามารถผลิตได้มันยังเป็นไปได้ที่จะเชื่อมต่อชั้นวงจรที่จําเป็นต้องเชื่อมต่อกับชั้นวงจรแต่ละครั้งล่วงหน้าแต่ต้องการอุปกรณ์ตั้งตําแหน่งและการสอดคล้องที่แม่นยํากว่า.

หลุมฝัง: หลุมฝัง, การเชื่อมต่อของชั้นวงจรใด ๆ ภายใน PCB แต่ไม่ต่อกับชั้นภายนอก. กระบวนการนี้ไม่สามารถบรรลุได้โดยวิธีการผูกหลังจากการเจาะมันจําเป็นต้องดําเนินการเจาะในเวลาของชั้นวงจรส่วนตัวหลังจากที่ผสมผสานชั้นภายในบางส่วน มันต้องถูกเคลือบด้วยไฟฟ้าก่อน และสุดท้ายมันสามารถผสมผสานได้อย่างเต็มที่ เมื่อเทียบกับ "รูผ่าน" ของเดิมดังนั้นราคาก็แพงที่สุดด้วยกระบวนการนี้มักจะใช้ในบอร์ดความหนาแน่นสูง (HDI) เพียงเพื่อเพิ่มพื้นที่ที่ใช้ได้ของชั้นวงจรอื่น ๆ

NT2 ธ อร์

วัสดุวงจรความถี่สูงของ Rogers RT/duroid® ได้เต็มไปด้วย PTFE (กระจกหรือเซรามิก้าที่ไม่ปกติ)รุ่น RT/duroid มีอุตสาหกรรมใกล้ชิดอย่างยาวนานในการจัดหาวัสดุความน่าเชื่อถือสูงที่มีผลงานที่สําคัญวัสดุประเภทนี้มีข้อดีหลายอย่าง

1 การสูญเสียไฟฟ้าน้อย
2การดูดซึมความชื้นต่ํา
3. สถาน Dielectric ที่มั่นคง (Dk) ในช่วงความถี่ที่กว้าง
4. การออกแก๊สต่ําสําหรับการใช้งานอวกาศ

RO3000

โลเมนต์ RO3000 เป็นสารประกอบ PTFE ที่เต็มไปด้วยเซรามิกที่กําหนดไว้เพื่อใช้ในอุปกรณ์ไมโครเวฟและ RF ในธุรกิจLaminates รุ่น R03000 เป็นวัสดุวงจรที่มีคุณสมบัติทางกลที่คงที่มาก ไม่ว่าจะเลือกสัตถี dielectricเนื่องจากลักษณะนี้, เมื่อออกแบบแผ่นหลายชั้นที่มีสภาพคงที่ dielectric ที่แตกต่างกันจะมีปัญหาน้อยมาก หากมีปัญหาใด ๆ หน่วยความร้อนของวัสดุซีรีส์ RO3000 เป็นที่มั่นคงมากละเมนต์ RO3000 ยังมีให้บริการในความถี่ dielectric มากมาย (3.0 ถึง 10.2) การใช้งานทั่วไปคือ:

1. ส่วนประกอบ RF ที่ติดตั้งบนพื้นผิว
2.GPS แอนเทนเนส และ
3- เครื่องเสริมพลังงาน

RO4000

โลเมเนต RO4000 และพรี-พร็อกมีคุณสมบัติที่เหมาะสมที่มีประโยชน์สูงในวงจรไมโครเวฟและกรณีที่ต้องการอุปสรรคที่ควบคุมซีรี่ย์ของ laminates ได้รับการปรับปรุงราคามากและยังถูกผลิตโดยใช้กระบวนการ FR4 มาตรฐานที่ทําให้มันเหมาะสมสําหรับ PCB หลายชั้นนอกจากนี้, มันสามารถแปรรูปโดยไม่ใช้หมูได้ ซีรีย์ของ RO4000 laminates ให้บริการช่วงของคงที่ dielectric (2.55-6.15) และมี UL 94 V-0 รุ่น retardant ไฟการใช้งานที่ได้รับความนิยมมากที่สุดคือ:

1ชิป RFID
2เครื่องเสริมพลังงาน
3. ราดาร์รถยนต์ และ
4- เซ็นเซอร์

TMM®
Rogers TMM® ละเมนไมโครเวฟแบบตั้งอุณหภูมิ ผสมความเป็นเดียวกันของสภาพคงที่แบบดียิเลคทริก, คณิตความร้อนต่ําของสภาพคงที่แบบดียิเลคทริก (Dk), และคณิตการขยายความร้อนที่ตรงกับทองแดงเนื่องจากความมั่นคงทางไฟฟ้าและทางกล, TMM laminates ความถี่สูง เหมาะสําหรับการใช้งานเส้นเส้นและเส้นไมโครที่มีความน่าเชื่อถือสูง วัสดุชนิดนี้มีข้อดีหลายอย่าง:

1. ระดับความถาวรของไฟฟ้า Dielectric มากมาย (Dks)
2คุณสมบัติทางกลที่ดีเยี่ยม การไหลของความเย็น และทนต่อการลุก
3. มีปริมาณความร้อนที่ต่ํามากของ Dk
4. คอฟเซียนการขยายความร้อนที่เหมาะสมกับทองแดงโดยพิจารณาความน่าเชื่อถือสูงของหลุมผ่าน
5.มีทองแดงเคลือบในรูปแบบใหญ่กว่า, ยอมให้การใช้ PCB กระบวนการถอนมาตรฐาน
6• ไม่มีการทําลายวัสดุระหว่างกระบวนการผลิตและการประกอบ
7ธ อร์มอสเตสต์สําหรับการเชื่อมต่อสายที่น่าเชื่อถือ
8ไม่ต้องใช้เทคนิคการผลิตที่เชี่ยวชาญ
9. TMM 10 และ 10i แลมเนตสามารถแทนอะลูมิเนียม substrate และ
10. RoHS สอดคล้อง, สะอาดต่อสิ่งแวดล้อม ด้านล่างเป็นตารางที่แสดงลักษณะของวัสดุ PCB หลายชนิด