เครื่องผลิต PCB แอลูมิเนียม 8 มิล 1OZ LED Metal Core PCB ผู้ผลิต

การผลิต PCB หลักโลหะ:

PCB หลักโลหะ (พิมพ์แผ่นวงจร) เป็นแผ่นวงจรพิเศษที่มีชั้นพื้นฐานทําจากโลหะ, โดยทั่วไปเป็นอลูมิเนียม, แทนของ FR4 แบบดั้งเดิม.บอร์ดเหล่านี้ถูกใช้ในอุปกรณ์ที่ต้องการการระบายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ เช่น ไฟ LED พลังงานสูง แหล่งไฟฟ้า อิเล็กทรอนิกส์รถยนต์ และอิเล็กทรอนิกส์พลังงาน

กระบวนการผลิตสําหรับ PCB หัวโลหะคล้ายกับ PCB แบบดั้งเดิม แต่มีข้อพิจารณาเพิ่มเติมสําหรับชั้นโลหะนี่คือขั้นตอนทั่วไปที่เกี่ยวข้องกับการผลิต PCB หลักโลหะ:

1การออกแบบ: สร้างการวางแผน PCB โดยใช้โปรแกรมการออกแบบ PCB โดยคํานึงถึงความต้องการวงจร การวางส่วนประกอบ และการพิจารณาด้านความร้อน

2การเลือกวัสดุ: เลือกวัสดุแกนโลหะที่เหมาะสมสําหรับการใช้งานของคุณ อลูมิเนียมคือตัวเลือกที่ทั่วไปที่สุดเนื่องจากความสามารถในการนําไฟที่ดี, น้ําหนักเบาและมีประสิทธิภาพในเรื่องค่าใช้จ่ายตัวเลือกอื่น ๆ ได้แก่ ทองแดงและเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็ก.

3การเตรียมชั้นพื้นฐาน: เริ่มด้วยแผ่นโลหะของวัสดุที่เลือก โดยทั่วไปเป็นอลูมิเนียมรับประกันความติดแน่นที่ดีระหว่างโลหะและชั้น PCB.

4การผสมผสาน: ใช้วัสดุดีเอเล็คทริกที่นําไฟฟ้าได้ เช่น ธ อร์บนพื้นฐานเอโป๊กซี่ บนทั้งสองด้านของแกนโลหะชั้น ไดเอเลคทริก นี้ ทํา ให้ มี การ ติด กัน ไฟ และ ช่วย ให้ ผิว ทองแดง เชื่อม กัน.

5ผนังทองแดง: เพิ่มชั้นบางของทองแดงไปยังทั้งสองด้านของวัสดุ dielectric โดยใช้วิธีการเช่นการเคลือบทองแดงไร้ไฟฟ้าหรือการผสมผสานกันของเคลือบทองแดงไร้ไฟฟ้าและการเคลือบทองแดงไฟฟ้าชั้นทองแดงทําหน้าที่เป็นรอยและพัด conductive สําหรับวงจร.

6การถ่ายภาพ: ใช้ชั้นกันแสงที่มีความรู้สึกต่อแสงบนพื้นผิวทองแดง ติดต่อชั้นกันแสงกับแสง UV ผ่านหน้ากากถ่ายที่มีรูปแบบวงจรที่ต้องการพัฒนาความต้านทานที่จะกําจัดพื้นที่ที่ไม่ได้เปิดเผย, การทิ้งรูปแบบวงจรบนทองแดง

7การกวาด: ละลายแผ่นในสารแก้ไขที่กําจัดทองแดงที่ไม่ต้องการ โดยปล่อยให้มีเพียงรอยวงจรและพัดตามที่กําหนดโดยชั้นต่อต้านล้างและทําความสะอาดบอร์ดอย่างละเอียดหลังจากการถัก.

8การเจาะ: การเจาะรูผ่านแผ่นในสถานที่ที่กําหนดไว้สําหรับการติดตั้งส่วนประกอบและการเชื่อมต่อกันหลุมเหล่านี้มักถูกเคลือบด้วยทองแดง เพื่อให้ความต่อเนื่องทางไฟฟ้าระหว่างชั้น.

9การเคลือบและผิว: การเคลือบทองแดงเพิ่มเติมสามารถดําเนินการเพื่อเพิ่มความหนาของรอยวงจรและพัดถ้าจําเป็นเช่น HASL (Hot Air Solder Leveling)ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) หรือ OSP (Organic Solderability Preservative) เพื่อปกป้องทองแดงที่เปิดเผยและอํานวยความสะดวกในการผสม

10ผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมตัวกําหนดความหมายและเครื่องหมายอื่นๆ

11การทดสอบและตรวจสอบ: ดําเนินการทดสอบไฟฟ้า เช่น การตรวจสอบความต่อเนื่องและการตรวจสอบลิสต์เครือข่าย เพื่อรับรองความสมบูรณ์ของวงจรตรวจสอบบอร์ดสําหรับความบกพร่องการผลิตหรือความผิดพลาด.

12การประกอบ: ติดตั้งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์บน PCB หลักโลหะ โดยใช้เครื่องจักรรับและวางที่อัตโนมัติหรือการผสมด้วยมือ ขึ้นอยู่กับความซับซ้อนและปริมาณการผลิต

13การทดสอบสุดท้าย: ทําการทดสอบฟังก์ชันบน PCB ที่ประกอบเพื่อตรวจสอบผลการทํางานของมันและให้แน่ใจว่ามันตอบสนองความต้องการเฉพาะเจาะจง

มันสําคัญที่จะสังเกตว่ากระบวนการผลิตสามารถแตกต่างกันขึ้นอยู่กับความต้องการเฉพาะเจาะจงของ PCB หลักโลหะ วัสดุที่เลือก และความสามารถของผู้ผลิตแนะนําให้ปรึกษากับผู้ผลิต PCB ที่มืออาชีพ สําหรับแนวทางและคําแนะนําเฉพาะเจาะจงที่ปรับปรุงให้กับโครงการของคุณ.

ความหนาของ PCB หลักโลหะ:

ความหนาของ PCB หลักโลหะ (พิมพ์แผ่นวงจร) หมายถึงความหนาทั้งหมดของ PCB รวมถึงแกนโลหะและชั้นเพิ่มเติมทั้งหมดความหนาของ PCB หัวเหล็กถูกกําหนดโดยปัจจัยหลายอย่างรวมถึงความต้องการการใช้งาน การเลือกวัสดุแกนโลหะ และจํานวนชั้นทองแดงและความหนาของมัน

โดยทั่วไป PCB หลักโลหะมีความหนารวมตั้งแต่ 0.8 มิลลิเมตรถึง 3.2 มิลลิเมตร แม้ว่าแผ่นหนากว่าจะสามารถผลิตได้สําหรับการใช้งานเฉพาะเจาะจงหัวเหล็กเองมีส่วนสําคัญในการหนาทั้งหมด.

ความหนาของแกนโลหะสามารถแตกต่างกันขึ้นอยู่กับความต้องการของความสามารถในการนําไฟและความมั่นคงทางกลที่จําเป็นสําหรับการใช้งานเฉพาะเจาะจงอลูมิเนียมเป็นหนึ่งในวัสดุแกนโลหะที่ใช้กันทั่วไป เนื่องจากความสามารถในการนําความร้อนที่ดีและธรรมชาติเบาความหนาของแกนอลูมิเนียมสามารถระยะยาวจากประมาณ 0.5mm ถึง 3.0mm โดย 1.0mm และ 1.6mm เป็นตัวเลือกทั่วไป

นอกจากแกนโลหะแล้ว ความหนาโดยรวมของ PCB ยังมีชั้นอื่น ๆ เช่น วัสดุแบบ dielectric, ร่องรอยทองแดง, หน้ากาก solder และการเสร็จผิวความหนาชั้น dielectric เป็นปกติในช่วง 0.05mm ถึง 0.2mm ขณะที่ความหนาชั้นทองแดงสามารถแตกต่างกันขึ้นอยู่กับความต้องการเฉพาะของการออกแบบวงจร เช่น ความสามารถในการบรรทุกกระแสไฟฟ้าความหนาชั้นทองแดงทั่วไปจะตั้งแต่ 17μm (0.5oz) ถึง 140μm (4oz) หรือมากกว่า

มันสําคัญที่จะสังเกตว่า ความต้องการความหนาสําหรับ PCB หลักโลหะสามารถแตกต่างกันอย่างมากขึ้นอยู่กับการใช้งานและการพิจารณาการออกแบบเฉพาะเจาะจงมันแนะนําให้ปรึกษากับผู้ผลิต PCB หรือวิศวกรออกแบบเพื่อกําหนดความหนาที่เหมาะสมขึ้นอยู่กับความต้องการและข้อจํากัดของโครงการของคุณ.