Fr4 Epoxy Laminate HASL LF PCB สีเขียว Fr4 เครื่องผลิตแผ่นวงจรพิมพ์

Fr4 Epoxy Laminate HASL LF PCB สีเขียว Fr4 เครื่องผลิตแผ่นวงจรพิมพ์

เทคโนโลยีพื้นฐาน

ชื่อ:ผู้ผลิตแผ่น PCB แผ่นพิมพ์ในประเทศจีน

ชั้น: 4

วัสดุ: Fr4

ปลายผิว: HASL ปราศจากหมึก

น้ําหนักทองแดง:1OZ

ความหนา:0.8 มิลลิเมตร

คําสําคัญ: เครื่องผลิตแผ่นวงจร

หน้ากากผสมสีเขียว

ผ้าไหม: สีขาว

ขั้นต่ํา 5 มิล

มินหลุม:0.3mm

บรรจุ: 1.บรรจุภายใน: ถุงกันสแตตติก เช่น ถุงกระบอกสีแดงหรือสีขาว บรรจุภายนอก: กระเป๋ากล่องมาตรฐาน

2.คุ้มครองผลิตภัณฑ์ด้วยพอลีฟองและกระดาษพับหลายชั้น

3เราสามารถบรรจุตามความต้องการของคุณ

ผู้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ FR4 4 ชั้น หลายชั้น จากเชนเจ่น ประเทศจีน

บอร์ดวงจรพิมพ์ PCB ความเด่น

1ประสิทธิภาพสูงและประสบการณ์

เราสามารถให้บริการหนึ่งจุดหยุด. สร้างขึ้นในปี 2009 ด้วยการทํางานหนักหลายปีและนวัตกรรมต่อเนื่อง

พัฒนาขึ้นเป็นผู้ผลิต PCB และPCBA ที่มืออาชีพ

หน่วยงานและระบบควบคุมคุณภาพที่ซับซ้อน

2คุณภาพ PCB

ผลิตภัณฑ์ของเราถูกผลิตตามมาตรฐาน UL / Rohs เพื่อประกันการประกอบคุณภาพจากต้นไปจนจบ

ไม่ว่าจะเป็นสินค้าธรรมดา หรือไม่ เราจะต้องปฏิบัติตามมาตรฐานคุณภาพสูงสุด

3. เพื่อปกป้องผลประโยชน์ของคุณ

การปกป้องทรัพย์สินทางปัญญาของคุณคืองานแรก!พนักงานของเราที่ผ่านการฝึกอบรมเป็นมืออาชีพ ทุกคนทํางานภายใต้สัญญาความลับอย่างเข้มงวด และปฏิบัติกับเอกสารสําคัญของคุณ.

4บริการของเรา

เราสามารถให้บริการ 24 ชั่วโมงสําหรับคุณ เราภูมิใจในความสามารถของเราในการปรับปรุงโปรแกรมตามความต้องการ

ความต้องการ เราใช้เวลาเพื่อฟังความต้องการธุรกิจพิเศษของคุณ

ผู้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ในประเทศจีน:

เราจะคืนค่าใช้จ่ายเครื่องมือ และให้ส่วนลดสําหรับการสั่งซ้ํามากกว่า 3 ตารางเมตร

ภายใน 6 ชั่วโมง ราคาอัตราและข้อเสนอแนะสามารถให้หลังจากตรวจสอบ gerber

ถ้าคุณมีแผนที่โดยไม่ต้อง Gerber ยินดีที่จะออกแบบมันสําหรับคุณ

หากคุณต้องการเปลี่ยน 2 บอร์ดเป็น 1 บอร์ดเพื่อความเรียบง่าย โปรดบอกเรารายละเอียด

คุณสามารถให้บริการอะไรได้

เราสามารถให้บริการการออกแบบกรอบพิมพ์ Gerber ไฟล์, สําเนาและคลอน, OEM

และบริการ ODM

ไม่เพียงแค่ผลิต PCB, PCB ประกอบ, แต่ยังการบริการออกแบบ

คุณสมบัติของวัสดุ FR-4 มาตรฐาน ONESEINE

อุณหภูมิการเปลี่ยนกระจกสูง (Tg) (150Tg หรือ 170Tg)

อุณหภูมิการละลายสูง (Td) (> 345o C)

คอเปิเซนต์การขยายความร้อนต่ํา (CTE) ((2.5%-3.8%)

คอนสแตนตรอัดไฟฟ้า (@ 1 GHz): 4.25-4.55

สาเหตุการสลาย (@ 1 GHz): 0016

วัด UL (94V-0, CTI = ขั้นต่ํา 3)

เหมาะสมกับการประกอบแบบมาตรฐานและไร้鉛

ความหนาของแผ่น laminate มีให้เลือกจาก 0.005 ̊ ถึง 0.125 ̊

ความหนาก่อนการเตรียมตัว (ประมาณหลังการเลเมน)

(สไตล์กระจก 1080) 0.0022

(2116 สไตล์แก้ว) 0.0042

(สไตล์กระจก 7628) 0.0075

การใช้งาน FR4 PCB:

FR-4 เป็นวัสดุทั่วไปสําหรับแผ่นวงจรพิมพ์ (PCBs) ชั้นบางของแผ่นทองแดงมักถูกผสมไว้ในด้านหนึ่งหรือทั้งสองข้างของแผ่นกระจก epoxy FR-4.ปกติเรียกว่า ผนังทอทองแดงความหนาทองแดงหรือน้ําหนักทองแดงสามารถแตกต่างกันได้ และจึงระบุแยก

FR-4 ยังถูกใช้ในการก่อสร้างรีเล่, สวิตช์, สแตนโฟฟ, บัสบาร์, วอชเกอร์, ปรางวงจร, โทรฟอร์มเตอร์และสกรูเทอร์มินัลสตรีป

นี่คือบางประเด็นสําคัญเกี่ยวกับความมั่นคงทางความร้อนของ FR4 PCBs:

ความมั่นคงทางความร้อนของ FR4 PCB หมายถึงความสามารถในการทนทานและทํางานภายใต้สภาพอุณหภูมิที่แตกต่างกันโดยไม่ประสบกับปัญหาการทําลายล้างหรือผลประกอบการที่สําคัญ

PCBs FR4 ถูกออกแบบให้มีความมั่นคงทางความร้อนที่ดี ซึ่งหมายความว่ามันสามารถจัดการกับช่วงอุณหภูมิที่กว้างขวาง โดยไม่ต้องบิดเบือน, ปรับลักษณะ หรือประสบความผิดพลาดทางไฟฟ้าหรือกลไก

อุณหภูมิการเปลี่ยนกระจก (Tg): Tg เป็นปารามิเตอร์สําคัญที่ระบุความมั่นคงทางความร้อนของ FR4มันแสดงถึงอุณหภูมิที่ธาตุ epoxy ใน FR4 substrate ผ่านการเปลี่ยนแปลงจากภาวะแข็งเป็นภาวะยืดหยุ่นหรือยาง. FR4 PCBs มีค่า Tg ประมาณ 130-180 °C ซึ่งหมายความว่ามันสามารถทนอุณหภูมิที่สูงขึ้นโดยไม่เปลี่ยนแปลงคุณสมบัติทางกลอย่างสําคัญ

คออฟเซนเตอร์การขยายความร้อน (CTE): CTE เป็นวัดว่าวัสดุขยายหรือลดลงมากแค่ไหนกับการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิที่ให้ความมั่นคงว่าพวกมันสามารถทนต่อการหมุนเวียนของความร้อนได้ โดยไม่ให้เกิดความเครียดหรือความยืดหยุ่นที่มากเกินไปต่อส่วนประกอบและข้อเชื่อมผสมระยะ CTE แบบเฉพาะสําหรับ FR4 อยู่รอบ 12-18 ppm/°C

ความสามารถในการนําความร้อน: FR4 ตัวเองไม่นําความร้อนสูง ซึ่งหมายความว่ามันไม่ได้นําความร้อนที่ดีมันยังคงให้การระบายความร้อนที่เพียงพอ สําหรับการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่เพื่อเพิ่มผลงานทางความร้อนของ FR4 PCBs สามารถนํามาตรการเพิ่มเติมเช่น การรวมช่องทางความร้อน หรือการใช้อุปกรณ์ระบายความร้อนเพิ่มเติมหรือพัดความร้อนในพื้นที่สําคัญเพื่อปรับปรุงการถ่ายทอดความร้อน.

กระบวนการผสมและการไหลกลับ: PCB FR4 สามารถใช้กับกระบวนการผสมและการไหลกลับมาตรฐานที่ใช้กันทั่วไปในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์พวกเขาสามารถทนอุณหภูมิสูงที่เกี่ยวข้องกับการผสมโดยไม่ต้องเสียหายที่สําคัญหรือการเปลี่ยนแปลงมิติ.

มันสําคัญที่จะสังเกตว่า แม้ว่า FR4 PCB จะมีความมั่นคงทางความร้อนที่ดี แต่มันยังมีข้อจํากัดอาจทําให้เกิดความเครียดดังนั้น มันจึงสําคัญที่จะพิจารณาสิ่งแวดล้อมการทํางานเฉพาะเจาะจง และเลือกวัสดุที่เหมาะสมและพิจารณาการออกแบบตามนั้น

FR4 PCBs เป็นที่รู้จักกันดีสําหรับความมั่นคงทางความร้อนที่ดี, ความแข็งแรงทางกลสูง, และความทนทานต่อความชื้นและสารเคมี คุณสมบัติเหล่านี้ทําให้มันเหมาะสําหรับการใช้งานที่หลากหลายรวมถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์, โทรคมนาคม, รถยนต์, อุปกรณ์อุตสาหกรรม, และอื่นๆ

วัสดุ FR4 ประกอบด้วยชั้นบางของแผ่นทองแดงที่ผสมบนพื้นฐานที่ทําจากผ้าใยแก้วที่ผสมด้วยธาตุ epoxyชั้นทองแดงถูกถักเพื่อสร้างรูปแบบวงจรที่ต้องการ, และรอยทองแดงที่เหลือให้การเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างส่วนประกอบ

สับสราท FR4 ให้ความมั่นคงด้านมิติที่ดี ซึ่งสําคัญในการรักษาความสมบูรณ์ของวงจรในช่วงอุณหภูมิที่กว้างขวางซึ่งช่วยป้องกันการตัดสั้นระหว่างเส้นทางติดกัน.

นอกจากคุณสมบัติทางไฟฟ้าแล้ว FR4 ยังมีคุณสมบัติการยับยั้งไฟที่ดี เนื่องจากมีส่วนผสมฮาโลเจนอยู่ในธาตุ epoxyทําให้ FR4 PCB เหมาะสําหรับการใช้งานที่ความปลอดภัยไฟ.

โดยรวมแล้ว FR4 PCBs ถูกใช้อย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจากการผสมผสานผลงานทางไฟฟ้า, ความแข็งแรงทางกล, ความมั่นคงทางความร้อน และความยืดหยุ่นของไฟ