Fr4 การกันความร้อน Epoxy Resin Laminate Sheet it180a บอร์ด PCB

Fr4 การกันความร้อน Epoxy Resin Laminate Sheet it180a บอร์ด PCB

ข้อมูลพื้นฐานของ Fr4 PCB:

บอร์ด PCB Fr4 ผู้ผลิต:

ONESEINE เป็นผู้ผลิตมืออาชีพและให้บริการ PCB หลายชั้น PCB คุณภาพสูง ROHS

ความสามารถในการผลิตที่แข็งแกร่งของ ONESEINE และความสัมพันธ์กับผู้จําหน่ายวัสดุทุกคน จะทําให้การผลิตมีประสิทธิภาพโป้อลูมิเนียม, บอร์ดสายสายตาบอด, บอร์ด HDI และอื่นๆ, ใช้อย่างแพร่หลายในด้านโทรคมนาคม, อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค, การทดสอบและควบคุมอุตสาหกรรม, อุปกรณ์การแพทย์, การจําหน่ายพลังงาน, ความปลอดภัย, การสื่อสารเครือข่ายรถยนต์, การบิน, สถาบันวิจัยและการป้องกันชาติ เป็นต้น เรามีทีมงานของผู้เชี่ยวชาญทางวิศวกรรมที่พยายามที่จะรับประกันคุณภาพของธรรมเนียม PCB บอร์ดการผลิตและการประกอบบริการ.

HASL ปลายผิวที่ต้องการเพื่อให้ตรงกับ ROHS

วัสดุ FR-4 ความหนาของกระดาษ 0.4mm-2.6mm

ใบรับรอง: ISO UL ROHS REACH

ตลาด: ยุโรป อเมริกาเหนือ อเมริกาใต้ เอเชีย เป็นต้น

การทดสอบ 100% (การทดสอบเครื่องตรวจบินหรือเครื่องทดสอบ E)

ด้วย UL,ROHS,ISO,IPC

ระยะเวลาการดําเนินงาน: 3-10 วันทําการ

ราคาที่แข่งขัน คุณภาพดีที่สุด

ประสบการณ์ที่รวย 9 ปีในการผลิต PCB หลายชั้น Fr4

ชั้นแผ่น PCB Fr4:

ชนชั้นหนึ่งของทองแดง โดยปกติส่วนประกอบที่มีสายนําต้องติดตั้งอยู่ด้านหนึ่งของ PCB เท่านั้น โดยมีสายทั้งหมดผ่านหลุม
คุณยังสามารถติดตั้งส่วนประกอบบนพื้นผิวของระบบด้วยการใช้เทคโนโลยีการติดตั้งพื้นผิว (SMT) หรืออุปกรณ์การติดตั้งพื้นผิว (SMD) วงจรติดตั้งพื้นผิวมักจะเล็กกว่าปกติการติดตั้งพื้นผิวโดยทั่วไปเหมาะสมกับการประกอบอัตโนมัติมากกว่าการประกอบแบบปกติในความเป็นจริง, บอร์ดส่วนใหญ่เป็นผสมของการติดตั้งพื้นผิวและส่วนประกอบที่ปกติ.วงจรแบบปกติโดยทั่วไปจะง่ายต่อการแก้ไขความผิดพลาดและซ่อมแซม.

สองชั้นของทองแดง, หนึ่งด้านของบอร์ดส่วนประกอบต้องติดตั้งอยู่ด้านหนึ่งของ PCB แต่คุณยังสามารถติดตั้งส่วนประกอบอยู่ด้านทั้งสองของ PCBปกติจะแค่วงจรการติดตั้งพื้นผิวจะติดตั้งอยู่ทั้งสองด้านของ PCBองค์ประกอบต้องติดตั้งด้วยการใช้ทั้งเทคโนโลยีรูผ่านหรือเทคโนโลยีการติดตั้งพื้นผิว (SMT) หรืออุปกรณ์การติดตั้งพื้นผิว (SMD) วงจรประเพณีโดยทั่วไปง่ายกว่าในการแก้ไขและซ่อมแซม

PCB Laminate สามารถผลิตได้ที่มีมากกว่าสองชั้นของร่องทองแดงโดยใช้การสร้างซานด์วิชต์ ค่าของ laminate สะท้อนจํานวนชั้นชั้นเพิ่มเติมสามารถใช้ในการนําวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้น, และ/หรือกระจายพลังงานให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น

การจัดวางแผ่น PCB Fr4:

การวางแผน PCB สามารถออกแบบได้ด้วยมือหรือด้วยโปรแกรม ECAD (Electronic - Computer Aid Design) กระบวนการด้วยมือมีประโยชน์และรวดเร็วเพียงสําหรับ PCB ที่ง่ายมากสําหรับ PCB ที่ซับซ้อนกว่า ผมแนะนําทางที่สองในปัจจุบัน โปรแกรมคอมพิวเตอร์ที่ไม่แพง สามารถจัดการทุกด้านของ PCBs การประมวลผลก่อนยังมีโปรแกรมคอมพิวเตอร์มืออาชีพแพงที่สามารถควบคุมโดยตรงเครื่องมือการแปรรูปการผลิต

FR4 ประเภทวัสดุ

FR-4 มีหลายรูปแบบที่แตกต่างกันขึ้นอยู่กับความหนาของวัสดุและคุณสมบัติทางเคมี เช่น FR-4 และ G10 มาตรฐานรายการต่อไปนี้แสดงชื่อทั่วไปสําหรับวัสดุ FR4 PCB.

FR4 มาตรฐาน: นี่คือชนิดของ FR4 ที่แพร่หลายที่สุด มันมีความทนทานทางกลและความชื้นที่ดี โดยมีความทนทานต่อความร้อนประมาณ 140 ° C ถึง 150 ° C

FR4 ที่มี Tg สูง: FR4 ที่มี Tg สูง เหมาะสําหรับการใช้งานที่ต้องการวงจรความร้อนที่สูงและอุณหภูมิที่มากกว่า 150 °Cขณะที่ FR4 ที่มี Tg สูง สามารถทนอุณหภูมิสูงกว่ามาก.

FR4 ที่มี CTI สูง: FR4 ที่มี CTI สูง (Chemical Thermal Interaction) มีความสามารถในการนําความร้อนที่ดีกว่าวัสดุ FR4 ปกติ. มันมีดัชนีการติดตามเปรียบเทียบที่สูงกว่า 600 โวลต์

FR4 โดยไม่ใช้อัดทองแดง: FR4 โดยไม่ใช้อัดทองแดง เป็นวัสดุที่ไม่นําไฟและมีความแข็งแรงทางเครื่องจักรที่ดีเยี่ยม เหมาะสําหรับการแยกแผ่นและรองแผ่น

FR4 G10: FR-4 G10 เป็นวัสดุแกนแข็งที่มีคุณสมบัติทางกลที่ดีเยี่ยม ความทนทานต่อการกระแทกทางความร้อนสูง คุณสมบัติดีเลคทริกที่ดีเยี่ยม และคุณสมบัติการกันไฟฟ้าที่ดี

ความต้องการของวัสดุ PCB ความถี่สูง:

(1) สถาน Dielectric (Dk) ต้องมั่นคงมาก

(2) การสูญเสียไฟฟ้า Dielectric (Df) ต้องมีขนาดเล็ก ซึ่งมีผลกระทบต่อคุณภาพการส่งสัญญาณเป็นหลัก ยิ่งความสูญเสียไฟฟ้า Dielectric น้อยลง ความสูญเสียไฟฟ้า Dielectric ก็ยิ่งน้อยลง

(3) และปริมาตรการขยายความร้อนของแผ่นทองแดงมากที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ เพราะความไม่สม่ําเสมอในการเปลี่ยนแปลงความเย็นและความร้อนที่เกิดจากการแยกแผ่นทองแดง

(4) การดูดซึมน้ําที่ต่ํา, การดูดซึมน้ําที่สูงจะได้รับผลกระทบในความชื้นเมื่อความถี่และความสูญเสียของ dielectric

(5) ความทนทานต่อความร้อนอื่นๆ ความทนทานต่อสารเคมี ความทนทานต่อการกระแทก ความทนทานต่อการเปลือก เป็นต้น

สาร PCB FR4 คืออะไร?

FR-4 เป็นวัสดุ epoxy laminate ที่มีความแข็งแกร่งและทนทานสูง ที่เสริมกระจก ใช้ในการผลิตพานวงจรพิมพ์ (PCB)สมาคมผู้ผลิตอุปกรณ์ไฟฟ้าแห่งชาติ (NEMA) กําหนดมันว่าเป็นมาตรฐานสําหรับแผ่น epoxy เสริมกระจก.

FR หมายถึงสารยับยั้งไฟ และตัวเลข 4 แตกต่างจากวัสดุคล้ายๆ กัน

FR-4 PCB หมายถึงแผ่นที่ผลิตด้วยวัสดุแหลมติดกัน วัสดุนี้ถูกนําไปใช้ในแผ่นสองด้าน, หนึ่งด้าน, และหลายชั้น

คุณสมบัติของวัสดุ FR-4 มาตรฐาน ONESEINE

อุณหภูมิการเปลี่ยนกระจกสูง (Tg) (150Tg หรือ 170Tg)

อุณหภูมิการละลายสูง (Td) (> 345o C)

คอเปิเซนต์การขยายความร้อนต่ํา (CTE) ((2.5%-3.8%)

คอนสแตนตรอัดไฟฟ้า (@ 1 GHz): 4.25-4.55

สาเหตุการสลาย (@ 1 GHz): 0016

วัด UL (94V-0, CTI = ขั้นต่ํา 3)

เหมาะสมกับการประกอบแบบมาตรฐานและไร้鉛

ความหนาของแผ่น laminate มีให้เลือกจาก 0.005 ̊ ถึง 0.125 ̊

ความหนาก่อนการเตรียมตัว (ประมาณหลังการเลเมน)

(สไตล์กระจก 1080) 0.0022

(2116 สไตล์แก้ว) 0.0042

(สไตล์กระจก 7628) 0.0075

การใช้งาน FR4 PCB:

FR-4 เป็นวัสดุทั่วไปสําหรับแผ่นวงจรพิมพ์ (PCBs) ชั้นบางของแผ่นทองแดงมักถูกผสมไว้ในด้านหนึ่งหรือทั้งสองข้างของแผ่นกระจก epoxy FR-4.ปกติเรียกว่า ผนังทอทองแดงความหนาทองแดงหรือน้ําหนักทองแดงสามารถแตกต่างกันได้ และจึงระบุแยก

FR-4 ยังถูกใช้ในการก่อสร้างรีเล่, สวิตช์, สแตนโฟฟ, บัสบาร์, วอชเกอร์, ปรางวงจร, โทรฟอร์มเตอร์และสกรูเทอร์มินัลสตรีป

นี่คือบางประเด็นสําคัญเกี่ยวกับความมั่นคงทางความร้อนของ FR4 PCBs:

ความมั่นคงทางความร้อนของ FR4 PCB หมายถึงความสามารถในการทนทานและทํางานภายใต้สภาพอุณหภูมิที่แตกต่างกันโดยไม่ประสบกับปัญหาการทําลายล้างหรือผลประกอบการที่สําคัญ

PCBs FR4 ถูกออกแบบให้มีความมั่นคงทางความร้อนที่ดี ซึ่งหมายความว่ามันสามารถจัดการกับช่วงอุณหภูมิที่กว้างขวาง โดยไม่ต้องบิดเบือน, ปรับลักษณะ หรือประสบความผิดพลาดทางไฟฟ้าหรือกลไก

อุณหภูมิการเปลี่ยนกระจก (Tg): Tg เป็นปารามิเตอร์สําคัญที่ระบุความมั่นคงทางความร้อนของ FR4มันแสดงถึงอุณหภูมิที่ธาตุ epoxy ใน FR4 substrate ผ่านการเปลี่ยนแปลงจากภาวะแข็งเป็นภาวะยืดหยุ่นหรือยาง. FR4 PCBs มีค่า Tg ประมาณ 130-180 °C ซึ่งหมายความว่ามันสามารถทนอุณหภูมิที่สูงขึ้นโดยไม่เปลี่ยนแปลงคุณสมบัติทางกลอย่างสําคัญ

คออฟเซนเตอร์การขยายความร้อน (CTE): CTE เป็นวัดว่าวัสดุขยายหรือลดลงมากแค่ไหนกับการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิที่ให้ความมั่นคงว่าพวกมันสามารถทนต่อการหมุนเวียนของความร้อนได้ โดยไม่ให้เกิดความเครียดหรือความยืดหยุ่นที่มากเกินไปต่อส่วนประกอบและข้อเชื่อมผสมระยะ CTE แบบเฉพาะสําหรับ FR4 อยู่รอบ 12-18 ppm/°C

ความสามารถในการนําความร้อน: FR4 ตัวเองไม่นําความร้อนสูง ซึ่งหมายความว่ามันไม่ได้นําความร้อนที่ดีมันยังคงให้การระบายความร้อนที่เพียงพอ สําหรับการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่เพื่อเพิ่มผลงานทางความร้อนของ FR4 PCBs สามารถนํามาตรการเพิ่มเติมเช่น การรวมช่องทางความร้อน หรือการใช้อุปกรณ์ระบายความร้อนเพิ่มเติมหรือพัดความร้อนในพื้นที่สําคัญเพื่อปรับปรุงการถ่ายทอดความร้อน.

กระบวนการผสมและการไหลกลับ: PCB FR4 สามารถใช้กับกระบวนการผสมและการไหลกลับมาตรฐานที่ใช้กันทั่วไปในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์พวกเขาสามารถทนอุณหภูมิสูงที่เกี่ยวข้องกับการผสมโดยไม่ต้องเสียหายที่สําคัญหรือการเปลี่ยนแปลงมิติ.

มันสําคัญที่จะสังเกตว่า แม้ว่า FR4 PCB จะมีความมั่นคงทางความร้อนที่ดี แต่มันยังมีข้อจํากัดอาจทําให้เกิดความเครียดดังนั้น มันจึงสําคัญที่จะพิจารณาสิ่งแวดล้อมการทํางานเฉพาะเจาะจง และเลือกวัสดุที่เหมาะสมและพิจารณาการออกแบบตามนั้น

FR4 PCBs เป็นที่รู้จักกันดีสําหรับความมั่นคงทางความร้อนที่ดี, ความแข็งแรงทางกลสูง, และความทนทานต่อความชื้นและสารเคมี คุณสมบัติเหล่านี้ทําให้มันเหมาะสําหรับการใช้งานที่หลากหลายรวมถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์, โทรคมนาคม, รถยนต์, อุปกรณ์อุตสาหกรรม, และอื่นๆ

วัสดุ FR4 ประกอบด้วยชั้นบางของแผ่นทองแดงที่ผสมบนพื้นฐานที่ทําจากผ้าใยแก้วที่ผสมด้วยธาตุ epoxyชั้นทองแดงถูกถักเพื่อสร้างรูปแบบวงจรที่ต้องการ, และรอยทองแดงที่เหลือให้การเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างส่วนประกอบ

สับสราท FR4 ให้ความมั่นคงด้านมิติที่ดี ซึ่งสําคัญในการรักษาความสมบูรณ์ของวงจรในช่วงอุณหภูมิที่กว้างขวางซึ่งช่วยป้องกันการตัดสั้นระหว่างเส้นทางติดกัน.

นอกจากคุณสมบัติทางไฟฟ้าแล้ว FR4 ยังมีคุณสมบัติการยับยั้งไฟที่ดี เนื่องจากมีส่วนผสมฮาโลเจนอยู่ในธาตุ epoxyทําให้ FR4 PCB เหมาะสําหรับการใช้งานที่ความปลอดภัยไฟ.

โดยรวมแล้ว FR4 PCBs ถูกใช้อย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจากการผสมผสานผลงานทางไฟฟ้า, ความแข็งแรงทางกล, ความมั่นคงทางความร้อน และความยืดหยุ่นของไฟ