โรงงานผลิต PCB HF หลายชั้น Fr4 Epoxy Substrate ในประเทศจีน

Fr4 วัสดุความถี่สูงหลายชั้น PCB ผู้ผลิตในจีน

การนํา PCB:

Fr4 วัสดุ บอร์ด PCB ความถี่สูง:

ในความถี่ไมโครเวฟ มีความต้องการสูงต่อวัสดุสําหรับการสร้างอุปกรณ์สุดท้ายสารสับสราตแบบดีเอเลคทริกหลายชนิดมีให้เลือกสําหรับเทคโนโลยีไมโครสตริป แต่ราคาของวัสดุเหล่านี้มีสัดส่วนตรงกับคุณสมบัติดีการใช้วัสดุราคาถูก อาจทําให้เกิดความไม่แม่นยําอย่างร้ายแรง หากการออกแบบของอุปกรณ์คาดว่ามีคุณภาพวัสดุที่ดีกว่าบทความนี้เกี่ยวกับการตรวจสอบความอนุญาตสัมพัทธ์ (คงที่ไฟฟ้า) ของวัสดุ FR4 ที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในการสร้าง PCB (แผ่นวงจรพิมพ์)การตรวจสอบนี้ขึ้นอยู่กับการคํานวณและการวัดของตัวอย่างการทํางานที่ถูกผลิตเพื่อจุดนี้

FR4 PCB ความถี่สูง

การสื่อสาร

อุปกรณ์โทรคมนาคมแบบดั้งเดิม, FTTP, VOIP, บริการมัลติมีเดีย, เครือข่ายข้อมูลและสินค้าพื้นฐานไอที, สินค้าพื้นฐานไร้สาย, เครื่องเสริมพลังงาน, เครื่องแยกและเครื่องรวมทรานซิสเตอร์ประสิทธิภาพสูงเป็นต้น

อุปกรณ์นอกของคอมพิวเตอร์

เครื่องพิมพ์ระดับสูง โมเดมเคเบิล รูเตอร์ไร้สาย โทรศัพท์ IP สินค้าผู้บริโภคและสํานักงาน ระบบธนาคาร เป็นต้น

ผู้บริโภค

คอมพิวเตอร์, ทีวี, กล้องถ่ายภาพ, เครื่องบันทึกวิดีโอดิจิตอล (DVR), ผลิตภัณฑ์มือ, LED เป็นต้น

อุตสาหกรรมรถยนต์

ระบบความปลอดภัยของผู้โดยสาร ระบบควบคุมเครื่องยนต์ แอร์แบ็ก สินค้าควบคุมการลาก

คอมพิวเตอร์และการเก็บข้อมูลระดับสูง

คอมพิวเตอร์และเซอร์เวอร์ที่มีประสิทธิภาพสูง ระบบเมนฟรีเมนและอุปกรณ์เก็บข้อมูล ความจํา เป็นต้น

อุตสาหกรรม

พลังงานประกอบไฟฟ้า แผนควบคุมหลัก มอนิเตอร์ ผลิตภัณฑ์ CCTV อุปกรณ์ควบคุมรถยนต์ หุ่นยนต์อุตสาหกรรม ผลิตภัณฑ์ควบคุมการเข้าถึง เป็นต้น

การแพทย์

การถ่ายภาพด้วยแม่เหล็ก (MRI) การถ่ายทอดคอมพิวเตอร์ (CT) หน่วยป้องกันอาการดันฉุกเฉิน การติดตามผู้ป่วย อุปกรณ์ที่สามารถฝังได้ ระบบศัลยกรรมหุ่นยนต์อุปกรณ์บิโอเมทริกและวินิจฉัยเป็นต้น

กองทัพ

ดาวเทียม ราดาร์ เครื่องบิน หน่วยควบคุม อุปกรณ์สื่อสาร เป็นต้น

การทดสอบและการวัด

เครื่องวัดพลังงาน เครื่องทดสอบไฟฟ้า เครื่องทดสอบความร้อน เครื่องทดสอบแสง เครื่องทดสอบเครือข่าย เครื่องทดสอบก๊าซและน้ํามัน ผลิตภัณฑ์อินฟราเรด เครื่องทดสอบครึ่งตัวนํา DUT และการ์ดสํารวจ ระบบตรวจสอบแผ่นเป็นต้น.

FR4 ประเภทวัสดุ

FR-4 มีหลายรูปแบบที่แตกต่างกันขึ้นอยู่กับความหนาของวัสดุและคุณสมบัติทางเคมี เช่น FR-4 และ G10 มาตรฐานรายการต่อไปนี้แสดงชื่อทั่วไปสําหรับวัสดุ FR4 PCB.

FR4 มาตรฐาน: นี่คือชนิดของ FR4 ที่แพร่หลายที่สุด มันมีความทนทานทางกลและความชื้นที่ดี โดยมีความทนทานต่อความร้อนประมาณ 140 ° C ถึง 150 ° C

FR4 ที่มี Tg สูง: FR4 ที่มี Tg สูง เหมาะสําหรับการใช้งานที่ต้องการวงจรความร้อนที่สูงและอุณหภูมิที่มากกว่า 150 °Cขณะที่ FR4 ที่มี Tg สูง สามารถทนอุณหภูมิสูงกว่ามาก.

FR4 ที่มี CTI สูง: FR4 ที่มี CTI สูง (Chemical Thermal Interaction) มีความสามารถในการนําความร้อนที่ดีกว่าวัสดุ FR4 ปกติ. มันมีดัชนีการติดตามเปรียบเทียบที่สูงกว่า 600 โวลต์

FR4 โดยไม่ใช้อัดทองแดง: FR4 โดยไม่ใช้อัดทองแดง เป็นวัสดุที่ไม่นําไฟและมีความแข็งแรงทางเครื่องจักรที่ดีเยี่ยม เหมาะสําหรับการแยกแผ่นและรองแผ่น

FR4 G10: FR-4 G10 เป็นวัสดุแกนแข็งที่มีคุณสมบัติทางกลที่ดีเยี่ยม ความทนทานต่อการกระแทกทางความร้อนสูง คุณสมบัติดีเลคทริกที่ดีเยี่ยม และคุณสมบัติการกันไฟฟ้าที่ดี

ความต้องการของวัสดุ PCB ความถี่สูง:

(1) สถาน Dielectric (Dk) ต้องมั่นคงมาก

(2) การสูญเสียไฟฟ้า Dielectric (Df) ต้องมีขนาดเล็ก ซึ่งมีผลกระทบต่อคุณภาพการส่งสัญญาณเป็นหลัก ยิ่งความสูญเสียไฟฟ้า Dielectric น้อยลง ความสูญเสียไฟฟ้า Dielectric ก็ยิ่งน้อยลง

(3) และปริมาตรการขยายความร้อนของแผ่นทองแดงมากที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ เพราะความไม่สม่ําเสมอในการเปลี่ยนแปลงความเย็นและความร้อนที่เกิดจากการแยกแผ่นทองแดง

(4) การดูดซึมน้ําที่ต่ํา, การดูดซึมน้ําที่สูงจะได้รับผลกระทบในความชื้นเมื่อความถี่และความสูญเสียของ dielectric

(5) ความทนทานต่อความร้อนอื่นๆ ความทนทานต่อสารเคมี ความทนทานต่อการกระแทก ความทนทานต่อการเปลือก เป็นต้น

สาร PCB FR4 คืออะไร?

FR-4 เป็นวัสดุ epoxy laminate ที่มีความแข็งแกร่งและทนทานสูง ที่เสริมกระจก ใช้ในการผลิตพานวงจรพิมพ์ (PCB)สมาคมผู้ผลิตอุปกรณ์ไฟฟ้าแห่งชาติ (NEMA) กําหนดมันว่าเป็นมาตรฐานสําหรับแผ่น epoxy เสริมกระจก.

FR หมายถึงสารยับยั้งไฟ และตัวเลข 4 แตกต่างจากวัสดุคล้ายๆ กัน

FR-4 PCB หมายถึงแผ่นที่ผลิตด้วยวัสดุแหลมติดกัน วัสดุนี้ถูกนําไปใช้ในแผ่นสองด้าน, หนึ่งด้าน, และหลายชั้น

คุณสมบัติของวัสดุ FR-4 มาตรฐาน ONESEINE

อุณหภูมิการเปลี่ยนกระจกสูง (Tg) (150Tg หรือ 170Tg)

อุณหภูมิการละลายสูง (Td) (> 345o C)

คอเปิเซนต์การขยายความร้อนต่ํา (CTE) ((2.5%-3.8%)

คอนสแตนตรอัดไฟฟ้า (@ 1 GHz): 4.25-4.55

สาเหตุการสลาย (@ 1 GHz): 0016

วัด UL (94V-0, CTI = ขั้นต่ํา 3)

เหมาะสมกับการประกอบแบบมาตรฐานและไร้鉛

ความหนาของแผ่น laminate มีให้เลือกจาก 0.005 ̊ ถึง 0.125 ̊

ความหนาก่อนการเตรียมตัว (ประมาณหลังการเลเมน)

(สไตล์กระจก 1080) 0.0022

(2116 สไตล์แก้ว) 0.0042

(สไตล์กระจก 7628) 0.0075

การใช้งาน FR4 PCB:

FR-4 เป็นวัสดุทั่วไปสําหรับแผ่นวงจรพิมพ์ (PCBs) ชั้นบางของแผ่นทองแดงมักถูกผสมไว้ในด้านหนึ่งหรือทั้งสองข้างของแผ่นกระจก epoxy FR-4.ปกติเรียกว่า ผนังทอทองแดงความหนาทองแดงหรือน้ําหนักทองแดงสามารถแตกต่างกันได้ และจึงระบุแยก

FR-4 ยังถูกใช้ในการก่อสร้างรีเล่, สวิตช์, สแตนโฟฟ, บัสบาร์, วอชเกอร์, ปรางวงจร, โทรฟอร์มเตอร์และสกรูเทอร์มินัลสตรีป

นี่คือบางประเด็นสําคัญเกี่ยวกับความมั่นคงทางความร้อนของ FR4 PCBs:

ความมั่นคงทางความร้อนของ FR4 PCB หมายถึงความสามารถในการทนทานและทํางานภายใต้สภาพอุณหภูมิที่แตกต่างกันโดยไม่ประสบกับปัญหาการทําลายล้างหรือผลประกอบการที่สําคัญ

PCBs FR4 ถูกออกแบบให้มีความมั่นคงทางความร้อนที่ดี ซึ่งหมายความว่ามันสามารถจัดการกับช่วงอุณหภูมิที่กว้างขวาง โดยไม่ต้องบิดเบือน, ปรับลักษณะ หรือประสบความผิดพลาดทางไฟฟ้าหรือกลไก

อุณหภูมิการเปลี่ยนกระจก (Tg): Tg เป็นปารามิเตอร์สําคัญที่ระบุความมั่นคงทางความร้อนของ FR4มันแสดงถึงอุณหภูมิที่ธาตุ epoxy ใน FR4 substrate ผ่านการเปลี่ยนแปลงจากภาวะแข็งเป็นภาวะยืดหยุ่นหรือยาง. FR4 PCBs มีค่า Tg ประมาณ 130-180 °C ซึ่งหมายความว่ามันสามารถทนอุณหภูมิที่สูงขึ้นโดยไม่เปลี่ยนแปลงคุณสมบัติทางกลอย่างสําคัญ

คออฟเซนเตอร์การขยายความร้อน (CTE): CTE เป็นวัดว่าวัสดุขยายหรือลดลงมากแค่ไหนกับการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิที่ให้ความมั่นคงว่าพวกมันสามารถทนต่อการหมุนเวียนของความร้อนได้ โดยไม่ให้เกิดความเครียดหรือความยืดหยุ่นที่มากเกินไปต่อส่วนประกอบและข้อเชื่อมผสมระยะ CTE แบบเฉพาะสําหรับ FR4 อยู่รอบ 12-18 ppm/°C

ความสามารถในการนําความร้อน: FR4 ตัวเองไม่นําความร้อนสูง ซึ่งหมายความว่ามันไม่ได้นําความร้อนที่ดีมันยังคงให้การระบายความร้อนที่เพียงพอ สําหรับการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่เพื่อเพิ่มผลงานทางความร้อนของ FR4 PCBs สามารถนํามาตรการเพิ่มเติมเช่น การรวมช่องทางความร้อน หรือการใช้อุปกรณ์ระบายความร้อนเพิ่มเติมหรือพัดความร้อนในพื้นที่สําคัญเพื่อปรับปรุงการถ่ายทอดความร้อน.

กระบวนการผสมและการไหลกลับ: PCB FR4 สามารถใช้กับกระบวนการผสมและการไหลกลับมาตรฐานที่ใช้กันทั่วไปในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์พวกเขาสามารถทนอุณหภูมิสูงที่เกี่ยวข้องกับการผสมโดยไม่ต้องเสียหายที่สําคัญหรือการเปลี่ยนแปลงมิติ.

มันสําคัญที่จะสังเกตว่า แม้ว่า FR4 PCB จะมีความมั่นคงทางความร้อนที่ดี แต่มันยังมีข้อจํากัดอาจทําให้เกิดความเครียดดังนั้น มันจึงสําคัญที่จะพิจารณาสิ่งแวดล้อมการทํางานเฉพาะเจาะจง และเลือกวัสดุที่เหมาะสมและพิจารณาการออกแบบตามนั้น

FR4 PCBs เป็นที่รู้จักกันดีสําหรับความมั่นคงทางความร้อนที่ดี, ความแข็งแรงทางกลสูง, และความทนทานต่อความชื้นและสารเคมี คุณสมบัติเหล่านี้ทําให้มันเหมาะสําหรับการใช้งานที่หลากหลายรวมถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์, โทรคมนาคม, รถยนต์, อุปกรณ์อุตสาหกรรม, และอื่นๆ

วัสดุ FR4 ประกอบด้วยชั้นบางของแผ่นทองแดงที่ผสมบนพื้นฐานที่ทําจากผ้าใยแก้วที่ผสมด้วยธาตุ epoxyชั้นทองแดงถูกถักเพื่อสร้างรูปแบบวงจรที่ต้องการ, และรอยทองแดงที่เหลือให้การเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างส่วนประกอบ

สับสราท FR4 ให้ความมั่นคงด้านมิติที่ดี ซึ่งสําคัญในการรักษาความสมบูรณ์ของวงจรในช่วงอุณหภูมิที่กว้างขวางซึ่งช่วยป้องกันการตัดสั้นระหว่างเส้นทางติดกัน.

นอกจากคุณสมบัติทางไฟฟ้าแล้ว FR4 ยังมีคุณสมบัติการยับยั้งไฟที่ดี เนื่องจากมีส่วนผสมฮาโลเจนอยู่ในธาตุ epoxyทําให้ FR4 PCB เหมาะสําหรับการใช้งานที่ความปลอดภัยไฟ.

โดยรวมแล้ว FR4 PCBs ถูกใช้อย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจากการผสมผสานผลงานทางไฟฟ้า, ความแข็งแรงทางกล, ความมั่นคงทางความร้อน และความยืดหยุ่นของไฟ