บอร์ดวงจรพิมพ์ PCB ทองแบบ Fr4 ความละเอียดสูง

โครงการที่กําหนดเอง Fr4 ความละเอียดสูง Immersion ทอง PCB พิมพ์แผ่นวงจรผู้ผลิต

ภาพรวม:

วัสดุ PCB: Nanya FR4 TG170

ชั้น PCB: 8

ปลายพื้นผิว: ทองดําน้ํา ENIG

ทองแดง:3OZ

ขนาด:9*12CM

ชื่อ: ROHS PCB ทองแบบดําน้ําความแม่นยําสูง

FAQ:

1คุณสามารถให้บริการอะไรได้

เราสามารถให้บริการ PCB Gerber ไฟล์การออกแบบ, สําเนาและคลอน, OEM และ ODM บริการ

ไม่เพียงแค่ผลิต PCB, PCB ประกอบ, แต่ยังมี พลาสติก กล่อง,และสินค้าที่สมบูรณ์

2ไฟล์การออกแบบของฉันปลอดภัยไหม เมื่อฉันส่งมันไปให้คุณ?

ไฟล์ของคุณถูกเก็บไว้ในความปลอดภัยและความมั่นคงอย่างสมบูรณ์แบบ ในขณะที่ ONESEINE Technology มีมัน. ไฟล์ของคุณไม่เคยถูกแบ่งปันและไม่มีบุคคลที่สามใด ๆ จะได้รับการเข้าถึงไฟล์การออกแบบของคุณเนื่องจากพวกเขาเป็นทรัพย์สินของคุณเราเคารพสิทธิผู้เขียนของไฟล์ของคุณ ลูกค้าควบคุมการกําจัดไฟล์เหล่านี้ตามความต้องการของคุณและอนุมัติที่เขียน

3สําหรับการสั่งซื้อปริมาณเล็ก คุณสามารถผลิต PCB แบบต้นแบบได้หรือไม่

ใช่ เทคโนโลยี ONESEINE มีความสามารถในการผลิต PCB ในปริมาณใด ๆ แต่,

4คุณมีขั้นต่ําการสั่งซื้อหรือไม่

เรายอมรับการสั่งซื้อที่มีจํานวนต่ําสุด 1 (ชิ้นหรือแผ่น)

5ความหนาแบบมาตรฐานของโลเมเนตที่ ONESEINE เทคโนโลยีใช้คืออะไร

1.6 มิลลิเมตร (0.063′′)

6คุณมีตัวเลือกอะไรบ้าง สําหรับความหนาของแผ่นผนัง?

เราสามารถรับรองความหนาที่ไม่ใช่มาตรฐานต่อไปนี้ได้: 0.2 มม (0.0079 ′′), 0.4 มม (0.016 ′′), 0.6 มม (0.024 ′′), 0.8 มม (0.032 ′′), 1.0 มม (0.04 ′′), 1.2 มม (0.047 ′′), 2.0 มม (0.079 ′′) และ 2.3 มม (0.091 ′′).

7คุณสามารถผลิตวัสดุความถี่สูงได้มั้ย?

ราคาแพง แต่เราสามารถผลิตวัสดุเหล่านี้ได้ ติดต่อเราก่อนที่จะสั่งซื้อ

8มีตัวเลือกอะไรสําหรับความหนาของทองแดง?

00.5 oz, 1.0 oz, 1.5 oz, 2.0 oz, 2.5 oz, 3.0 oz, 3.5 oz, 4.0 oz, 4.5 oz และ 5.0 oz

9ตัวเลือกสีสําหรับหน้ากากผสม PCB คืออะไร?

สีเขียว สีดํา สีฟ้า สีแดง สีเขียว สีเหลือง และสีขาว

10มีทางเลือกอะไรบ้าง สําหรับการทําปลายผิว?

ตัวเลือกประกอบด้วย HASL, ทอง Immersion, ทอง Immersion, เงิน Immersion, OSP, และ HASL ไม่มีสารนํา โทรหาตัวเลือกอื่น ๆ

11คุณยอมรับรูปแบบไฟล์อะไร สําหรับการประกอบ PCB?

Gerber และ CAM Auto CAD ในรูปแบบ DXF, DWG

ความต้องการของวัสดุ PCB ความถี่สูง:

(1) สถาน Dielectric (Dk) ต้องมั่นคงมาก

(2) การสูญเสียไฟฟ้า Dielectric (Df) ต้องมีขนาดเล็ก ซึ่งมีผลกระทบต่อคุณภาพการส่งสัญญาณเป็นหลัก ยิ่งความสูญเสียไฟฟ้า Dielectric น้อยลง ความสูญเสียไฟฟ้า Dielectric ก็ยิ่งน้อยลง

(3) และปริมาตรการขยายความร้อนของแผ่นทองแดงมากที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ เพราะความไม่สม่ําเสมอในการเปลี่ยนแปลงความเย็นและความร้อนที่เกิดจากการแยกแผ่นทองแดง

(4) การดูดซึมน้ําที่ต่ํา, การดูดซึมน้ําที่สูงจะได้รับผลกระทบในความชื้นเมื่อความถี่และความสูญเสียของ dielectric

(5) ความทนทานต่อความร้อนอื่นๆ ความทนทานต่อสารเคมี ความทนทานต่อการกระแทก ความทนทานต่อการเปลือก เป็นต้น

สาร PCB FR4 คืออะไร?

FR-4 เป็นวัสดุ epoxy laminate ที่มีความแข็งแกร่งและทนทานสูง ที่เสริมกระจก ใช้ในการผลิตพานวงจรพิมพ์ (PCB)สมาคมผู้ผลิตอุปกรณ์ไฟฟ้าแห่งชาติ (NEMA) กําหนดมันว่าเป็นมาตรฐานสําหรับแผ่น epoxy เสริมกระจก.

FR หมายถึงสารยับยั้งไฟ และตัวเลข 4 แตกต่างจากวัสดุคล้ายๆ กัน

FR-4 PCB หมายถึงแผ่นที่ผลิตด้วยวัสดุแหลมติดกัน วัสดุนี้ถูกนําไปใช้ในแผ่นสองด้าน, หนึ่งด้าน, และหลายชั้น

คุณสมบัติของวัสดุ FR-4 มาตรฐาน ONESEINE

อุณหภูมิการเปลี่ยนกระจกสูง (Tg) (150Tg หรือ 170Tg)

อุณหภูมิการละลายสูง (Td) (> 345o C)

คอเปิเซนต์การขยายความร้อนต่ํา (CTE) ((2.5%-3.8%)

คอนสแตนตรอัดไฟฟ้า (@ 1 GHz): 4.25-4.55

สาเหตุการสลาย (@ 1 GHz): 0016

วัด UL (94V-0, CTI = ขั้นต่ํา 3)

เหมาะสมกับการประกอบแบบมาตรฐานและไร้鉛

ความหนาของแผ่น laminate มีให้เลือกจาก 0.005 ̊ ถึง 0.125 ̊

ความหนาก่อนการเตรียมตัว (ประมาณหลังการเลเมน)

(สไตล์กระจก 1080) 0.0022

(2116 สไตล์แก้ว) 0.0042

(สไตล์กระจก 7628) 0.0075

การใช้งาน FR4 PCB:

FR-4 เป็นวัสดุทั่วไปสําหรับแผ่นวงจรพิมพ์ (PCBs) ชั้นบางของแผ่นทองแดงมักถูกผสมไว้ในด้านหนึ่งหรือทั้งสองข้างของแผ่นกระจก epoxy FR-4.ปกติเรียกว่า ผนังทอทองแดงความหนาทองแดงหรือน้ําหนักทองแดงสามารถแตกต่างกันได้ และจึงระบุแยก

FR-4 ยังถูกใช้ในการก่อสร้างรีเล่, สวิตช์, สแตนโฟฟ, บัสบาร์, วอชเกอร์, ปรางวงจร, โทรฟอร์มเตอร์และสกรูเทอร์มินัลสตรีป

นี่คือบางประเด็นสําคัญเกี่ยวกับความมั่นคงทางความร้อนของ FR4 PCBs:

ความมั่นคงทางความร้อนของ FR4 PCB หมายถึงความสามารถในการทนทานและทํางานภายใต้สภาพอุณหภูมิที่แตกต่างกันโดยไม่ประสบกับปัญหาการทําลายล้างหรือผลประกอบการที่สําคัญ

PCBs FR4 ถูกออกแบบให้มีความมั่นคงทางความร้อนที่ดี ซึ่งหมายความว่ามันสามารถจัดการกับช่วงอุณหภูมิที่กว้างขวาง โดยไม่ต้องบิดเบือน, ปรับลักษณะ หรือประสบความผิดพลาดทางไฟฟ้าหรือกลไก

อุณหภูมิการเปลี่ยนกระจก (Tg): Tg เป็นปารามิเตอร์สําคัญที่ระบุความมั่นคงทางความร้อนของ FR4มันแสดงถึงอุณหภูมิที่ธาตุ epoxy ใน FR4 substrate ผ่านการเปลี่ยนแปลงจากภาวะแข็งเป็นภาวะยืดหยุ่นหรือยาง. FR4 PCBs มีค่า Tg ประมาณ 130-180 °C ซึ่งหมายความว่ามันสามารถทนอุณหภูมิที่สูงขึ้นโดยไม่เปลี่ยนแปลงคุณสมบัติทางกลอย่างสําคัญ

คออฟเซนเตอร์การขยายความร้อน (CTE): CTE เป็นวัดว่าวัสดุขยายหรือลดลงมากแค่ไหนกับการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิที่ให้ความมั่นคงว่าพวกมันสามารถทนต่อการหมุนเวียนของความร้อนได้ โดยไม่ให้เกิดความเครียดหรือความยืดหยุ่นที่มากเกินไปต่อส่วนประกอบและข้อเชื่อมผสมระยะ CTE แบบเฉพาะสําหรับ FR4 อยู่รอบ 12-18 ppm/°C

ความสามารถในการนําความร้อน: FR4 ตัวเองไม่นําความร้อนสูง ซึ่งหมายความว่ามันไม่ได้นําความร้อนที่ดีมันยังคงให้การระบายความร้อนที่เพียงพอ สําหรับการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่เพื่อเพิ่มผลงานทางความร้อนของ FR4 PCBs สามารถนํามาตรการเพิ่มเติมเช่น การรวมช่องทางความร้อน หรือการใช้อุปกรณ์ระบายความร้อนเพิ่มเติมหรือพัดความร้อนในพื้นที่สําคัญเพื่อปรับปรุงการถ่ายทอดความร้อน.

กระบวนการผสมและการไหลกลับ: PCB FR4 สามารถใช้กับกระบวนการผสมและการไหลกลับมาตรฐานที่ใช้กันทั่วไปในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์พวกเขาสามารถทนอุณหภูมิสูงที่เกี่ยวข้องกับการผสมโดยไม่ต้องเสียหายที่สําคัญหรือการเปลี่ยนแปลงมิติ.

มันสําคัญที่จะสังเกตว่า แม้ว่า FR4 PCB จะมีความมั่นคงทางความร้อนที่ดี แต่มันยังมีข้อจํากัดอาจทําให้เกิดความเครียดดังนั้น มันจึงสําคัญที่จะพิจารณาสิ่งแวดล้อมการทํางานเฉพาะเจาะจง และเลือกวัสดุที่เหมาะสมและพิจารณาการออกแบบตามนั้น

FR4 PCBs เป็นที่รู้จักกันดีสําหรับความมั่นคงทางความร้อนที่ดี, ความแข็งแรงทางกลสูง, และความทนทานต่อความชื้นและสารเคมี คุณสมบัติเหล่านี้ทําให้มันเหมาะสําหรับการใช้งานที่หลากหลายรวมถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์, โทรคมนาคม, รถยนต์, อุปกรณ์อุตสาหกรรม, และอื่นๆ

วัสดุ FR4 ประกอบด้วยชั้นบางของแผ่นทองแดงที่ผสมบนพื้นฐานที่ทําจากผ้าใยแก้วที่ผสมด้วยธาตุ epoxyชั้นทองแดงถูกถักเพื่อสร้างรูปแบบวงจรที่ต้องการ, และรอยทองแดงที่เหลือให้การเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างส่วนประกอบ

สับสราท FR4 ให้ความมั่นคงด้านมิติที่ดี ซึ่งสําคัญในการรักษาความสมบูรณ์ของวงจรในช่วงอุณหภูมิที่กว้างขวางซึ่งช่วยป้องกันการตัดสั้นระหว่างเส้นทางติดกัน.

นอกจากคุณสมบัติทางไฟฟ้าแล้ว FR4 ยังมีคุณสมบัติการยับยั้งไฟที่ดี เนื่องจากมีส่วนผสมฮาโลเจนอยู่ในธาตุ epoxyทําให้ FR4 PCB เหมาะสําหรับการใช้งานที่ความปลอดภัยไฟ.

โดยรวมแล้ว FR4 PCBs ถูกใช้อย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจากการผสมผสานผลงานทางไฟฟ้า, ความแข็งแรงทางกล, ความมั่นคงทางความร้อน และความยืดหยุ่นของไฟ