สเตปทองแดง 4OZ PCB บอร์ดวงจรที่มีชั้นภายนอกของคุณสมบัติ fr4

สเตปทองแดง 4OZ PCB บอร์ดวงจรที่มีชั้นภายนอกของคุณสมบัติ fr4

โบด PCB สเปค:

ขนาดแผ่น: 20 * 5CM

วัสดุ: Fr4

พิเศษ: ทองแดงหนัก

น้ําหนักทองแดง:4OZ และ 30OZ

คําถาม:

1. น้ําหนักทองแดงสูงสุดที่คุณสามารถให้บริการคืออะไร?

30OZ
2มีข้อตักเตือนพิเศษที่ควรประกาศในคําแนะนําข้อตักเตือน FAB ไหม? (เช่น ความกว้างขั้นต่ําของรอย, ระยะว่างขั้นต่ํา... เป็นต้น)

ถ้าทองแดงหนักนี้ ความกว้างและพื้นที่ขั้นต่ําคือ 10OZ 25MIL 20OZ 50MIL 30OZ 80MIL

> ชั้นภายนอกมีการผสมผสานของมาตรฐานและ Heavy / EXTREME Copper

ดูรูปตัวอย่างที่แสดง 2oz, 10oz, 20oz & 30oz

มันสามารถทําได้หรือไม่?

ใช่ มันทําได้

4- ใช้การเย็บไหม?

ใช่ แต่ต้องใหญ่พอ
5ผสมชั้นขั้นต่ํา?

มากกว่า 10OZ 1 ชั้น และ 2 ชั้นมากกว่า

ความต้องการของวัสดุ PCB ความถี่สูง:

(1) สถาน Dielectric (Dk) ต้องมั่นคงมาก

(2) การสูญเสียไฟฟ้า Dielectric (Df) ต้องมีขนาดเล็ก ซึ่งมีผลกระทบต่อคุณภาพการส่งสัญญาณเป็นหลัก ยิ่งความสูญเสียไฟฟ้า Dielectric น้อยลง ความสูญเสียไฟฟ้า Dielectric ก็ยิ่งน้อยลง

(3) และปริมาตรการขยายความร้อนของแผ่นทองแดงมากที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ เพราะความไม่สม่ําเสมอในการเปลี่ยนแปลงความเย็นและความร้อนที่เกิดจากการแยกแผ่นทองแดง

(4) การดูดซึมน้ําที่ต่ํา, การดูดซึมน้ําที่สูงจะได้รับผลกระทบในความชื้นเมื่อความถี่และความสูญเสียของ dielectric

(5) ความทนทานต่อความร้อนอื่นๆ ความทนทานต่อสารเคมี ความทนทานต่อการกระแทก ความทนทานต่อการเปลือก เป็นต้น

สาร PCB FR4 คืออะไร?

FR-4 เป็นวัสดุ epoxy laminate ที่มีความแข็งแกร่งและทนทานสูง ที่เสริมกระจก ใช้ในการผลิตพานวงจรพิมพ์ (PCB)สมาคมผู้ผลิตอุปกรณ์ไฟฟ้าแห่งชาติ (NEMA) กําหนดมันว่าเป็นมาตรฐานสําหรับแผ่น epoxy เสริมกระจก.

FR หมายถึงสารยับยั้งไฟ และตัวเลข 4 แตกต่างจากวัสดุคล้ายๆ กัน

FR-4 PCB หมายถึงแผ่นที่ผลิตด้วยวัสดุแหลมติดกัน วัสดุนี้ถูกนําไปใช้ในแผ่นสองด้าน, หนึ่งด้าน, และหลายชั้น

คุณสมบัติของวัสดุ FR-4 มาตรฐาน ONESEINE

อุณหภูมิการเปลี่ยนกระจกสูง (Tg) (150Tg หรือ 170Tg)

อุณหภูมิการละลายสูง (Td) (> 345o C)

คอเปิเซนต์การขยายความร้อนต่ํา (CTE) ((2.5%-3.8%)

คอนสแตนตรอัดไฟฟ้า (@ 1 GHz): 4.25-4.55

สาเหตุการสลาย (@ 1 GHz): 0016

วัด UL (94V-0, CTI = ขั้นต่ํา 3)

เหมาะสมกับการประกอบแบบมาตรฐานและไร้鉛

ความหนาของแผ่น laminate มีให้เลือกจาก 0.005 ̊ ถึง 0.125 ̊

ความหนาก่อนการเตรียมตัว (ประมาณหลังการเลเมน)

(สไตล์กระจก 1080) 0.0022

(2116 สไตล์แก้ว) 0.0042

(สไตล์กระจก 7628) 0.0075

การใช้งาน FR4 PCB:

FR-4 เป็นวัสดุทั่วไปสําหรับแผ่นวงจรพิมพ์ (PCBs) ชั้นบางของแผ่นทองแดงมักถูกผสมไว้ในด้านหนึ่งหรือทั้งสองข้างของแผ่นกระจก epoxy FR-4.ปกติเรียกว่า ผนังทอทองแดงความหนาทองแดงหรือน้ําหนักทองแดงสามารถแตกต่างกันได้ และจึงระบุแยก

FR-4 ยังถูกใช้ในการก่อสร้างรีเล่, สวิตช์, สแตนโฟฟ, บัสบาร์, วอชเกอร์, ปรางวงจร, โทรฟอร์มเตอร์และสกรูเทอร์มินัลสตรีป

นี่คือบางประเด็นสําคัญเกี่ยวกับความมั่นคงทางความร้อนของ FR4 PCBs:

ความมั่นคงทางความร้อนของ FR4 PCB หมายถึงความสามารถในการทนทานและทํางานภายใต้สภาพอุณหภูมิที่แตกต่างกันโดยไม่ประสบกับปัญหาการทําลายล้างหรือผลประกอบการที่สําคัญ

PCBs FR4 ถูกออกแบบให้มีความมั่นคงทางความร้อนที่ดี ซึ่งหมายความว่ามันสามารถจัดการกับช่วงอุณหภูมิที่กว้างขวาง โดยไม่ต้องบิดเบือน, ปรับลักษณะ หรือประสบความผิดพลาดทางไฟฟ้าหรือกลไก

อุณหภูมิการเปลี่ยนกระจก (Tg): Tg เป็นปารามิเตอร์สําคัญที่ระบุความมั่นคงทางความร้อนของ FR4มันแสดงถึงอุณหภูมิที่ธาตุ epoxy ใน FR4 substrate ผ่านการเปลี่ยนแปลงจากภาวะแข็งเป็นภาวะยืดหยุ่นหรือยาง. FR4 PCBs มีค่า Tg ประมาณ 130-180 °C ซึ่งหมายความว่ามันสามารถทนอุณหภูมิที่สูงขึ้นโดยไม่เปลี่ยนแปลงคุณสมบัติทางกลอย่างสําคัญ

คออฟเซนเตอร์การขยายความร้อน (CTE): CTE เป็นวัดว่าวัสดุขยายหรือลดลงมากแค่ไหนกับการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิที่ให้ความมั่นคงว่าพวกมันสามารถทนต่อการหมุนเวียนของความร้อนได้ โดยไม่ให้เกิดความเครียดหรือความยืดหยุ่นที่มากเกินไปต่อส่วนประกอบและข้อเชื่อมผสมระยะ CTE แบบเฉพาะสําหรับ FR4 อยู่รอบ 12-18 ppm/°C

ความสามารถในการนําความร้อน: FR4 ตัวเองไม่นําความร้อนสูง ซึ่งหมายความว่ามันไม่ได้นําความร้อนที่ดีมันยังคงให้การระบายความร้อนที่เพียงพอ สําหรับการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่เพื่อเพิ่มผลงานทางความร้อนของ FR4 PCBs สามารถนํามาตรการเพิ่มเติมเช่น การรวมช่องทางความร้อน หรือการใช้อุปกรณ์ระบายความร้อนเพิ่มเติมหรือพัดความร้อนในพื้นที่สําคัญเพื่อปรับปรุงการถ่ายทอดความร้อน.

กระบวนการผสมและการไหลกลับ: PCB FR4 สามารถใช้กับกระบวนการผสมและการไหลกลับมาตรฐานที่ใช้กันทั่วไปในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์พวกเขาสามารถทนอุณหภูมิสูงที่เกี่ยวข้องกับการผสมโดยไม่ต้องเสียหายที่สําคัญหรือการเปลี่ยนแปลงมิติ.

มันสําคัญที่จะสังเกตว่า แม้ว่า FR4 PCB จะมีความมั่นคงทางความร้อนที่ดี แต่มันยังมีข้อจํากัดอาจทําให้เกิดความเครียดดังนั้น มันจึงสําคัญที่จะพิจารณาสิ่งแวดล้อมการทํางานเฉพาะเจาะจง และเลือกวัสดุที่เหมาะสมและพิจารณาการออกแบบตามนั้น

FR4 PCBs เป็นที่รู้จักกันดีสําหรับความมั่นคงทางความร้อนที่ดี, ความแข็งแรงทางกลสูง, และความทนทานต่อความชื้นและสารเคมี คุณสมบัติเหล่านี้ทําให้มันเหมาะสําหรับการใช้งานที่หลากหลายรวมถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์, โทรคมนาคม, รถยนต์, อุปกรณ์อุตสาหกรรม, และอื่นๆ

วัสดุ FR4 ประกอบด้วยชั้นบางของแผ่นทองแดงที่ผสมบนพื้นฐานที่ทําจากผ้าใยแก้วที่ผสมด้วยธาตุ epoxyชั้นทองแดงถูกถักเพื่อสร้างรูปแบบวงจรที่ต้องการ, และรอยทองแดงที่เหลือให้การเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างส่วนประกอบ

สับสราท FR4 ให้ความมั่นคงด้านมิติที่ดี ซึ่งสําคัญในการรักษาความสมบูรณ์ของวงจรในช่วงอุณหภูมิที่กว้างขวางซึ่งช่วยป้องกันการตัดสั้นระหว่างเส้นทางติดกัน.

นอกจากคุณสมบัติทางไฟฟ้าแล้ว FR4 ยังมีคุณสมบัติการยับยั้งไฟที่ดี เนื่องจากมีส่วนผสมฮาโลเจนอยู่ในธาตุ epoxyทําให้ FR4 PCB เหมาะสําหรับการใช้งานที่ความปลอดภัยไฟ.

โดยรวมแล้ว FR4 PCBs ถูกใช้อย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจากการผสมผสานผลงานทางไฟฟ้า, ความแข็งแรงทางกล, ความมั่นคงทางความร้อน และความยืดหยุ่นของไฟ