|
|
| สถานที่กำเนิด | เซินเจิ้น ประเทศจีน |
| ชื่อแบรนด์ | ONESEINE |
| ได้รับการรับรอง | ISO9001,ISO14001 |
| หมายเลขรุ่น | วัน-102 |
ISOLA PCB ไฮทีจี สแตบิเลนดี DK คุ้มค่า
รายละเอียดเร็ว:
ขนาด: 18*10cm
ทองแดง THK:35UM
สี: เขียว
วัสดุ: โลมาเนต
ปลายผิว:ทองท่วม, ENIG
6 ชั้น ความหนา 1.2mm
หน้ากากผสมสีเขียว ผ้าไหมสีขาว
พื้นที่และความกว้างของเส้น 10 มิล
การรับรอง: ISO9001/SGS/UL
ระยะเวลาการส่ง:3-7 วันทําการ
แบบวัสดุ PCB ที่โดดเด่นที่สุด:
โซล้า fr402,370HR,fr408,โซล้า 410
|
พีซีบีโดด |
|
โลเมเนต |
|
อิโซล fr406 |
|
อีโซล่า 410 |
|
โซล่า 370HR |
โลเมเนต PCB โอกาสดี:
มีคลังของ หน่วยหน่วยหน่วยหน่วยหน่วยหน่วย
เวลาในการเข้าถึงของใช้งานที่สั้น, ประหยัดค่าใช้จ่ายสําหรับคุณ
สารสับสราทโดดเดี่ยวคืออุณหภูมิการเปลี่ยนกระจกที่มีประสิทธิภาพสูง 180 °C
(Tg) ระบบ FR-4 สําหรับแผ่นพิมพ์สายไฟหลายชั้น (PWB)
การใช้งานที่มีความสามารถและความน่าเชื่อถือทางความร้อนสูงสุด
ต้องการ. 370HR ผงและผลิตภัณฑ์ prepreg
ผลิตด้วยเครื่องทํางานหลายประการที่มีประสิทธิภาพสูง
ธ อร์ epoxy เสริมด้วยผ้าแก้วประเภทไฟฟ้า (E-glass)
ระบบนี้ให้ผลประกอบการความร้อนที่ดีขึ้นและต่ํา
อัตราการขยายเมื่อเทียบกับ FR-4 แบบดั้งเดิม
ความสามารถในการประมวลผล FR-4
นอกจากความสามารถทางอุณหภูมิที่เหนือกว่านี้
คุณสมบัติความทนทานต่อสารเคมีและความชื้นทั้งหมดเท่ากันหรือมากกว่า
การทํางานของวัสดุ FR-4 แบบดั้งเดิม ระบบ 370HR
ยังมีเลเซอร์ฟลูเรสซิ่งและ ยูวีบล็อก เพื่อความเข้ากันได้สูงสุด
มีระบบตรวจสอบทางแสงอัตโนมัติ (AOI) ระบบตั้งตําแหน่งทางแสง
ระบบและภาพถ่ายหน้ากากผสมผสม
370HR ได้พิสูจน์ว่าเป็นที่ดีที่สุดในประเภทสําหรับ lamination ติดต่อ
ลักษณะของ PCB เฉพาะตัว
• ความสามารถในการใช้งานความร้อนสูง
Tg: 180 °C (DSC)
Td: 360 °C (TGA @ 5% ความสูญเสียน้ําหนัก)
• T260: 60 นาที
• T288: 15 นาที
• สอดคล้อง RoHS
• ยับยั้งแสง UV และแสงสว่าง AOI
✅ ความแม่นยําและการผ่านสูงในระหว่าง PCB
การผลิตและการประกอบ
• การ ปรับปรุง ที่ ดี กว่า
หน่วยงานประกอบการ FR-4
วัสดุเร็วสูง
• การมีมาตรฐานวัสดุหลัก
ความหนา: 0.002 ′′ (0.05 มม) ถึง 0.125 ′′
(3.2 มม.)
✅ มีในรูปแผ่นขนาดเต็มหรือรูปแผ่น
• การมี Prepreg Standard
รูปแบบม้วนหรือแผ่น
✅ การใช้เครื่องมือของแผ่นพรีเปรก
• ความพร้อมของชนิดแผ่นทองแดง
✅ HTE ระดับ 3
✅ RTF (ฟอยล์การรักษากลับ)
• น้ําหนัก ทองแดง
1 และ 2 oz (18, 35 และ 70 μm)
✅ ทองแดงที่หนักกว่า สามารถใช้ได้ตามคําขอ
ผงทองแดงบางต่อการขอ
• การมีผ้าแก้ว
✅ แก้ว E แบบธรรมดา
✅ มีผ้าแก้วผสมสี่เหลี่ยม
• การอนุมัติจากอุตสาหกรรม
¢ IPC-4101D WAM1 /24 /121 /124
UL - เลขไฟล์ E41625
มีคุณสมบัติในโปรแกรม MCIL ของ UL
ระยะ PCB ความถี่สูง:
ระยะความถี่: PCB ความถี่สูงถูกออกแบบให้ทํางานในระยะความถี่โดยทั่วไปเริ่มจากหลายเมกะเฮร์ซ (MHz) และขยายไปยังระยะ gigahertz (GHz) และ terahertz (THz)PCBs เหล่านี้ถูกใช้ทั่วไปในแอปพลิเคชั่น เช่น ระบบสื่อสารไร้สาย (eเช่น เครือข่ายโทรศัพท์มือถือ, Wi-Fi, Bluetooth), ระบบราดาร์, การสื่อสารทางดาวเทียม และการส่งข้อมูลความเร็วสูง
การสูญเสียและกระจายสัญญาณ: ในความถี่สูง การสูญเสียและกระจายสัญญาณกลายเป็นปัญหาสําคัญ PCBs ความถี่สูงใช้เทคนิคในการลดลดผลเหล่านี้เช่นการใช้วัสดุดีเอเล็คทริกที่มีการสูญเสียน้อย, การควบคุมการนําทางอัมพานซ์ และลดความยาวและจํานวนของทาง
PCB Stackup: การจัดตั้ง stackup ของ PCB ความถี่สูงถูกออกแบบอย่างรอบคอบเพื่อตอบโจทย์ความสมบูรณ์ของสัญญาณ โดยทั่วไปประกอบด้วยหลายชั้นของร่องรอยทองแดงวัสดุดียิเล็กทริกการจัดวางชั้นเหล่านี้ถูกปรับปรุงให้ดีที่สุดเพื่อควบคุมความขัดขวาง ลดความกระแทกและให้การป้องกัน
เครื่องเชื่อม RF: PCB ความถี่สูงมักมีเครื่องเชื่อม RF ที่เชี่ยวชาญเพื่อให้แน่ใจว่าการส่งสัญญาณถูกต้องและลดการสูญเสียให้น้อยที่สุดคอนเนกเตอร์เหล่านี้ถูกออกแบบมาเพื่อรักษาความต่อต้านที่คงที่และลดการสะท้อน.
ความเหมาะสมทางไฟฟ้าแม่เหล็ก (EMC):PCBs ความถี่สูงต้องปฏิบัติตามมาตรฐานความเข้ากันทางแม่เหล็กไฟฟ้า เพื่อป้องกันการรบกวนกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ และหลีกเลี่ยงความเปราะบางต่อการรบกวนจากภายนอกการใช้เทคนิคการติดดิน, การป้องกันและการกรองที่เหมาะสมเพื่อตอบสนองความต้องการ EMC
การจําลองและการวิเคราะห์: การออกแบบ PCB ความถี่สูงมักจะรวมถึงการจําลองและการวิเคราะห์โดยใช้เครื่องมือโปรแกรมที่เชี่ยวชาญ. เครื่องมือเหล่านี้ทําให้นักออกแบบสามารถประเมินความสมบูรณ์แบบของสัญญาณการจับคู่อุปสรรค, และพฤติกรรมไฟฟ้าแม่เหล็ก ก่อนการผลิต ช่วยในการปรับปรุงการออกแบบ PCB สําหรับการทํางานความถี่สูง
ความท้าทายในการผลิต: การผลิต PCB ความถี่สูงอาจมีความท้าทายมากกว่า PCB มาตรฐาน การใช้วัสดุเฉพาะเจาะจง, ความต้องการ impedance ควบคุมและความอดทนที่เข้มข้นต้องใช้เทคนิคการผลิตที่ทันสมัย เช่น การถักที่แม่นยําการควบคุมความหนาของดีเอเลคทริก และกระบวนการเจาะและเคลือบที่แม่นยํา
การทดสอบและการรับรอง: PCB ความถี่สูงผ่านการทดสอบและการรับรองอย่างเข้มงวดเพื่อให้แน่ใจว่าผลงานของพวกเขาตอบสนองกับรายละเอียดที่ต้องการการวิเคราะห์ความสมบูรณ์ของสัญญาณ, การวัดการสูญเสียการใส่ และการทดสอบ RF และไมโครเวฟอื่น ๆ
มันสําคัญที่จะสังเกตว่า การออกแบบและผลิต PCB ความถี่สูง เป็นพื้นที่เชี่ยวชาญที่ต้องการความเชี่ยวชาญในด้าน RF และวิศวกรรมไมโครเวฟ การวางแผน PCB และกระบวนการผลิตการทํางานกับผู้เชี่ยวชาญที่มีประสบการณ์ และปรึกษาแนวทางและมาตรฐานการออกแบบที่เกี่ยวข้องมีความสําคัญในการรับประกันผลงานที่น่าเชื่อถือได้ในความถี่สูง.
คําอธิบาย PCB ความถี่สูง:
วัสดุ PCB ความถี่สูงในคลัง:
| ยี่ห้อ | รุ่น | ความหนา ((มม) | DK ((ER) |
| โรเจอร์ส | RO4003C | 0.203 มิลลิเมตร0.305 มิลลิเมตร0.406 มม.0.508 มิลลิเมตร0.813 มิลลิเมตร1.524 มิลลิเมตร | 3.38 ± 005 |
| RO4350B | 0.101 มิลลิเมตร0.168 มิลลิเมตร0.254 มิลลิเมตร0.338 มิลลิเมตร0.422 มิลลิเมตร0.508 มิลลิเมตร0.762 มิลลิเมตร1.524 มิลลิเมตร | 3.48 ± 005 | |
| RO4360G2 | 0.203 มิลลิเมตร0.305 มิลลิเมตร0.406 มม.0.508 มิลลิเมตร0.610 มม.0.813 มิลลิเมตร1.524 มิลลิเมตร | 6.15 ± 015 | |
| RO4835 | 0.168 มิลลิเมตร0.254 มิลลิเมตร0.338 มิลลิเมตร0.422 มิลลิเมตร0.508 มิลลิเมตร0.591 มิลลิเมตร 0.676 มิลลิเมตร0.762 มิลลิเมตร1.524 มิลลิเมตร | 3.48 ± 005 | |
| RTการประมวลผล | 0.127 มิลลิเมตร0.787 มิลลิเมตร0.254 มิลลิเมตร1.575 มิลลิเมตร0.381 มิลลิเมตร3.175 มิลลิเมตร0.508 มิลลิเมตร | 2.33 2.33 ± 002 |
|
| RTการประมวลผล | 0.127 มิลลิเมตร0.787 มิลลิเมตร0.254 มิลลิเมตร1.575 มิลลิเมตร0.381 มิลลิเมตร3.175 มิลลิเมตร0.508 มิลลิเมตร | 2.20 2.20 ± 002 |
|
| RO3003 | 0.13 มิลลิเมตร0.25 มม.0.50 มม.0.75 มม.1.52 มม. | 3.00 ± 004 | |
| RO3010 | 0.13 มิลลิเมตร0.25 มม.0.64 มิลลิเมตร1.28 มม. | 10.2 ± 030 | |
| RO3006 | 0.13 มิลลิเมตร0.25 มม.0.64 มิลลิเมตร1.28 มม. | 6.15 ± 015 | |
| RO3203 | 0.25 มม.0.50 มม.0.75 มม.1.52 มม. | 30.02±004 | |
| RO3210 | 0.64 มิลลิเมตร1.28 มม. | 10.2±050 | |
| RO3206 | 0.64 มิลลิเมตร1.28 มม. | 6.15±0.15 | |
| R03035 | 0.13 มิลลิเมตร0.25 มม.0.50 มม.0.75 มม.1.52 มม. | 3.50 ± 005 | |
| RTการประมวลผล | 0.127 มิลลิเมตร0.254 มิลลิเมตร0.508 มิลลิเมตร0.762 มิลลิเมตร1.524 มิลลิเมตร30.048 มิลลิเมตร | 2.94 ± 004 | |
| RTการประมวลผล | 0.127 มิลลิเมตร0.254 มิลลิเมตร0.635 มิลลิเมตร1.27 มม.1.90 มม.2.50 มิลลิเมตร | 6.15±015 | |
| RTสารประกอบการ | 0.127 มิลลิเมตร0.254 มิลลิเมตร0.635 มิลลิเมตร1.27 มม.1.90 มม.2.50 มิลลิเมตร | 10.2 ± 025 | |
| TACONIC | TLX-8.TLX-9 | 0.5080.762 | 2.45-265 |
| TLC-32 | 0.254,0.508,0.762 | 3.35 | |
| TLY-5 | 0.254,0.508.0.8, | 2.2 | |
| RF-60A | 0.254.0.508.0.762 | 6.15 | |
| CER-10 | 0.254.0.508.0.762 | 10 | |
| RF-30 | 0.254.0.508.0.762 | 3 | |
| TLA-35 | 0.8 | 3.2 | |
| อาร์ลอน | AD255C06099C | 1.5 | 2.55 |
| MCG0300CG | 0.8 | 3.7 | |
| AD0300C | 0.8 | 3 | |
| AD255C03099C | 0.8 | 2.55 | |
| AD255C04099C | 1 | 2.55 | |
| DLC220 | 1 | 2.2 |
ติดต่อเราตลอดเวลา
