เครื่องผลิต PCB หลายชั้น

เครื่องผลิต PCB 4 ชั้น มินิแพดหลายชั้น

เทคโนโลยีพื้นฐาน

ชื่อ:บอร์ดวงจรพิมพ์หลายชั้น

ชั้น:4

วัสดุ: FR4

ความหนา:1.0 มม.

น้ําหนักทองแดง:2OZ

การทําปลายผิว: ENIG

ขนาดแผ่น: 15 * 8CM

พานีล:2*1

หน้ากากผสมสีเขียว

ผ้าไหม: สีขาว

ผู้ผลิต PCB หลายชั้นในจีน:

คุณผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัย และต้องการแผ่นวงจรหลายชั้น คุณต้องการ PCB ของคุณในมืออย่างรวดเร็วที่สุดมั่นใจเทคโนโลยี Oneseineเร็วแค่ไหน? เปลี่ยนในวันเดียวกันมีใน PCB สองชั้น และ เปลี่ยน 24 ชั่วโมงมีในบอร์ดวงจรหลายชั้น

ถึงแม้ว่าการตอบสนองของเราจะรวดเร็วมาก แต่เราไม่ตัดมุม และใช้ทางสั้นในการผลิต PCB หลายชั้นการผลิต PCB หลายชั้นต้องการระดับความสนใจในรายละเอียดที่สูงกว่าพวงจรพิมพ์ทั่วไปของคุณต้องระวังให้แน่ใจว่าชั้นทั้งหมดถูกต้องจดทะเบียน แม้ว่าจะมีการปรับปรุงและความเครียดที่เกิดจากความร้อนและความดันของกระบวนการผลิต PCB หลายชั้น Our highly trained PCB assembly technicians utilize state-of-the-art multilayer circuit board fabrication equipment to ensure that the finished boards we send out meet your exacting standards and technical specifications.

บอร์ดวงจรหลายชั้น

บอร์ดวงจรหลายชั้นตามจํานวนพื้นผิวสายไฟ เพื่อกําหนดความยากลําบากของกระบวนการและราคาการแปรรูปการจัดตั้งแผ่นวงจรแบบปกติและการจัดตั้งแผ่นวงจรแบบสองด้าน, ที่เป็นที่รู้จักกันทั่วไปในฐานะสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ชั้นสูงที่มีด้านเดียวและสองด้านเส้นทางหลายชั้นภายในสามารถวางกันได้, กระบวนการผลิต, การผลิตของเส้นชั้นแต่ละชั้น, และจากนั้นผ่านการตั้งตําแหน่งของอุปกรณ์ทางออทติกอล, กดกัน, เพื่อให้วงจรหลายชั้นสะสมในแผ่นวงจร.เรียกกันทั่วไปว่า บอร์ดวงจรหลายชั้นผังวงจรหลายชั้นสามารถแบ่งออกเป็นผังวงจรแข็งหลายชั้นบอร์ดวงจรอ่อนและแข็งหลายชั้น, การผสมผสานแผ่นวงจรอ่อนและแข็งหลายชั้น

สารสับสราตหลายแบบถูกผลิตโดยการวางวงจรสองวงหรือมากกว่ากันและกัน โดยมีการเชื่อมต่อกันที่น่าเชื่อถือได้ก่อนที่กําหนดไว้เนื่องจากการเจาะและการเคลือบไฟฟ้าถูกทํา ก่อนที่ชั้นทั้งหมดจะม้วนกัน, เทคนิคนี้ละเมิดกระบวนการผลิตแบบดั้งเดิม ตั้งแต่เริ่มต้นและพวกมันประกอบด้วยแผ่นแผ่นที่มีความเป็นอิสระ. ก่อนการม้วน, พื้นภายในจะถูกเจาะ, Plated, รูปแบบ, พัฒนา, และ etchedชั้นภายนอกที่จะถูกเจาะเป็นชั้นสัญญาณที่ plated ในวิธีการดังกล่าวเพื่อสร้างวงแหวนทองแดง equalized ที่ขอบภายในของรูผ่านผิวที่เกี่ยวข้องจะม้วนด้วยกันเพื่อสร้างซับสราตหลายชิ้น ซึ่งสามารถเชื่อมต่อกันได้โดยใช้การผสมคลื่น (ระหว่างส่วนประกอบ)

การผลิต PCB หลายชั้น

การผลิต PCB หลายชั้นมีหลายขั้นตอน ตั้งแต่การออกแบบและการผลิตจนถึงการประกอบและการทดสอบ

1การออกแบบ: กระบวนการออกแบบรวมถึงการสร้างแผนและการวางแผนของ PCB โดยใช้โปรแกรมออกแบบ PCB ที่เชี่ยวชาญการวางส่วนประกอบกติกาและข้อจํากัดการออกแบบถูกกําหนดเพื่อให้แน่ใจว่าสามารถผลิตและความน่าเชื่อถือได้

2การประมวลผล CAM (Computer-Aided Manufacturing): เมื่อการออกแบบ PCB จบแล้ว มันก็จะผ่านการประมวลผล CAM โปรแกรม CAM จะแปลงข้อมูลการออกแบบเป็นคําแนะนําการผลิตรวมถึงการสร้างไฟล์ Gerber, ไฟล์เจาะ และข้อมูลเฉพาะชั้นที่จําเป็นสําหรับการผลิต

3การเตรียมวัสดุ: กระบวนการผลิต PCB เริ่มต้นด้วยการเตรียมวัสดุ วัสดุหลัก, โดยทั่วไป FR-4 สายใยแก้ว epoxy, ถูกตัดเป็นขนาดแผ่นที่เหมาะสมแผ่นฟอยล์ทองแดงยังได้รับการเตรียมในความหนาที่ต้องการสําหรับชั้นภายในและชั้นนอก.

4การประมวลผลชั้นภายใน: การประมวลผลชั้นภายในมีหลายขั้นตอน

a. การทําความสะอาด: ผนังทองแดงถูกทําความสะอาดเพื่อกําจัดสารพิษใด ๆ

b. การผสมผสาน: ผนังทองแดงถูกผสมผสานกับวัสดุหลักโดยใช้ความร้อนและความดัน สร้างแผ่นที่มีพื้นผิวที่เคลือบด้วยทองแดง

c. การถ่ายภาพ: แผ่นที่มีความรู้สึกต่อแสงที่เรียกว่า photoresist ถูกนําไปใช้กับแผ่น. งานศิลปะชั้นภายในจากไฟล์ Gerber ถูกใช้ในการเปิดเผยชั้น photoresist,การกําหนดร่องรอยทองแดงและแผ่น.

d. การถัก: แผ่นถูกถักเพื่อกําจัดทองแดงที่ไม่ต้องการ โดยทิ้งร่องรอยทองแดงที่ต้องการและแผ่นไว้

e. การเจาะ: หลุมแม่นยําถูกเจาะในแผ่นเพื่อสร้างช่องทางและหลุมติดตั้งส่วนประกอบ

5การแปรรูปชั้นนอก: การแปรรูปชั้นนอกมีขั้นตอนคล้าย ๆ กับชั้นใน, รวมถึงการทําความสะอาด, การผสมผสาน, การถ่ายภาพ, การถักและการเจาะ.การแปรรูปชั้นภายนอกยังรวมถึงการนําผิวเคลือบด้วยผ้าผสมผสมและผ้าไหม เพื่อป้องกันและระบุองค์ประกอบ.

6การผสมผสานหลายชั้น: เมื่อชั้นภายในและชั้นภายนอกได้รับการประมวลผลแล้ว, พวกเขาถูกวางอยู่ด้วยกันกับชั้นของวัสดุ prepreg.จากนั้น ผสมจะวางในเครื่องกดไฮดรอลิก และถูกเผชิญกับความร้อนและความดันเพื่อผูกชั้นเข้าด้วยกัน, สร้างโครงสร้างหลายชั้นแข็งแรง

7การเคลือบและผิว: ช่องที่เคลือบผ่าน ( vias) ถูกเคลือบด้วยทองแดงเพื่อให้แน่ใจว่าการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างชั้นด้านผิวทองแดงที่เปิดเผย, เช่นทองเหลืองทองเหลือง, ทองเหลืองทองเหลือง, หรือทองเหลืองทองเหลือง, เพื่อป้องกันมันจากการออกซิเดนและอํานวยความสะดวกในการผสมระหว่างการประกอบ.

8, Routing และ V-Cut: หลังจากการผสมผสานหลายชั้น, แผ่น PCB จะถูกนําไปแยก PCB แต่ละชิ้น.สามารถแยก PCB ได้ง่ายหลังจากการประกอบ.

9การประกอบ: ส่วนประกอบที่ประกอบและการผสมทําเกิดขึ้นบน PCB หลายชั้นและกระบวนการผสมผสานแบบรีฟลอยหรือคลื่นใด ๆ ที่จําเป็น.

10การทดสอบและตรวจสอบ: เมื่อการประกอบเสร็จแล้ว PCB จะผ่านการทดสอบและตรวจสอบหลายวิธี เพื่อรับรองความสามารถในการทํางาน ความต่อเนื่องทางไฟฟ้าและคุณภาพรวมถึงการตรวจสอบทางแสงอัตโนมัติการทดสอบการทํางาน และการทดสอบอื่น ๆ ตามความต้องการเฉพาะเจาะจง

การบรรจุและการขนส่ง: ขั้นตอนสุดท้ายเกี่ยวกับการบรรจุ PCB เพื่อปกป้องมันระหว่างการขนส่งและส่งมันไปยังจุดหมายที่ต้องการ

พีซีบีหลายชั้นติดกัน

การสะสมของ PCB หลายชั้นหมายถึงการจัดวางและลําดับของชั้นในการก่อสร้าง PCB การสะสมเป็นด้านสําคัญของการออกแบบ PCB เนื่องจากมันกําหนดผลงานทางไฟฟ้า,ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ การควบคุมอุปสรรค และคุณสมบัติทางความร้อนของบอร์ด การจัดตั้งแบบสตั๊กอัพเฉพาะตัวขึ้นอยู่กับความต้องการของการใช้งานและข้อจํากัดการออกแบบนี่คือคําอธิบายทั่วไปของ PCB หลายชั้นแบบปกติ:

1ชั้นสัญญาณ: ชั้นสัญญาณ หรือที่รู้จักกันในนามชั้นการนําทาง คือที่ที่รอยทองแดงที่นําสัญญาณไฟฟ้าอยู่จํานวนชั้นสัญญาณขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของวงจรและความหนาแน่นที่ต้องการของ PCBชั้นสัญญาณมักถูกวางอยู่ระหว่างระดับพลังงานและพื้นดิน เพื่อความสมบูรณ์แบบของสัญญาณที่ดีขึ้นและการลดเสียง

2พลังงานและพื้นที่ระดับ: ชั้นเหล่านี้ให้ความหมายที่มั่นคงสําหรับสัญญาณและช่วยกระจายพลังงานและพื้นที่ทั่ว PCB.ขณะที่ระนาบพื้นดินเป็นเส้นทางกลับสําหรับสัญญาณการวางเครื่องเชื่อมไฟฟ้าและเครื่องบินที่ติดกับกันและกันจะลดพื้นที่ลุปและลดการขัดแย้งทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) และเสียงดังให้น้อยที่สุด

3ชั้น Prepreg: ชั้น Prepreg ประกอบด้วยวัสดุประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบชั้น Prepreg โดยทั่วไปทําจากยาง epoxy ที่เสริมด้วยเส้นใยแก้ว (FR-4) หรือวัสดุพิเศษอื่น ๆ.

4ชั้นแกน (Core Layer): ชั้นแกนคือชั้นกลางของ PCB และประกอบด้วยวัสดุประกอบกันที่แข็งแรง, บ่อยครั้ง FR-4. มันมอบความแข็งแรงและความมั่นคงทางกลให้กับ PCBชั้นแกนอาจรวมพลังงานและพื้นที่เพิ่มเติม.

5ผิวชั้น: ผิวชั้นคือชั้นภายนอกของ PCB และมันสามารถเป็นชั้นสัญญาณ, ระดับพลังงาน / ดิน, หรือการผสมผสานของทั้งสอง.ชั้นผิวให้ความเชื่อมต่อกับองค์ประกอบภายนอก, เครื่องเชื่อม และแผ่นเชื่อม

6ผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมแผ่นผ้าไหมใช้สําหรับเครื่องหมายส่วนประกอบ, เครื่องหมายอ้างอิง และข้อความหรือภาพอื่น ๆ เพื่อช่วยในการประกอบและระบุ PCB

จํานวนและการจัดวางชั้นที่แม่นยําใน PCB หลายชั้น stack-up แตกต่างกันขึ้นอยู่กับความต้องการการออกแบบและชั้นสัญญาณนอกจากนี้ เส้นรอยอัดอัดที่ควบคุมและคู่ความแตกต่างอาจต้องการการจัดทําชั้นเฉพาะเพื่อบรรลุลักษณะไฟฟ้าที่ต้องการ

มันสําคัญที่จะสังเกตว่า การจัดตั้งสตั๊ก-อัพ ควรถูกออกแบบอย่างละเอียด โดยพิจารณาปัจจัยต่างๆ เช่น ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ การกระจายพลังงาน การจัดการความร้อนและการผลิต, เพื่อรับรองผลงานและความน่าเชื่อถือของ PCB หลายชั้น