8 แผ่น HDI PCB ด้วยสายตาบอด

8 ชั้น Multilayer HDI PCB กับ Blind Vias พิมพ์แผ่นวงจร

ข้อมูลทั่วไป:

ชั้น:8

วัสดุ: FR4

ความหนา: 2.0MM

ปลายผิว: ENIG

พิเศษ: หลุมตาบอด L1-L2,L3-L4,L5-L6,ช่องว่างเต็มและปิด

ขนาดแผ่น: 2 * 6CM

หน้ากากผสม: ไม่

ผ้าไหม: สีขาว

ชื่อ: บอร์ดพีซีบีบีหลายชั้น 8 ชั้น

เวลาจัดส่ง: 10 วันสําหรับตัวอย่างและชุดขนาดเล็กและกลาง

เกี่ยวกับอัคคณิต:สําหรับพิเศษของบลินด์ไวเอสพีซีบี,ดังนั้นอัคคณิตแม่นยําต้องให้ไฟล์ Gerber ((DXP ฯลฯ)

รายละเอียดการบรรจุ:บรรจุภายใน:บรรจุ Vakuum / ถุงพลาสติกบรรจุภายนอก:บรรจุกระดาษกล่องมาตรฐาน

ช่องปิดตา:

ช่องทางตาบอดใช้ในการเชื่อมต่อชั้นนอกหนึ่งกับชั้นภายในอย่างน้อยหนึ่ง
หลุมสําหรับแต่ละระดับการเชื่อมโยงจะต้องกําหนดเป็นแผ่นเจาะแยก
อัตราส่วนของความลึกของหลุมและกว้างของเจาะ (อัตราส่วนของรูป) ต้อง ≤ 1
ช่องเล็กที่สุดกําหนดความลึกและดังนั้นระยะทางสูงสุดระหว่าง
ชั้นภายนอกและชั้นภายในที่ตรงกัน

สําหรับรายละเอียด blind&buried vias pcb

คําสําคัญ: Microvia, Via-in-Pad

HDI PCB หลอดตาบอด:

บอร์ด HDI เป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่เติบโตอย่างรวดเร็วที่สุดใน PCB บอร์ด HDI มีไวอัสที่บอดและ / หรือฝังและมักมีไมโครไวอัสขนาด.006 หรือต่ํากว่าพวกเขามีความหนาแน่นของวงจรที่สูงกว่าบอร์ดวงจรแบบดั้งเดิม.

มีแผ่น HDI 6 ชนิดที่แตกต่างกัน, ผ่านช่องทางจากพื้นผิวไปสู่พื้นผิว, ด้วยช่องทางฝังและผ่านช่องทาง, สองชั้น HDI หรือมากกว่าที่มีช่องทางผ่าน,สารสับสราตแบบปาสิฟ โดยไม่มีการเชื่อมต่อไฟฟ้า, การก่อสร้างที่ไม่มีแกน โดยใช้คู่ชั้น และการก่อสร้างอื่น ๆ ของการก่อสร้างที่ไม่มีแกน โดยใช้คู่ชั้น

เทคโนโลยีพิเศษที่ใช้กับบอร์ดวงจรพิมพ์ HDI ทุกชั้น:

การเคลือบขอบสําหรับการป้องกันและการเชื่อมต่อกับพื้นดิน

ความกว้างเส้นทางขั้นต่ําและระยะห่างในการผลิตชุดประมาณ 40μm

ไมโครวิอา (ทองแดงเคลือบ)

ช่อง, ช่องลึกลงหรือบดลึก

การต่อต้านผสมผสานในสีดํา, สีฟ้า, เขียว เป็นต้น

วัสดุที่มีฮาโลเจนต่ําในช่วง Tg มาตรฐานและสูง

วัสดุที่ใช้ในอุปกรณ์เคลื่อนที่

พื้นผิวทั้งหมดที่ยอมรับในอุตสาหกรรมแผ่นวงจรพิมพ์

การผลิต PCB หลายชั้น

การผลิต PCB หลายชั้นมีหลายขั้นตอน ตั้งแต่การออกแบบและการผลิตจนถึงการประกอบและการทดสอบ

1การออกแบบ: กระบวนการออกแบบรวมถึงการสร้างแผนและการวางแผนของ PCB โดยใช้โปรแกรมออกแบบ PCB ที่เชี่ยวชาญการวางส่วนประกอบกติกาและข้อจํากัดการออกแบบถูกกําหนดเพื่อให้แน่ใจว่าสามารถผลิตและความน่าเชื่อถือได้

2การประมวลผล CAM (Computer-Aided Manufacturing): เมื่อการออกแบบ PCB จบแล้ว มันก็จะผ่านการประมวลผล CAM โปรแกรม CAM จะแปลงข้อมูลการออกแบบเป็นคําแนะนําการผลิตรวมถึงการสร้างไฟล์ Gerber, ไฟล์เจาะ และข้อมูลเฉพาะชั้นที่จําเป็นสําหรับการผลิต

3การเตรียมวัสดุ: กระบวนการผลิต PCB เริ่มต้นด้วยการเตรียมวัสดุ วัสดุหลัก, โดยทั่วไป FR-4 สายใยแก้ว epoxy, ถูกตัดเป็นขนาดแผ่นที่เหมาะสมแผ่นฟอยล์ทองแดงยังได้รับการเตรียมในความหนาที่ต้องการสําหรับชั้นภายในและชั้นนอก.

4การประมวลผลชั้นภายใน: การประมวลผลชั้นภายในมีหลายขั้นตอน

a. การทําความสะอาด: ผนังทองแดงถูกทําความสะอาดเพื่อกําจัดสารพิษใด ๆ

b. การผสมผสาน: ผนังทองแดงถูกผสมผสานกับวัสดุหลักโดยใช้ความร้อนและความดัน สร้างแผ่นที่มีพื้นผิวที่เคลือบด้วยทองแดง

c. การถ่ายภาพ: แผ่นที่มีความรู้สึกต่อแสงที่เรียกว่า photoresist ถูกนําไปใช้กับแผ่น. งานศิลปะชั้นภายในจากไฟล์ Gerber ถูกใช้ในการเปิดเผยชั้น photoresist,การกําหนดร่องรอยทองแดงและแผ่น.

d. การถัก: แผ่นถูกถักเพื่อกําจัดทองแดงที่ไม่ต้องการ โดยทิ้งร่องรอยทองแดงที่ต้องการและแผ่นไว้

e. การเจาะ: หลุมแม่นยําถูกเจาะในแผ่นเพื่อสร้างช่องทางและหลุมติดตั้งส่วนประกอบ

5การแปรรูปชั้นนอก: การแปรรูปชั้นนอกมีขั้นตอนคล้าย ๆ กับชั้นใน, รวมถึงการทําความสะอาด, การผสมผสาน, การถ่ายภาพ, การถักและการเจาะ.การแปรรูปชั้นภายนอกยังรวมถึงการนําผิวเคลือบด้วยผ้าผสมผสมและผ้าไหม เพื่อป้องกันและระบุองค์ประกอบ.

6การผสมผสานหลายชั้น: เมื่อชั้นภายในและชั้นภายนอกได้รับการประมวลผลแล้ว, พวกเขาถูกวางอยู่ด้วยกันกับชั้นของวัสดุ prepreg.จากนั้น ผสมจะวางในเครื่องกดไฮดรอลิก และถูกเผชิญกับความร้อนและความดันเพื่อผูกชั้นเข้าด้วยกัน, สร้างโครงสร้างหลายชั้นแข็งแรง

7การเคลือบและผิว: ช่องที่เคลือบผ่าน ( vias) ถูกเคลือบด้วยทองแดงเพื่อให้แน่ใจว่าการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างชั้นด้านผิวทองแดงที่เปิดเผย, เช่นทองเหลืองทองเหลือง, ทองเหลืองทองเหลือง, หรือทองเหลืองทองเหลือง, เพื่อป้องกันมันจากการออกซิเดนและอํานวยความสะดวกในการผสมระหว่างการประกอบ.

8, Routing และ V-Cut: หลังจากการผสมผสานหลายชั้น, แผ่น PCB จะถูกนําไปแยก PCB แต่ละชิ้น.สามารถแยก PCB ได้ง่ายหลังจากการประกอบ.

9การประกอบ: ส่วนประกอบที่ประกอบและการผสมทําเกิดขึ้นบน PCB หลายชั้นและกระบวนการผสมผสานแบบรีฟลอยหรือคลื่นใด ๆ ที่จําเป็น.

10การทดสอบและตรวจสอบ: เมื่อการประกอบเสร็จแล้ว PCB จะผ่านการทดสอบและตรวจสอบหลายวิธี เพื่อรับรองความสามารถในการทํางาน ความต่อเนื่องทางไฟฟ้าและคุณภาพรวมถึงการตรวจสอบทางแสงอัตโนมัติการทดสอบการทํางาน และการทดสอบอื่น ๆ ตามความต้องการเฉพาะเจาะจง

การบรรจุและการขนส่ง: ขั้นตอนสุดท้ายเกี่ยวกับการบรรจุ PCB เพื่อปกป้องมันระหว่างการขนส่งและส่งมันไปยังจุดหมายที่ต้องการ

พีซีบีหลายชั้นติดกัน

การสะสมของ PCB หลายชั้นหมายถึงการจัดวางและลําดับของชั้นในการก่อสร้าง PCB การสะสมเป็นด้านสําคัญของการออกแบบ PCB เนื่องจากมันกําหนดผลงานทางไฟฟ้า,ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ การควบคุมอุปสรรค และคุณสมบัติทางความร้อนของบอร์ด การจัดตั้งแบบสตั๊กอัพเฉพาะตัวขึ้นอยู่กับความต้องการของการใช้งานและข้อจํากัดการออกแบบนี่คือคําอธิบายทั่วไปของ PCB หลายชั้นแบบปกติ:

1ชั้นสัญญาณ: ชั้นสัญญาณ หรือที่รู้จักกันในนามชั้นการนําทาง คือที่ที่รอยทองแดงที่นําสัญญาณไฟฟ้าอยู่จํานวนชั้นสัญญาณขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของวงจรและความหนาแน่นที่ต้องการของ PCBชั้นสัญญาณมักถูกวางอยู่ระหว่างระดับพลังงานและพื้นดิน เพื่อความสมบูรณ์แบบของสัญญาณที่ดีขึ้นและการลดเสียง

2พลังงานและพื้นที่ระดับ: ชั้นเหล่านี้ให้ความหมายที่มั่นคงสําหรับสัญญาณและช่วยกระจายพลังงานและพื้นที่ทั่ว PCB.ขณะที่ระนาบพื้นดินเป็นเส้นทางกลับสําหรับสัญญาณการวางเครื่องเชื่อมไฟฟ้าและเครื่องบินที่ติดกับกันและกันจะลดพื้นที่ลุปและลดการขัดแย้งทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) และเสียงดังให้น้อยที่สุด

3ชั้น Prepreg: ชั้น Prepreg ประกอบด้วยวัสดุประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบชั้น Prepreg โดยทั่วไปทําจากยาง epoxy ที่เสริมด้วยเส้นใยแก้ว (FR-4) หรือวัสดุพิเศษอื่น ๆ.

4ชั้นแกน (Core Layer): ชั้นแกนคือชั้นกลางของ PCB และประกอบด้วยวัสดุประกอบกันที่แข็งแรง, บ่อยครั้ง FR-4. มันมอบความแข็งแรงและความมั่นคงทางกลให้กับ PCBชั้นแกนอาจรวมพลังงานและพื้นที่เพิ่มเติม.

5ผิวชั้น: ผิวชั้นคือชั้นภายนอกของ PCB และมันสามารถเป็นชั้นสัญญาณ, ระดับพลังงาน / ดิน, หรือการผสมผสานของทั้งสอง.ชั้นผิวให้ความเชื่อมต่อกับองค์ประกอบภายนอก, เครื่องเชื่อม และแผ่นเชื่อม

6ผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมแผ่นผ้าไหมใช้สําหรับเครื่องหมายส่วนประกอบ, เครื่องหมายอ้างอิง และข้อความหรือภาพอื่น ๆ เพื่อช่วยในการประกอบและระบุ PCB

จํานวนและการจัดวางชั้นที่แม่นยําใน PCB หลายชั้น stack-up แตกต่างกันขึ้นอยู่กับความต้องการการออกแบบและชั้นสัญญาณนอกจากนี้ เส้นรอยอัดอัดที่ควบคุมและคู่ความแตกต่างอาจต้องการการจัดทําชั้นเฉพาะเพื่อบรรลุลักษณะไฟฟ้าที่ต้องการ

มันสําคัญที่จะสังเกตว่า การจัดตั้งสตั๊ก-อัพ ควรถูกออกแบบอย่างละเอียด โดยพิจารณาปัจจัยต่างๆ เช่น ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ การกระจายพลังงาน การจัดการความร้อนและการผลิต, เพื่อรับรองผลงานและความน่าเชื่อถือของ PCB หลายชั้น