เครื่องผลิต PCB บอร์ดความถี่สูงหลายชั้น

บอร์ด PCB หลายชั้นความถี่สูง ผู้ผลิต ผลิต

ข้อมูลพื้นฐาน

ONESEINE การผลิต PCB หลายชั้น:

วัตถุดิบตัด

หนังแห้งชั้นใน

การออกซิเดียนสีดํา

เก็บไว้ (กด)

1สร้าง

2ระเบียบการจัดเก็บ

เครื่องเจาะ

ผสมด้วยสารเคมีด้วยทองแดง

โฟลมแห้งและการเคลือบรูปแบบ

หน้ากากผสมหนังเปียก

การพิมพ์ผ้าไหม

การทํารายละเอียด

E-Test

การตรวจสอบสุดท้าย

แพ็คเกจ

แผ่นที่เปลี่ยนกันของวัสดุ prepeg และพื้นฐานถูกผสมผสานกัน ภายใต้อุณหภูมิและความดันสูง เพื่อผลิต PCB หลายชั้น กระบวนการนี้ทําให้แน่ใจว่าอากาศไม่ได้ถูกจับระหว่างชั้นสายประสานไฟถูกปิดโดยสิ้นเชิงด้วยสารเรซินผสมผสานของวัสดุมีหลายประเภท ตั้งแต่แก้ว epoxy ฐานถึงวัสดุเซรามิกหรือเทฟลอนที่แปลก

PCB หลายชั้น คือแผ่นวงจรที่มีมากกว่าสองชั้น

ไม่เหมือนกับ PCB สองด้านที่มีวัสดุนําไฟเพียงสองชั้น PCB หลายชั้นทั้งหมดต้องมีวัสดุนําไฟอย่างน้อยสามชั้นที่ฝังอยู่ในกลางวัสดุ

การใช้งานของ PCB หลายชั้น

ขณะที่น้ําหนักและพื้นที่ประโยชน์ของ PCB หลายชั้นมีคุณค่าพิเศษสําหรับ PCB ท้องอากาศ PCB หลายชั้นยังมีประโยชน์ต่อการใช้งานที่ระดับ "การพูดข้าม" เป็นสิ่งสําคัญนี่คือบางส่วนอื่น ๆ ของการใช้งานที่ใช้บอร์ดวงจรพิมพ์หลายชั้น:

คอมพิวเตอร์

เซอร์เวอร์ไฟล์

การเก็บข้อมูล

การส่งสัญญาณ

การส่งสัญญาณโทรศัพท์มือถือ

เครื่องจําหน่ายโทรศัพท์มือถือ

เทคโนโลยี GPS

การควบคุมอุตสาหกรรม

ระบบดาวเทียม

เครื่องมือ

อุปกรณ์ทดสอบ

อุปกรณ์ X-ray

เครื่องตรวจสอบหัวใจ

เทคโนโลยีสแกนแมว

เครื่องเร่งอะตอม

ระบบเตือนไฟกลาง

เครื่องรับสัญญาณไฟเบอร์ออปติก

ระบบตรวจจับนิวเคลียร์

อุปกรณ์สํารวจอวกาศ

วิเคราะห์อากาศ

พีซีบีหลายชั้นติดกัน

การสะสมของ PCB หลายชั้นหมายถึงการจัดวางและลําดับของชั้นในการก่อสร้าง PCB การสะสมเป็นด้านสําคัญของการออกแบบ PCB เนื่องจากมันกําหนดผลงานทางไฟฟ้า,ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ การควบคุมอุปสรรค และคุณสมบัติทางความร้อนของบอร์ด การจัดตั้งแบบสตั๊กอัพเฉพาะตัวขึ้นอยู่กับความต้องการของการใช้งานและข้อจํากัดการออกแบบนี่คือคําอธิบายทั่วไปของ PCB หลายชั้นแบบปกติ:

1ชั้นสัญญาณ: ชั้นสัญญาณ หรือที่รู้จักกันในนามชั้นการนําทาง คือที่ที่รอยทองแดงที่นําสัญญาณไฟฟ้าอยู่จํานวนชั้นสัญญาณขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของวงจรและความหนาแน่นที่ต้องการของ PCBชั้นสัญญาณมักถูกวางอยู่ระหว่างระดับพลังงานและพื้นดิน เพื่อความสมบูรณ์แบบของสัญญาณที่ดีขึ้นและการลดเสียง

2พลังงานและพื้นที่ระดับ: ชั้นเหล่านี้ให้ความหมายที่มั่นคงสําหรับสัญญาณและช่วยกระจายพลังงานและพื้นที่ทั่ว PCB.ขณะที่ระนาบพื้นดินเป็นเส้นทางกลับสําหรับสัญญาณการวางเครื่องเชื่อมไฟฟ้าและเครื่องบินที่ติดกับกันและกันจะลดพื้นที่ลุปและลดการขัดแย้งทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) และเสียงดังให้น้อยที่สุด

3ชั้น Prepreg: ชั้น Prepreg ประกอบด้วยวัสดุประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบชั้น Prepreg โดยทั่วไปทําจากยาง epoxy ที่เสริมด้วยเส้นใยแก้ว (FR-4) หรือวัสดุพิเศษอื่น ๆ.

4ชั้นแกน (Core Layer): ชั้นแกนคือชั้นกลางของ PCB และประกอบด้วยวัสดุประกอบกันที่แข็งแรง, บ่อยครั้ง FR-4. มันมอบความแข็งแรงและความมั่นคงทางกลให้กับ PCBชั้นแกนอาจรวมพลังงานและพื้นที่เพิ่มเติม.

5ผิวชั้น: ผิวชั้นคือชั้นภายนอกของ PCB และมันสามารถเป็นชั้นสัญญาณ, ระดับพลังงาน / ดิน, หรือการผสมผสานของทั้งสอง.ชั้นผิวให้ความเชื่อมต่อกับองค์ประกอบภายนอก, เครื่องเชื่อม และแผ่นเชื่อม

6ผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมแผ่นผ้าไหมใช้สําหรับเครื่องหมายส่วนประกอบ, เครื่องหมายอ้างอิง และข้อความหรือภาพอื่น ๆ เพื่อช่วยในการประกอบและระบุ PCB

จํานวนและการจัดวางชั้นที่แม่นยําใน PCB หลายชั้น stack-up แตกต่างกันขึ้นอยู่กับความต้องการการออกแบบและชั้นสัญญาณนอกจากนี้ เส้นรอยอัดอัดที่ควบคุมและคู่ความแตกต่างอาจต้องการการจัดทําชั้นเฉพาะเพื่อบรรลุลักษณะไฟฟ้าที่ต้องการ

มันสําคัญที่จะสังเกตว่า การจัดตั้งสตั๊ก-อัพ ควรถูกออกแบบอย่างละเอียด โดยพิจารณาปัจจัยต่างๆ เช่น ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ การกระจายพลังงาน การจัดการความร้อนและการผลิต, เพื่อรับรองผลงานและความน่าเชื่อถือของ PCB หลายชั้น