การผลิต PCB ชั้นเดียวตามสั่ง 0.2mm-6.0mm 6 ชั้น PCB Board

6 แผ่น การผลิต PCB แบบลูกค้าชั้นเดียวและหลายชั้น

ข้อมูลพื้นฐาน

ขนาด:11*7CM

ชั้น:6

ปลายพื้นผิว: ทองท่วม

ความหนา:1.6 มิลลิเมตร

น้ําหนักทองแดง:1.5OZ ด้านนอก

สี: หน้ากากผสมสีฟ้า

การจัดหมวด PCB:

พีซีบีแข็ง
PCB ข้างเดียว, ข้างสองและหลายชั้น (สูงสุด 30 ชั้น) HDI, High TG Multilayer, Heavy

ทองแดง, นิ้วทองคํา, PCB หลุมฝังบอด, PCB impedance และกระบวนการพิเศษอื่น ๆ
PCB แบบยืดหยุ่นและแข็ง
PCB แบบยืดหยุ่น (สูงสุด 10 ชั้น) & PCB แบบยืดหยุ่นแข็ง (สูงสุด 8 ชั้น)
พีซีบีเมทัลคอร์
PCB ฐานอลูมิเนียม 1 ด้าน/ 2 ด้าน และ PCB ฐานทองแดง
วัสดุ PCB
CEM-1,CEM-3,FR-4, TG สูง วัสดุที่มีฐานโพลีไมด์ อลูมิเนียมและทองแดง
เทคนิคผิว PCB
HAL, HAL ปราศจากหมึก, ทองดําน้ํา/เงิน/หมึก, ทองแข็ง, OSP

พีซีบีหลายชั้น

วิธีการผลิตของแผ่น PCB หลายชั้นโดยทั่วไปจะดําเนินการโดยรูปแบบชั้นภายในก่อนและจากนั้นพื้นฐานที่มีด้านเดียวหรือสองด้านจะเกิดโดยวิธีการพิมพ์ etching, และถูกนําไปใช้ในชั้นระหว่างที่กําหนด, และจากนั้นทําความร้อน, ความดันและ bonded, และการเจาะต่อมาที่ดําเนินการ

โครงการประกอบการ

ครั้งหนึ่งทองแดง

หลังจากการสร้างรูผ่านในชั้นระหว่าง, มันจําเป็นที่จะสร้างชั้นทองแดงบนมันเพื่อให้สําเร็จการนําวงจรระหว่างชั้นการแปรงและการล้างความดันสูง ใช้ในการทําความสะอาดฝุ่นบนรูและรูขุม, และจากนั้นถอน smear บนพื้นผิวทองแดงของผนัง pore ด้วยสารละลาย potassium permanganate.ชั้นคอลโลอยด์ทองเหลือง-พัลลาเดียมถูกดําน้ําในผนังขุมขนที่ทําความสะอาด แล้วลดลงเป็นพัลลาเดียมโลหะบอร์ดวงจรถูกดําน้ําในสารแก้วทองแดงทางเคมีและไอออนพัลลาเดียมในสารละลายใช้ในการลดไอออนทองแดงในสารละลายและฝากบนผนังของหลุมเพื่อสร้างวงจรผ่านจากนั้นชั้นทองแดงในช่องผ่านถูกหนาขึ้นโดยน้ําทองแดงซัลฟาตเพื่อทนทานความหนาของการประมวลผลและการใช้งานต่อเนื่องจากผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม

สายนอก

ทองแดงระดับสอง

ในการผลิตวงจรการพิมพ์ถ่ายทอดภาพ มันคล้ายกับวงจรชั้นภายใน แต่ในการทําการถักเส้น มันแบ่งออกเป็นสองประเภทวิธีการผลิต คือบวกและลบวิธีการผลิตของฟิล์มลบคือเหมือนกันกับวงจรชั้นภายในหลังจากการพัฒนา ทองแดงถูกถักโดยตรงและหนังถูกถอนออก The production method of the positive film is to apply the secondary copper and tin-lead plating after the development (the tin-lead in this area will be retained as an etching resist in the later copper etching step), และหนังจะเป็นอัลเคลลีนหลังจากที่หนังถูกถอนออก โหล่งสับสนของอะโมเนียกและคลอริดทองแดงในน้ําสารละลายถอนหมึกและหมึกถูกใช้ในการถอนหมึกและหมึกชั้นที่ได้รับการถอน. (ในสมัยแรก มีชั้นหมึกและหมึกที่ได้รับการจัดเก็บ และหลังจากที่ใช้เป็นชั้นปกปิด, พวกเขาถูกใช้เป็นชั้นดูแลบ้าน ตอนนี้พวกเขาไม่จําเป็น.).

สีขอบป้องกันการผสม

หลังจากที่วงจรชั้นภายนอกเสร็จสิ้น, มันจําเป็นต้องปกคลุมด้วยชั้นค้อนเค็มแยกเพื่อปกป้องวงจรครัวเรือนจากการออกซิเดชั่นและการเชื่อมสั้นพื้นผิวทองแดงของแผ่นวงจรต้องถูกการคัดกรอบและทําความสะอาดอย่างเหมาะสม โดยการแปรงและทําไมโครเอทช์.หลังจากนั้นสีสีเขียวที่มีความรู้สึกต่อแสงของเหลวถูกนําไปใช้กับพื้นผิวกระดาษโดยการพิมพ์แผ่นเหล็ก, การเคลือบผ้าม่าน, การฉีดไฟฟ้าสติก, ฯลฯและจากนั้นเตี๋ยวและแห้ง (สีเขียวที่มีความรู้สึกต่อแสงจากหนังแห้งถูกผสมด้วยเครื่องผสมระยะว่างเมื่อมันเย็นลง มันถูกส่งไปยังเครื่องฉายแสงสีอัลตรายโอเล็ตเพื่อฉายแสง The green paint will produce a polymerization reaction after being exposed to ultraviolet rays in the light-transmitting area of the film (the green paint in this area will be retained in a later development step)ผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสม

พีซีบีหลายชั้นติดกัน

การสะสมของ PCB หลายชั้นหมายถึงการจัดวางและลําดับของชั้นในการก่อสร้าง PCB การสะสมเป็นด้านสําคัญของการออกแบบ PCB เนื่องจากมันกําหนดผลงานทางไฟฟ้า,ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ การควบคุมอุปสรรค และคุณสมบัติทางความร้อนของบอร์ด การจัดตั้งแบบสตั๊กอัพเฉพาะตัวขึ้นอยู่กับความต้องการของการใช้งานและข้อจํากัดการออกแบบนี่คือคําอธิบายทั่วไปของ PCB หลายชั้นแบบปกติ:

1ชั้นสัญญาณ: ชั้นสัญญาณ หรือที่รู้จักกันในนามชั้นการนําทาง คือที่ที่รอยทองแดงที่นําสัญญาณไฟฟ้าอยู่จํานวนชั้นสัญญาณขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของวงจรและความหนาแน่นที่ต้องการของ PCBชั้นสัญญาณมักถูกวางอยู่ระหว่างระดับพลังงานและพื้นดิน เพื่อความสมบูรณ์แบบของสัญญาณที่ดีขึ้นและการลดเสียง

2พลังงานและพื้นที่ระดับ: ชั้นเหล่านี้ให้ความหมายที่มั่นคงสําหรับสัญญาณและช่วยกระจายพลังงานและพื้นที่ทั่ว PCB.ขณะที่ระนาบพื้นดินเป็นเส้นทางกลับสําหรับสัญญาณการวางเครื่องเชื่อมไฟฟ้าและเครื่องบินที่ติดกับกันและกันจะลดพื้นที่ลุปและลดการขัดแย้งทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) และเสียงดังให้น้อยที่สุด

3ชั้น Prepreg: ชั้น Prepreg ประกอบด้วยวัสดุประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบชั้น Prepreg โดยทั่วไปทําจากยาง epoxy ที่เสริมด้วยเส้นใยแก้ว (FR-4) หรือวัสดุพิเศษอื่น ๆ.

4ชั้นแกน (Core Layer): ชั้นแกนคือชั้นกลางของ PCB และประกอบด้วยวัสดุประกอบกันที่แข็งแรง, บ่อยครั้ง FR-4. มันมอบความแข็งแรงและความมั่นคงทางกลให้กับ PCBชั้นแกนอาจรวมพลังงานและพื้นที่เพิ่มเติม.

5ผิวชั้น: ผิวชั้นคือชั้นภายนอกของ PCB และมันสามารถเป็นชั้นสัญญาณ, ระดับพลังงาน / ดิน, หรือการผสมผสานของทั้งสอง.ชั้นผิวให้ความเชื่อมต่อกับองค์ประกอบภายนอก, เครื่องเชื่อม และแผ่นเชื่อม

6ผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมแผ่นผ้าไหมใช้สําหรับเครื่องหมายส่วนประกอบ, เครื่องหมายอ้างอิง และข้อความหรือภาพอื่น ๆ เพื่อช่วยในการประกอบและระบุ PCB

จํานวนและการจัดวางชั้นที่แม่นยําใน PCB หลายชั้น stack-up แตกต่างกันขึ้นอยู่กับความต้องการการออกแบบและชั้นสัญญาณนอกจากนี้ เส้นรอยอัดอัดที่ควบคุมและคู่ความแตกต่างอาจต้องการการจัดทําชั้นเฉพาะเพื่อบรรลุลักษณะไฟฟ้าที่ต้องการ

มันสําคัญที่จะสังเกตว่า การจัดตั้งสตั๊ก-อัพ ควรถูกออกแบบอย่างละเอียด โดยพิจารณาปัจจัยต่างๆ เช่น ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ การกระจายพลังงาน การจัดการความร้อนและการผลิต, เพื่อรับรองผลงานและความน่าเชื่อถือของ PCB หลายชั้น