|
|
| สถานที่กำเนิด | เซินเจิ้น ประเทศจีน |
| ชื่อแบรนด์ | ONESEINE |
| ได้รับการรับรอง | ISO9001,ISO14001 |
| หมายเลขรุ่น | วัน-102 |
FR4 บริการผลิต PCB บอร์ดวงจรบูรณาการหนาเกิน
ปารามิเตอร์ PCB:
วัสดุ: FR4
ชั้น:8
การทําปลายผิว: ENIG
ความหนา:5 มม.
ข้อมูลอะไรที่ลูกค้าต้องให้สําหรับการนําเสนอราคา?
1ไฟล์ PCB Gerber โปรเทล พาวเวอร์บีซีบี ออโตคาด เป็นต้น
2รายการ BOM สําหรับการประกอบ PCB
3ส่งตัวอย่าง PCB หรือ PCBA ของคุณมา
ข้อดีทางการแข่งขัน
1) ด้วย UL,ROHS,ISO,IPC
2) เวลานํา:3-10 วันทําการ
3)ราคาที่แข่งขัน คุณภาพดีที่สุด
4).ประสบการณ์ที่รวย 20 ปีใน PCB หลายชั้น Tg สูง
บอร์ด pcb ชั้น 8 ชั้น BGA หมายถึง Ball Grid Array (โครงสร้างจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอ จอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจอจมันมี: ลดปริมาตรการขนาดของแพคเกจเพิ่มจํานวนของปินเพิ่ม PCB บอร์ดและต้นทุนรวมที่ต่ํา. บอร์ด PCB BGA มีหลุมมากกว่าโดยทั่วไป, ลูกค้าส่วนใหญ่ BGA ต่ําผ่านการออกแบบหลุมสําหรับเส้น径หลุมเสร็จ 8 ~ 12mil, BGA ด้านผิวในระยะห่างจากหลุมเพื่อเข้ากับรายละเอียดสําหรับ 31.ตัวอย่างเช่น 5 มิลช่องทาง BGA ต้องการภายใต้หลุมปุ่ม, BGA แพดไม่ได้ถูกอนุญาตบนหมึก, ไม่เจาะบน BGA แพด
การผลิต PCB หลายชั้น
การผลิต PCB หลายชั้นมีหลายขั้นตอน ตั้งแต่การออกแบบและการผลิตจนถึงการประกอบและการทดสอบ
1การออกแบบ: กระบวนการออกแบบรวมถึงการสร้างแผนและการวางแผนของ PCB โดยใช้โปรแกรมออกแบบ PCB ที่เชี่ยวชาญการวางส่วนประกอบกติกาและข้อจํากัดการออกแบบถูกกําหนดเพื่อให้แน่ใจว่าสามารถผลิตและความน่าเชื่อถือได้
2การประมวลผล CAM (Computer-Aided Manufacturing): เมื่อการออกแบบ PCB จบแล้ว มันก็จะผ่านการประมวลผล CAM โปรแกรม CAM จะแปลงข้อมูลการออกแบบเป็นคําแนะนําการผลิตรวมถึงการสร้างไฟล์ Gerber, ไฟล์เจาะ และข้อมูลเฉพาะชั้นที่จําเป็นสําหรับการผลิต
3การเตรียมวัสดุ: กระบวนการผลิต PCB เริ่มต้นด้วยการเตรียมวัสดุ วัสดุหลัก, โดยทั่วไป FR-4 สายใยแก้ว epoxy, ถูกตัดเป็นขนาดแผ่นที่เหมาะสมแผ่นฟอยล์ทองแดงยังได้รับการเตรียมในความหนาที่ต้องการสําหรับชั้นภายในและชั้นนอก.
4การประมวลผลชั้นภายใน: การประมวลผลชั้นภายในมีหลายขั้นตอน
a. การทําความสะอาด: ผนังทองแดงถูกทําความสะอาดเพื่อกําจัดสารพิษใด ๆ
b. การผสมผสาน: ผนังทองแดงถูกผสมผสานกับวัสดุหลักโดยใช้ความร้อนและความดัน สร้างแผ่นที่มีพื้นผิวที่เคลือบด้วยทองแดง
c. การถ่ายภาพ: แผ่นที่มีความรู้สึกต่อแสงที่เรียกว่า photoresist ถูกนําไปใช้กับแผ่น. งานศิลปะชั้นภายในจากไฟล์ Gerber ถูกใช้ในการเปิดเผยชั้น photoresist,การกําหนดร่องรอยทองแดงและแผ่น.
d. การถัก: แผ่นถูกถักเพื่อกําจัดทองแดงที่ไม่ต้องการ โดยทิ้งร่องรอยทองแดงที่ต้องการและแผ่นไว้
e. การเจาะ: หลุมแม่นยําถูกเจาะในแผ่นเพื่อสร้างช่องทางและหลุมติดตั้งส่วนประกอบ
5การแปรรูปชั้นนอก: การแปรรูปชั้นนอกมีขั้นตอนคล้าย ๆ กับชั้นใน, รวมถึงการทําความสะอาด, การผสมผสาน, การถ่ายภาพ, การถักและการเจาะ.การแปรรูปชั้นภายนอกยังรวมถึงการนําผิวเคลือบด้วยผ้าผสมผสมและผ้าไหม เพื่อป้องกันและระบุองค์ประกอบ.
6การผสมผสานหลายชั้น: เมื่อชั้นภายในและชั้นภายนอกได้รับการประมวลผลแล้ว, พวกเขาถูกวางอยู่ด้วยกันกับชั้นของวัสดุ prepreg.จากนั้น ผสมจะวางในเครื่องกดไฮดรอลิก และถูกเผชิญกับความร้อนและความดันเพื่อผูกชั้นเข้าด้วยกัน, สร้างโครงสร้างหลายชั้นแข็งแรง
7การเคลือบและผิว: ช่องที่เคลือบผ่าน ( vias) ถูกเคลือบด้วยทองแดงเพื่อให้แน่ใจว่าการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างชั้นด้านผิวทองแดงที่เปิดเผย, เช่นทองเหลืองทองเหลือง, ทองเหลืองทองเหลือง, หรือทองเหลืองทองเหลือง, เพื่อป้องกันมันจากการออกซิเดนและอํานวยความสะดวกในการผสมระหว่างการประกอบ.
8, Routing และ V-Cut: หลังจากการผสมผสานหลายชั้น, แผ่น PCB จะถูกนําไปแยก PCB แต่ละชิ้น.สามารถแยก PCB ได้ง่ายหลังจากการประกอบ.
9การประกอบ: ส่วนประกอบที่ประกอบและการผสมทําเกิดขึ้นบน PCB หลายชั้นและกระบวนการผสมผสานแบบรีฟลอยหรือคลื่นใด ๆ ที่จําเป็น.
10การทดสอบและตรวจสอบ: เมื่อการประกอบเสร็จแล้ว PCB จะผ่านการทดสอบและตรวจสอบหลายวิธี เพื่อรับรองความสามารถในการทํางาน ความต่อเนื่องทางไฟฟ้าและคุณภาพรวมถึงการตรวจสอบทางแสงอัตโนมัติการทดสอบการทํางาน และการทดสอบอื่น ๆ ตามความต้องการเฉพาะเจาะจง
การบรรจุและการขนส่ง: ขั้นตอนสุดท้ายเกี่ยวกับการบรรจุ PCB เพื่อปกป้องมันระหว่างการขนส่งและส่งมันไปยังจุดหมายที่ต้องการ
พีซีบีหลายชั้นติดกัน
การสะสมของ PCB หลายชั้นหมายถึงการจัดวางและลําดับของชั้นในการก่อสร้าง PCB การสะสมเป็นด้านสําคัญของการออกแบบ PCB เนื่องจากมันกําหนดผลงานทางไฟฟ้า,ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ การควบคุมอุปสรรค และคุณสมบัติทางความร้อนของบอร์ด การจัดตั้งแบบสตั๊กอัพเฉพาะตัวขึ้นอยู่กับความต้องการของการใช้งานและข้อจํากัดการออกแบบนี่คือคําอธิบายทั่วไปของ PCB หลายชั้นแบบปกติ:
1ชั้นสัญญาณ: ชั้นสัญญาณ หรือที่รู้จักกันในนามชั้นการนําทาง คือที่ที่รอยทองแดงที่นําสัญญาณไฟฟ้าอยู่จํานวนชั้นสัญญาณขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของวงจรและความหนาแน่นที่ต้องการของ PCBชั้นสัญญาณมักถูกวางอยู่ระหว่างระดับพลังงานและพื้นดิน เพื่อความสมบูรณ์แบบของสัญญาณที่ดีขึ้นและการลดเสียง
2พลังงานและพื้นที่ระดับ: ชั้นเหล่านี้ให้ความหมายที่มั่นคงสําหรับสัญญาณและช่วยกระจายพลังงานและพื้นที่ทั่ว PCB.ขณะที่ระนาบพื้นดินเป็นเส้นทางกลับสําหรับสัญญาณการวางเครื่องเชื่อมไฟฟ้าและเครื่องบินที่ติดกับกันและกันจะลดพื้นที่ลุปและลดการขัดแย้งทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) และเสียงดังให้น้อยที่สุด
3ชั้น Prepreg: ชั้น Prepreg ประกอบด้วยวัสดุประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบด้วยสารประกอบชั้น Prepreg โดยทั่วไปทําจากยาง epoxy ที่เสริมด้วยเส้นใยแก้ว (FR-4) หรือวัสดุพิเศษอื่น ๆ.
4ชั้นแกน (Core Layer): ชั้นแกนคือชั้นกลางของ PCB และประกอบด้วยวัสดุประกอบกันที่แข็งแรง, บ่อยครั้ง FR-4. มันมอบความแข็งแรงและความมั่นคงทางกลให้กับ PCBชั้นแกนอาจรวมพลังงานและพื้นที่เพิ่มเติม.
5ผิวชั้น: ผิวชั้นคือชั้นภายนอกของ PCB และมันสามารถเป็นชั้นสัญญาณ, ระดับพลังงาน / ดิน, หรือการผสมผสานของทั้งสอง.ชั้นผิวให้ความเชื่อมต่อกับองค์ประกอบภายนอก, เครื่องเชื่อม และแผ่นเชื่อม
6ผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมแผ่นผ้าไหมใช้สําหรับเครื่องหมายส่วนประกอบ, เครื่องหมายอ้างอิง และข้อความหรือภาพอื่น ๆ เพื่อช่วยในการประกอบและระบุ PCB
จํานวนและการจัดวางชั้นที่แม่นยําใน PCB หลายชั้น stack-up แตกต่างกันขึ้นอยู่กับความต้องการการออกแบบและชั้นสัญญาณนอกจากนี้ เส้นรอยอัดอัดที่ควบคุมและคู่ความแตกต่างอาจต้องการการจัดทําชั้นเฉพาะเพื่อบรรลุลักษณะไฟฟ้าที่ต้องการ
มันสําคัญที่จะสังเกตว่า การจัดตั้งสตั๊ก-อัพ ควรถูกออกแบบอย่างละเอียด โดยพิจารณาปัจจัยต่างๆ เช่น ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ การกระจายพลังงาน การจัดการความร้อนและการผลิต, เพื่อรับรองผลงานและความน่าเชื่อถือของ PCB หลายชั้น
มีหลายประเภทของ PCB หลายชั้นที่ใช้ในการใช้งานที่แตกต่างกัน มีประเภททั่วไป:
PCB หลายชั้นมาตรฐาน: นี่คือชนิด PCB หลายชั้นพื้นฐานที่สุด โดยทั่วไปประกอบด้วย 4 ถึง 8 ชั้นมันถูกใช้อย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไปและการใช้งานที่ต้องการความซับซ้อนและความหนาแน่นปานกลาง.
PCB ความหนาแน่นสูง (HDI) PCBs ได้ถูกออกแบบมาเพื่อให้ความหนาแน่นส่วนประกอบที่สูงขึ้นและรอยละเอียดกว่า PCB หลายชั้นมาตรฐานซึ่งเป็นช่องทางขนาดเล็กมาก ที่ทําให้มีการเชื่อมต่อกันมากขึ้นในพื้นที่ที่เล็กกว่าPCBs HDI ถูกใช้ในสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กอื่นๆ
PCB แบบยืดหยุ่นและยืดหยุ่น: PCB แบบหลายชั้นนี้รวมส่วนยืดหยุ่นและแข็งเป็นแผ่นเดียว PCB แบบยืดหยุ่นใช้วัสดุยืดหยุ่น เช่น โพลีไมด์ขณะที่ PCB แบบแข็ง-ยืดหยุ่นมีทั้งส่วนยืดหยุ่นและแข็งมันถูกใช้ในแอพลิเคชั่นที่ PCB ต้องบิดหรือสอดคล้องกับรูปร่างเฉพาะอย่างเช่นในอุปกรณ์ที่ใส่ได้ อุปกรณ์การแพทย์ และระบบอากาศ
PCB แบบเรียงลําดับ: ใน PCB แบบเรียงลําดับ ชั้นถูกเรียงลําดับด้วยกันในกลุ่มที่แยกแยก, ทําให้มีจํานวนชั้นที่สูงขึ้นเทคนิคนี้ใช้เมื่อจํานวนมากของชั้น, เช่น 10 หรือมากกว่า, ต้องการสําหรับการออกแบบที่ซับซ้อน.
PCB หัวเหล็ก: PCB หัวเหล็กมีชั้นของโลหะ, ปกติเป็นอะลูมิเนียมหรือทองแดง, เป็นชั้นแกน. หัวเหล็กให้การระบายความร้อนที่ดีกว่า,ทําให้มันเหมาะสําหรับการใช้งานที่ผลิตความร้อนจํานวนมากเช่น ไฟ LED พลังงานสูง ไฟรถยนต์ และอิเล็กทรอนิกส์พลังงาน
RF/Microwave PCB: RF (Radio Frequency) และ PCB ไมโครเวฟถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสําหรับการใช้งานความถี่สูงพวกเขาใช้วัสดุพิเศษและเทคนิคการผลิต เพื่อลดการสูญเสียสัญญาณให้น้อยที่สุดPCB RF/ไมโครเวฟถูกใช้ทั่วไปในระบบสื่อสารไร้สาย ระบบราดาร์ และการสื่อสารดาวเทียม
การใช้งาน PCB หลายชั้น:
PCB หลายชั้นพบการใช้งานในอุตสาหกรรมต่างๆ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการวงจรที่ซับซ้อน ความหนาแน่นสูงและความน่าเชื่อถือการใช้งานทั่วไปของ PCB หลายชั้นประกอบด้วย:
อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค: PCB หลายชั้นถูกใช้อย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต คอมพิวเตอร์แล็ปโตป คอนโซลเกม ทีวี และระบบเสียงอุปกรณ์เหล่านี้ต้องการการออกแบบที่คอมแพคต์และการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง เพื่อรองรับส่วนประกอบมากมาย.
โทรคมนาคม: PCB หลายชั้นมีบทบาทสําคัญในอุปกรณ์โทรคมนาคม รวมถึงรูเตอร์, สวิตช์, โมเดม, สถานีฐาน และพื้นฐานเครือข่ายมันทําให้การส่งสัญญาณได้อย่างมีประสิทธิภาพ และอํานวยความสะดวกในการส่งข้อมูลความเร็วสูงที่จําเป็นในระบบสื่อสารที่ทันสมัย.
อิเล็กทรอนิกส์รถยนต์: รถยนต์ที่ทันสมัยมีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หลากหลายสําหรับฟังก์ชัน เช่น การควบคุมเครื่องยนต์ ระบบสารสนเทศบันเทิง ระบบช่วยขับขี่ที่ทันสมัย (ADAS) และเทเลม่าติกส์PCB หลายชั้นใช้ในการรองรับวงจรที่ซับซ้อนและรับประกันผลงานที่น่าเชื่อถือได้ในสภาพแวดล้อมรถยนต์.
อุปกรณ์อุตสาหกรรม: PCB หลายชั้นถูกนําไปใช้ในอุปกรณ์อุตสาหกรรม เช่น ระบบควบคุม โรบอติกส์ ระบบอัตโนมัติ และเครื่องจักรผลิตPCBs เหล่านี้ให้การเชื่อมโยงที่จําเป็นสําหรับการควบคุมและติดตามที่แม่นยําของกระบวนการอุตสาหกรรม.
การบินและอวกาศและการป้องกัน: อุตสาหกรรมการบินและอวกาศและการป้องกันพึ่งพา PCB หลายชั้นสําหรับระบบเครื่องบิน, ระบบราดาร์, อุปกรณ์สื่อสาร, ระบบแนะทาง, และเทคโนโลยีดาวเทียมการใช้งานเหล่านี้ต้องการความน่าเชื่อถือสูง, ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ และความทนทานต่อสภาพแวดล้อมที่รุนแรง
อุปกรณ์ทางการแพทย์: อุปกรณ์ทางการแพทย์และอุปกรณ์ต่างๆ รวมถึงเครื่องมือวินิจฉัย, ระบบถ่ายภาพ, อุปกรณ์ติดตามผู้ป่วย และเครื่องมือการผ่าตัด มักจะใช้ PCB หลายชั้นPCB เหล่านี้ทําให้การบูรณาการของอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนและช่วยในการวินิจฉัยและการรักษาทางการแพทย์ที่แม่นยําและเชื่อถือได้.
อิเล็กทรอนิกส์พลังงาน: PCB หลายชั้นถูกใช้ในแอพลิเคชั่นอิเล็กทรอนิกส์พลังงาน เช่น อินเวอร์เตอร์, เครื่องแปลง, เครื่องขับเคลื่อนมอเตอร์, และปัสดุพลังงานและการกระจายพลังงานที่มีประสิทธิภาพ.
ระบบควบคุมอุตสาหกรรม: PCB หลายชั้นถูกใช้ในระบบควบคุมอุตสาหกรรมสําหรับการควบคุมกระบวนการ อัตโนมัติโรงงาน และหุ่นยนต์ระบบเหล่านี้ต้องการ PCB ที่น่าเชื่อถือและมีประสิทธิภาพสูง เพื่อให้แน่ใจว่าการควบคุมและติดตามกระบวนการอุตสาหกรรมที่แม่นยํา.
ติดต่อเราตลอดเวลา
