ความรู้เกี่ยวกับแผ่นวงจรพิมพ์

ความรู้เกี่ยวกับแผ่นวงจรพิมพ์

ชื่อของบอร์ดวงจรคือ: บอร์ดวงจรเซรามิก, บอร์ดวงจรเซรามิกอัลลูมิเนียม, บอร์ดวงจรเซรามิกอะลูมิเนียมไนไตรได, บอร์ดวงจร, บอร์ด PCB, แผ่นรองอะลูมิเนียม, บอร์ดความถี่สูงกระดานทองแดงหนาบอร์ดวงจรอัดสัดส่วน PCB บอร์ดวงจร ultra-thin บอร์ดวงจร ultra-thin บอร์ดวงจรพิมพ์ (เทคโนโลยีการถักทองแดง) ฯลฯซึ่งมีบทบาทสําคัญในการผลิตวงจรคงที่ในจํานวนมาก และการปรับปรุงการวางแผนไฟฟ้าบอร์ดวงจรสามารถเรียกเป็นบอร์ดวงจรพิมพ์ หรือบอร์ดวงจรพิมพ์, บอร์ดวงจรพิมพ์ (PCB),หรือแผ่นวงจรพิมพ์ยืดหยุ่น (FPC) (แผ่นวงจร FPC ยังเรียกว่าแผ่นวงจรยืดหยุ่นบอร์ดวงจรยืดหยุ่นเป็นพอลิไมด์ บอร์ดวงจรพิมพ์ยืดหยุ่นที่น่าเชื่อถือสูง ผลิตจากฟิล์มพอลิเอสเตอร์ที่มีความหนาแน่นของสายไฟฟ้าสูงและคุณสมบัติการบิดที่ดีการเกิดและการพัฒนาของ FPC และ PCB, reechas, พลาตผสมอ่อนและแข็ง, เกิดผลิตภัณฑ์ใหม่ของพลาตผสมอ่อนและแข็ง.บอร์ดผสมอ่อนและแข็งเป็นบอร์ดวงจรยืดหยุ่นและบอร์ดวงจรแข็งหลังจากการ laminating และกระบวนการอื่น ๆ ได้ทําบอร์ดวงจรที่มีลักษณะของ FPC และลักษณะของ PCB ถูกสร้างขึ้นตามความต้องการกระบวนการที่เกี่ยวข้อง.

การจัดหมวดหมู่

เมื่อแผ่นวงจรแบ่งตามจํานวนชั้น มันแบ่งเป็นสามประเภทหลัก คือแผ่นวงจรแผ่นเดียว แผ่นสอง และแผ่นวงจรหลายชั้น

อย่างแรกคือแผ่นเดียว ใน PCB ที่พื้นฐานที่สุด ส่วนส่วนรวมอยู่ด้านหนึ่ง และสายไฟอยู่ด้านอื่น เพราะสายไฟมีอยู่ด้านหนึ่งเท่านั้นPCB เรียกว่าแผ่นวงจรแบบเดียวป้ายเดียวมักจะง่ายในการผลิตและมีค่าใช้จ่ายต่ํา แต่ข้อเสียคือมันไม่สามารถนําไปใช้กับผลิตภัณฑ์ที่ซับซ้อนเกินไป

แผนที่สองด้านคือการขยายแผ่นเดียว เมื่อสายไฟชั้นเดียวไม่ตอบสนองความต้องการของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ แผนที่สองด้านถูกใช้และสามารถผ่านทางผ่านเพื่อเปิดเส้นระหว่างสองชั้นเพื่อสร้างการเชื่อมต่อเครือข่ายที่ต้องการ.

Multi-layer board refers to a printed board with three or more layers of conductive pattern layers and insulating material between them laminated and laminated with the conductive patterns therebetween as required. บอร์ดวงจรหลายชั้นเป็นผลิตภัณฑ์ของเทคโนโลยีสารสนเทศอิเล็กทรอนิกส์ความเร็วสูง, หลายฟังก์ชัน, ความจุขนาดใหญ่, ขนาดเล็ก, นุ่มและน้ําหนักเบา

ตามลักษณะของบอร์ดวงจรแบ่งออกเป็นบอร์ดอ่อน (FPC) บอร์ดแข็ง (PCB) บอร์ดอ่อนและบอร์ดแข็ง (FPCB)

สถานะทางเทคนิค

การวิจัยในประเทศเกี่ยวกับระบบตรวจจับอัตโนมัติสําหรับแผ่นวงจรพิมพ์เริ่มตั้งแต่ต้นถึงกลางปี 90 และเพิ่งเริ่มต้นจํานวนสถาบันวิจัยวิทยาศาสตร์ที่ทําการวิจัยนี้ก็ยังมีจํานวนน้อยและเนื่องจากอิทธิพลของปัจจัยต่าง ๆ การวิจัยเกี่ยวกับระบบการตรวจสอบออโต้ออปติกส์สําหรับความบกพร่องของแผ่นวงจรพิมพ์ยังคงอยู่ในระดับที่ค่อนข้างต้นเพราะระบบตรวจจับอัตโนมัติสําหรับแผ่นวงจรพิมพ์ในต่างประเทศแพงเกินไปและบริษัทในประเทศไม่ได้พัฒนาอุปกรณ์การทดสอบอัตโนมัติสําหรับแผ่นวงจรพิมพ์ในความหมายจริงผู้ผลิตบอร์ดวงจรส่วนใหญ่ในประเทศยังใช้เครื่องเล็บเทียมหรือโปรเจคเตอร์เพื่อดู. เนื่องจากแรงงานที่เข้มข้นในการตรวจสอบด้วยมือ, ตาจะอ่อนเพลียและอัตราการพลาดสูง นอกจากนี้เมื่อสินค้าอิเล็กทรอนิกส์เคลื่อนย้ายไปสู่การลดขนาดและดิจิตอลบอร์ดวงจรพิมพ์ยังพัฒนาไปสู่ความหนาแน่นสูงและความแม่นยําสูงสําหรับแผ่นวงจรความหนาแน่นและความแม่นยําสูงกว่า (0.12 ~ 0.10 มม.)ความถอยหลังของวิธีการทดสอบทําให้อัตราการรับรองผลิตภัณฑ์ในประเทศปัจจุบันหลายชั้น (8-12 ชั้น) เพียง 50-60%.