2024-05-13
โบดวงจรพิมพ์ PCB หลายชั้น ข้อดีของการผลิตกระบวนการ
ข้อดีของแผ่นวงจรพิมพ์
1ความหนาแน่นของสายไฟฟ้า ขนาดเล็ก น้ําหนักเบา ซึ่งจะช่วยให้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
2. เช่นกราฟิกที่มีความซ้ําและความสม่ําเสมอ, ลดการเชื่อมและการประกอบความผิดพลาด, ประหยัดการบํารุงรักษาอุปกรณ์, การใช้งานและการตรวจสอบเวลา
3. ช่วยให้มีการกลไก การผลิตอัตโนมัติ การปรับปรุงผลผลิตแรงงาน และลดต้นทุนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
4การออกแบบสามารถเป็นมาตรฐาน ส่งผลให้มีการแลกเปลี่ยน
5โดยเฉพาะอย่างยิ่ง, การต่อต้านแผ่น FPC นุ่มนวลต่อการบิด, ความแม่นยํา, และที่ดีกว่าควรจะเป็นเครื่องมือความแม่นยําสูง
ข้อดีของ PCB Fr4 หลายชั้น
PCB fr4 หลายชั้นทําจากพลาสติกที่ผลิตจากแก้วที่มีเส้นทองแดงที่ทําหน้าที่เป็นสายที่องค์ประกอบติดอยู่ เพื่อให้องค์ประกอบสามารถวางอยู่ในบอร์ดได้อย่างถูกต้องการผลิตต้องเจาะรูบนแผ่น. PCB ถูกผสมเพื่อสร้างความแข็งแกร่งสําหรับองค์ประกอบ บอร์ดวงจรที่พิมพ์เป็นหนึ่งในความมหัศจรรย์ใหม่ในการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัย
แม้ว่า PCB จะเป็นหนึ่งในบอร์ดอิเล็กทรอนิกส์ที่สะดวกสบายที่สุดในการใช้ในวันนี้ แต่มันยังมีข้อดีและข้อเสียในการใช้งานด้านล่างนี้คือรายการของทั้งข้อดีและข้อเสียของการใช้พิมพ์บอร์ดวงจร.
บอร์ดวงจร PCB หลายชั้นมีข้อดีหลายอย่าง เช่น ความหนาแน่นในการติดตั้งสูง, ขนาดเล็กและน้ําหนักเบาสายเชื่อมต่อระหว่างส่วนประกอบไฟฟ้าเหล่านี้จะลดลงอย่างมาก ดังนั้นความน่าเชื่อถือของบอร์ด PCB จะเพิ่มขึ้นโดยสิ้นเชิงนอกจากนี้ จํานวนชั้นสายไฟสามารถเพิ่มขึ้น โดยผู้คนสามารถพบว่าความยืดหยุ่นการออกแบบของบอร์ดวงจร PCB หลายชั้นสูงมากบอร์ดวงจร PCB หลายชั้นสามารถสร้างวงจรอุปสรรคที่แน่นอนและสร้างวงจรส่งความเร็วสูงในทางที่สี่ บอร์ด PCB หลายชั้นยังสามารถตั้งวงจร, ชั้นป้องกันแม่เหล็ก และชั้นเย็นแกนโลหะเพื่อตอบสนองความต้องการของการป้องกัน, แสงร้อนและอื่น ๆ ได้
นอกจากข้อดีทั้งหมดด้านบน, บอร์ดวงจร PCB หลายชั้นยังมีข้อเสียมากมาย เช่น ค่าผลิตสูงและระยะเวลาการกําหนดยาว.ผลิตภัณฑ์นี้ยังต้องใช้เครื่องตรวจจับที่มีความน่าเชื่อถือสูง.
ช่างเทคนิคจากโรงงาน PCB ที่มีชื่อเสียงในจีน OneSeine PCB กล่าวว่าวงจรพิมพ์หลายชั้นเป็นผลิตภัณฑ์ของเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์มีหลายฟังก์ชันด้วยการพัฒนาอย่างต่อเนื่องของเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะการนําวงจรอินทิกรีตขนาดใหญ่และขนาดใหญ่มากไปใช้วงจรพิมพ์หลายชั้นพัฒนาอย่างรวดเร็วไปสู่ทิศทางทางเทคนิคของความหนาแน่นการกําหนดสูงความแม่นยําสูง จํานวนชั้นสูง
ข้อดีของ Micro-via ใน PCB หลายชั้น:
ความยาวเส้นทางที่สั้นกว่า
หน่วยสัญญาณน้อยกว่า ̇ เนื่องจากความยาวเส้นทางที่สั้นกว่า
ความสามารถ RF ที่ดีขึ้น
คุณสมบัติ EMC ที่ดีขึ้น
ช่องว่างมากขึ้นสําหรับส่วนประกอบ บ่อยครั้งการประกอบสองด้านสามารถหลีกเลี่ยง
มีพื้นที่มากกว่ามากสําหรับส่วนประกอบที่มีการสร้าง R7011
พีซีบีขนาดเล็กสําหรับฟังก์ชันเดียวกัน
มิโครผ่านเทคโนโลยีมีความน่าเชื่อถือที่ดีกว่าผ่านรู
การบูรณาการของสกรีน resistors resistors บนชั้น 2 และ n-1 เป็นไปได้
การลดการเจาะรูผ่าน
สะอาดต่อสิ่งแวดล้อม
ติดต่อเราตลอดเวลา
